具有提高抗冲击性能的集成电路板制造技术

本发明专利技术公开了具有提高抗冲击性能的集成电路板，包括散热底板，所述散热底板的顶部固定连接有导热柱，所述导热柱的顶部固定连接有电路板本体，所述电路板本体底部的两侧均固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫的底部与散热底板的顶部固定连接，所述缓冲垫与导热柱之间有填充有灌封胶，所述电路板本体包括主基体。本发明专利技术通过散热底板、导热柱、电路板本体、缓冲垫、灌封胶、主基体、电路层和防干扰层的配合使用，能够有效的解决传统集成电路板抗冲击性较差的问题，提高了集成电路板的强度和抗冲击的能力，具有良好的散热性，防止了由于电路板使用时间过长出现元件或电路的老化，提高了电路板的使用寿命。

Integrated circuit board with improved impact resistance

【技术实现步骤摘要】
具有提高抗冲击性能的集成电路板
本专利技术涉及电路板
，具体为具有提高抗冲击性能的集成电路板。
技术介绍
集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，现有的集成电路板强度过低，抗冲击能力低，在使用时常常会出现弯曲或变形，同时现有的电路板散热性能差，元件老化速率高，产品使用寿命低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供具有提高抗冲击性能的集成电路板，具备提高抗冲击性能的优点，解决了现有的集成电路板强度过低，抗冲击能力低，在使用时常常会出现弯曲或变形，同时现有的电路板散热性能差，元件老化速率高，产品使用寿命低的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：具有提高抗冲击性能的集成电路板，包括散热底板，所述散热底板的顶部固定连接有导热柱，所述导热柱的顶部固定连接有电路板本体，所述电路板本体底部的两侧均固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫的底部与散热底板的顶部固定连接，所述缓冲垫与导热柱之间有填充有灌封胶，所述电路板本体包括主基体，所述主基体的顶部固定连接有电路层，所述电路层的顶部固定连接有防干扰层，所述主基体与电路层通过胶粘层粘接成一体结构。优选的，所述防干扰层为电磁膜制成，均匀的涂覆在电路层表面。优选的，所述散热底板为金属铜底板，且散热底板上均匀开设有通孔，所述导热柱为绝缘导热材料制成。优选的，所述电路板本体的两侧均固定连接有支撑脚，所述支撑脚的底部与散热底板的顶部固定连接。优选的，所述缓冲垫由不饱和聚酯树脂制成的吸振材料构成，所述缓冲垫与散热底板表面的通孔相互连通。与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：1、本专利技术通过散热底板、导热柱、电路板本体、缓冲垫、灌封胶、主基体、电路层和防干扰层的配合使用，能够有效的解决传统集成电路板抗冲击性较差的问题，提高了集成电路板的强度和抗冲击的能力，具有良好的散热性，防止了由于电路板使用时间过长出现元件或电路的老化，提高了电路板的使用寿命。2、本专利技术通过设置防干扰层，能够便于对电路板起到防干扰作用，提高电路板的导电传输效果，抗干扰效果好，通过设置散热底板，金属铜具备较好的导热和散热的能力，从而提高了电路板的使用寿命，通过设置支撑脚，能够对散热底板与电路板本体之间进行连接，进一步提高了稳定性，通过设置缓冲垫，能够有效缓冲与吸收来自外部的冲击作用力，有效保护芯片不受外界机械震动影响。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术电路板本体的组成结构示意图。图中：1、散热底板；2、导热柱；3、电路板本体；4、缓冲垫；5、灌封胶；6、主基体；7、电路层；8、防干扰层；9、支撑脚。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。本专利技术所采用的部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。请参阅图1-2，具有提高抗冲击性能的集成电路板，包括散热底板1，散热底板1为金属铜底板，且散热底板1上均匀开设有通孔，导热柱2为绝缘导热材料制成，散热底板1的顶部固定连接有导热柱2，导热柱2的顶部固定连接有电路板本体3，电路板本体3的两侧均固定连接有支撑脚9，支撑脚9的底部与散热底板1的顶部固定连接，电路板本体3底部的两侧均固定连接有缓冲垫4，缓冲垫4由不饱和聚酯树脂制成的吸振材料构成，缓冲垫4与散热底板1表面的通孔相互连通，缓冲垫4的底部与散热底板1的顶部固定连接，缓冲垫4与导热柱2之间有填充有灌封胶5，电路板本体3包括主基体6，主基体6的顶部固定连接有电路层7，电路层7的顶部固定连接有防干扰层8，防干扰层8为电磁膜制成，均匀的涂覆在电路层7表面，主基体6与电路层7通过胶粘层粘接成一体结构，通过设置防干扰层8，能够便于对电路板起到防干扰作用，提高电路板的导电传输效果，抗干扰效果好，通过设置散热底板1，金属铜具备较好的导热和散热的能力，从而提高了电路板的使用寿命，通过设置支撑脚9，能够对散热底板1与电路板本体3之间进行连接，进一步提高了稳定性，通过设置缓冲垫4，能够有效缓冲与吸收来自外部的冲击作用力，有效保护芯片不受外界机械震动影响，通过散热底板1、导热柱2、电路板本体3、缓冲垫4、灌封胶5、主基体6、电路层7和防干扰层8的配合使用，能够有效的解决传统集成电路板抗冲击性较差的问题，提高了集成电路板的强度和抗冲击的能力，具有良好的散热性，防止了由于电路板使用时间过长出现元件或电路的老化，提高了电路板的使用寿命。使用时，通过采用金属铜底板制成的散热底板1，使其具有良好的散热性，防止了由于电路板使用时间过长出现元件或电路的老化，提高了电路板的使用寿命，通过采用由不饱和聚酯树脂制成的吸振材料构成的缓冲垫4，能够有效缓冲与吸收来自外部的冲击作用力，有效保护芯片不受外界机械震动影响。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.具有提高抗冲击性能的集成电路板，包括散热底板（1），其特征在于：所述散热底板（1）的顶部固定连接有导热柱（2），所述导热柱（2）的顶部固定连接有电路板本体（3），所述电路板本体（3）底部的两侧均固定连接有缓冲垫（4），所述缓冲垫（4）的底部与散热底板（1）的顶部固定连接，所述缓冲垫（4）与导热柱（2）之间有填充有灌封胶（5），所述电路板本体（3）包括主基体（6），所述主基体（6）的顶部固定连接有电路层（7），所述电路层（7）的顶部固定连接有防干扰层（8），所述主基体（6）与电路层（7）通过胶粘层粘接成一体结构。/n

【技术特征摘要】
1.具有提高抗冲击性能的集成电路板，包括散热底板（1），其特征在于：所述散热底板（1）的顶部固定连接有导热柱（2），所述导热柱（2）的顶部固定连接有电路板本体（3），所述电路板本体（3）底部的两侧均固定连接有缓冲垫（4），所述缓冲垫（4）的底部与散热底板（1）的顶部固定连接，所述缓冲垫（4）与导热柱（2）之间有填充有灌封胶（5），所述电路板本体（3）包括主基体（6），所述主基体（6）的顶部固定连接有电路层（7），所述电路层（7）的顶部固定连接有防干扰层（8），所述主基体（6）与电路层（7）通过胶粘层粘接成一体结构。


2.根据权利要求1所述的具有提高抗冲击性能的集成电路板，其特征在于：所述防干扰层（8）...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐红燕，廖雄，
申请(专利权)人：深圳鼎雄电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44