腔室压力平衡方法、装置、系统及半导体加工设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种腔室压力平衡方法、装置、系统及半导体加工设备，该压力平衡方法包括：根据当前工艺任务，对第一目标腔室进行抽气或充气；判断所述第一目标腔室与第二目标腔室之间的压力差值是否在第一预设范围内；若判断结果为是，则停止对第一目标腔室进行抽气或充气，并且打开可控制所述第一目标腔室与第二目标腔室之间气路通断的第一压力平衡阀；判断所述第一目标腔室与第二目标腔室在指定时间内的压力值是否均达到各自预设的容差允许范围内；若判断结果为是，则关闭所述第一压力平衡阀。通过本发明专利技术，有效解决了过渡腔内外两侧的压力平衡实现困难的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
腔室压力平衡方法、装置、系统及半导体加工设备
本专利技术涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种腔室压力平衡方法、装置、系统及半导体加工设备。
技术介绍
晶圆由半导体设备的设备前端模块进入工艺模块的过程，也是晶圆由大气环境进入真空环境的过程，这一过程有传输系统实现，传输系统包括：大气手、真空手、过渡腔室以及真空腔室。设备前端模块和过渡腔、过渡腔和真空腔均由门阀隔离。过渡腔体积较小，可以快速实现真空状态与大气状态的切换。大气手用于将大气状态下的晶圆放入过渡腔或者从过渡腔取出晶圆。真空腔室一直维持真空状态，内部具有真空手，真空手负责工艺腔室和真空状态下过渡腔的取放片工作。门阀的开启条件是门阀两侧腔室的压力相同，这样由压差不同导致的内部气体波动最小，能更好的控制颗粒洁净度。现有的过渡腔室压力状态的切换通过充气装置以及抽气装置实现。在过渡腔室及真空腔室的进出气管理中安装压力传感器，在打开真空腔室与过渡腔室之间的门阀之前，检测真空腔室与过渡腔室上压力传感器的压力值，若两者的压力值的差在指定压差范围内，则可以开启两者之间的门阀。打开过渡腔与设备前端模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种腔室压力平衡方法，其特征在于，包括以下步骤：/n根据当前工艺任务，对第一目标腔室进行抽气或充气；/n判断所述第一目标腔室与第二目标腔室之间的压力差值是否在第一预设范围内；若判断结果为是，则停止对第一目标腔室进行抽气或充气，并且打开可控制所述第一目标腔室与第二目标腔室之间气路通断的第一压力平衡阀；/n判断所述第一目标腔室与第二目标腔室在指定时间内的压力值是否均达到各自预设的容差允许范围内；若判断结果为是，则关闭所述第一压力平衡阀。/n

【技术特征摘要】
1.一种腔室压力平衡方法，其特征在于，包括以下步骤：
根据当前工艺任务，对第一目标腔室进行抽气或充气；
判断所述第一目标腔室与第二目标腔室之间的压力差值是否在第一预设范围内；若判断结果为是，则停止对第一目标腔室进行抽气或充气，并且打开可控制所述第一目标腔室与第二目标腔室之间气路通断的第一压力平衡阀；
判断所述第一目标腔室与第二目标腔室在指定时间内的压力值是否均达到各自预设的容差允许范围内；若判断结果为是，则关闭所述第一压力平衡阀。


2.根据权利要求1所述的腔室压力平衡方法，其特征在于，所述对所述第一目标腔室进行抽气或充气，具体包括：
开启慢抽阀，判断所述第一目标腔室在指定时间内是否达到预设的第一抽气压力值；若判断结果为是，则关闭慢抽阀，开启快抽阀；或者，
开启慢充阀，判断所述第一目标腔室在指定时间内是否达到预设的第一充气压力值；若判断结果为是，则关闭慢充阀，开启快充阀。


3.根据权利要求1所述的腔室压力平衡方法，其特征在于，所述判断所述第一目标腔室与第二目标腔室之间的压力差值是否在第一预设范围内，具体包括：
通过第一传感器获取当前所述第一目标腔室的压力值；并且通过第二传感器获取当前所述第二目标腔室的压力值；
将当前所述第一目标腔室的压力值与当前所述第二目标腔室的压力值做差得到两个腔室的当前压力差值；
判断所述当前压力差值是否在第一预设范围内。


4.根据权利要求1所述的腔室压力平衡方法，其特征在于，所述第二目标腔室包括真空腔或大气端。


5.根据权利要求1-4任一项所述的腔室压力平衡方法，其特征在于，在所述根据当前工艺任务，对所述第一目标腔室进行抽气或充气的步骤之前，还包括：

【专利技术属性】
技术研发人员：王松涛，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11