一种植入式颅内压测试装置制造方法及图纸

技术编号:22919270 阅读:52 留言:0更新日期:2019-12-24 23:21
本实用新型专利技术公开了一种植入式颅内压测试装置,包括柔性基底,柔性基底上设置有压力传感器芯片、电路控制芯片和天线,压力传感器芯片和电路控制芯片、电路控制芯片与天线分别通过导线相连接;柔性基底、压力传感器芯片以及电路控制芯片都被柔性包覆层包覆;所述天线为NFC天线,具有无线充电和无线通信的功能。本实用新型专利技术可采用MEMS电容式压力传感器芯片,其体积小,精度高。使用柔性基板并包覆柔性生物相容性材料,方便植入。利用无线供电的方式,不需要额外的电源供电,利用体外阅读器或手机可以进行无线读取压力数据,使用方便。

An implantable intracranial pressure measuring device

【技术实现步骤摘要】
一种植入式颅内压测试装置
本技术涉及医疗器械领域,具体是一种植入式颅内压测试装置。
技术介绍
在神经外科的在神经外科的开颅手术临床工作中,患者的颅内压是一项至关重要的临床指标。目前临床上颅内压测试方法通常有线的方式将一端的压力探头半开放地植入脑室内或者脑组织中进行监测,另一端通过有线的方式电学连接到监测设备上,虽然该方法能够直接、准确地测量颅内压,但是该方法需要将压力探头植入脑室内或者脑组织,因此手术难度和风险相对较大,同时有线连接的方式容易导致半开放的伤口发生感染。传统测试方式由于容易感染问题,在植入72小时内需要取出,但对于临床上来说短时间的监控并不能有效及时的监控患者颅内压的变化。
技术实现思路
专利技术目的:为了克服现有技术中存在的不足,本技术提供一种植入式颅内压测试装置。技术方案:为解决上述技术问题,本技术的一种植入式颅内压测试装置,包括柔性基底,柔性基底上设置有压力传感器芯片、电路控制芯片和天线,压力传感器芯片和电路控制芯片、电路控制芯片与天线分别通过导线相连接;柔性基底、压力传感器芯片以及电路控制芯片都被柔性包覆层包覆;所述天线为NFC天线,具有无线充电和无线通信的功能。其中,所述柔性包覆层为生物相容性材料制成。其中,所述柔性包覆层为硅胶材料制成。其中,所述天线环绕电路控制芯片。其中,所述压力传感器芯片和电路控制芯片、电路控制芯片与天线相连接的导线嵌入柔性基底内。其中,所述柔性基底包括两个端部和连接两个端部中间部,压力传感器芯片设于其中一个端部,电路控制芯片和天线设置于另一端部。其中,所述压力传感器芯片是MEMS电容式压力传感器芯片。其中,所述电路控制芯片为NFC控制芯片。其中,所述压力传感器芯片的表面传感区位置的柔性包覆层会凸出于其它区域。有益效果:本技术具有以下有益效果:1、MEMS电容式压力传感器芯片体积小,精度高。2、使用柔性基板并包覆柔性生物相容性材料,方便植入。3、利用无线供电的方式,不需要额外的电源供电,利用体外阅读器或手机可以进行无线读取压力数据,使用方便。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为图1的侧视剖视图。具体实施方式下面结合附图对本技术作更进一步的说明。如图1和图2所示,本技术的一种植入式颅内压测试装置,包括柔性基底1和柔性包覆层5,柔性基底1包括两个相连接的端部,其中一个端部设置有压力传感器芯片3,另一端部设置有电路控制芯片2和天线4;其中柔性基底1、压力传感器芯片3以及电路控制芯片2都是被柔性包覆层5包覆,柔性包覆层5为生物相容性材料,可以为硅胶或其它材料,并具有一定弹性和硬度;天线4环绕着电路控制芯片2,两者通过导线连接,压力传感器芯片3和电路控制芯片2通过导线连接;导线都是嵌入在柔性基底1内。所述电路控制芯片2为NFC控制芯片。设置有压力传感器芯片3的一端的宽度在4-6mm,另一端的宽度在25-40mm,柔性基底1高度在0.1-0.3mm;柔性基底1被柔性包覆层5包覆后的厚度小于1mm,其中两个芯片位置包覆后的厚度在1.5~1.7mm,包覆后设置有压力传感器芯片3一端的宽度在6-6.5mm,另一端宽度在33.5-34mm之间。压力传感器芯片3是MEMS电容式压力传感器芯片,表面传感区位置的柔性包覆层5会凸出与其它区域,测量过程中凸出位置贴合待测位置,待测压力位置的变化通过硅胶可以直接传导芯片表面传感区,具有精度高,体积小的特点。在实际使用中,将植入式颅内压测试装置放置如颅内,其中压力传感区芯片放置在待测区域,其柔性包覆层5直接与待测区域接触,另一端控制芯片与天线4区域放置在头皮内,整个装置就直接放在在颅内了。当需要进行颅内压测试时,将与颅内压测试装置配套的体外数据阅读器或手机靠近天线4,体外数据阅读器通过无线电磁波实现对植入式颅内压监测装置的供电、控制以及数据的发送和读取。以上所述仅是本技术的优选实施方式,应当指出:对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种植入式颅内压测试装置,其特征在于:包括柔性基底,柔性基底上设置有压力传感器芯片、电路控制芯片和天线,压力传感器芯片和电路控制芯片、电路控制芯片与天线分别通过导线相连接;柔性基底、压力传感器芯片以及电路控制芯片都被柔性包覆层包覆;所述天线为NFC天线,具有无线充电和无线通信的功能。/n

【技术特征摘要】
1.一种植入式颅内压测试装置,其特征在于:包括柔性基底,柔性基底上设置有压力传感器芯片、电路控制芯片和天线,压力传感器芯片和电路控制芯片、电路控制芯片与天线分别通过导线相连接;柔性基底、压力传感器芯片以及电路控制芯片都被柔性包覆层包覆;所述天线为NFC天线,具有无线充电和无线通信的功能。


2.根据权利要求1所述的一种植入式颅内压测试装置,其特征在于:所述柔性包覆层为生物相容性材料制成。


3.根据权利要求2所述的一种植入式颅内压测试装置,其特征在于:所述柔性包覆层为硅胶材料制成。


4.根据权利要求1所述的一种植入式颅内压测试装置,其特征在于:所述天线环绕电路控制芯片。


5.根据权利要求1所述的一种植入式颅内压测...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱滨刘钢詹敏华胡友德刘文朋
申请(专利权)人:苏州弘浩医疗科技有限公司江苏集萃智能传感技术研究所有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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