冷却装置、半导体处理腔室及设备制造方法及图纸

技术编号:22914981 阅读:30 留言:0更新日期:2019-12-24 22:03
本申请实施例提供了一种冷却装置、半导体处理腔室及设备。该冷却装置设置于腔室的排气口与排气管的连接部,包括:冷却管路及回收管路;冷却管路内流动有冷却介质用于对连接部进行冷却,回收管路用于回收冷却介质。本申请实施例可以有效提高连接部的密封圈的密封效果及提高了安全性;还可以有效延长密封圈的使用寿命。本申请实施例结构简单安装方便,可以有效降低使用及维护成本。

【技术实现步骤摘要】
冷却装置、半导体处理腔室及设备
本申请涉及半导体热处理
,具体而言,本申请涉及一种冷却装置、半导体处理腔室及设备。
技术介绍
目前,半导体热处理设备是集成电路制造的重要工艺设备,腔室作为半导体热处理设备的关键部件,直接影响工艺结果。特别是扩散炉等设备中,部分工艺中腔室内会通入气体氯化氢(HCl)和水蒸气,进而形成具有强腐蚀性的酸雾,如果腔室排气处发生泄漏,不仅影响半导体热处理设备的工艺性能,还将威胁到设备操作人员的人身安全。由于工艺温度较高,腔室及排气管一般采用要求为石英材质,待温度降低后再采用其他耐腐蚀管路。由于腔室及排气管均为石英材质无法直接密封,需通过全氟橡胶密封圈实现密封。此连接部温度不能过高会导致密封圈融化,造成工艺气体的泄漏,最终导致具有腐蚀性的工艺气体泄漏事故。综上所述,排气管排出的工艺气体温度较高,此处密封圈融化风险较大,如果发生泄漏容易造成腐蚀性气体进入环境中,腐蚀设备的金属部件,甚至造成安全事故。
技术实现思路
本申请针对现有方式的缺点,提出一种冷却装置、半导体处理腔室及设备,用以解决现有技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种冷却装置,其特征在于,所述冷却装置设置于腔室的工艺管排气口与排气管的连接部,所述冷却装置包括:冷却管路组件及回收管路组件;/n所述冷却管路组件内流动有冷却介质,用于对所述连接部进行冷却;所述回收管路组件用于回收所述冷却介质。/n

【技术特征摘要】
1.一种冷却装置,其特征在于,所述冷却装置设置于腔室的工艺管排气口与排气管的连接部,所述冷却装置包括:冷却管路组件及回收管路组件;
所述冷却管路组件内流动有冷却介质,用于对所述连接部进行冷却;所述回收管路组件用于回收所述冷却介质。


2.如权利要求1所述的冷却装置,其特征在于,所述冷却管路组件包括冷却管,所述回收管路包括有回收管,所述冷却管及所述回收管相互配合形成环状,套设于所述连接部的外周壁上,并且与所述连接部贴合设置。


3.如权利要求2所述的冷却装置,其特征在于,所述冷却管及所述回收管相互独立,所述冷却管的侧壁上开设有多个冷却孔,且多个所述冷却孔面向所述连接部内的密封圈设置,用于将冷却介质导引至所述密封圈外表面;所述回收管上开设有多个回收孔,且多个所述回收孔面向所述连接部内的密封圈设置,用于回收流经所述密封圈外表面的冷却介质。


4.如权利要求3所述的冷却装置,其特征在于,所述冷却管的两端分别为进口端及封闭端,当多个所述冷却孔的孔径相同时,多个所述冷却孔之间的间距由所述进口端至所述封闭端依次递减;或者,当多个所述冷却孔之间的间距均相同时,多个所述冷却孔的孔径由所述进口端至所述封闭端依次递增。


5.如权利要求4所述的冷却装置...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨帅王立卡杨慧萍
申请(专利权)人:北京北方华创微电子装备有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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