一种转接板及服务器系统技术方案

本发明专利技术公开了一种转接板，所述转接板，用于将Rack标准机型主板连接到开放计算项目OCP标准机型的机架；所述转接板包括：主控芯片和电源转换连接板；所述主控芯片，用于获取温度并根据设定的散热策略调控风扇转速，其中，所述风扇位于OCP标准机型的节点内；所述电源转换连接板，用于将所述Rack标准机型主板的电源与所述OCP标准机型的机架相连。通过本发明专利技术的方案，该转接板能够将Rack标准机型主板装配到OCP标准机型的机架。

【技术实现步骤摘要】
一种转接板及服务器系统
本专利技术涉及服务器领域，尤指一种转接板及服务器系统。
技术介绍
目前，在服务器领域，国内机架式以天蝎标准的Rack服务器架构为主导，而国外制定了OCP(OpenComputeProject，开放计算项目)标准的服务器架构。Rack标准的服务器与OCP标准的架构服务器都是机架式，但是，两者最大的区别是散热控制方式不同。目前行业内针对这两种架构分别设计相对应的板卡。在服务器领域，Rack标准的服务器采用机架式集中散热策略，风扇专配到机架上，形成风扇墙，根据各节点的温度，集中进行散热调控策略。OCP标准的服务器为各节点单独散热，风扇安装在节点内部，调控策略由节点内控制器来控制。针对现有技术中针对Rack标准的服务器与OCP标准的架构服务器分别设计相对应的板卡，因此，亟需要设计一种转接板，经过该接板卡，将Rack标准机型主板装配到OCP标准机型的机架。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种转接板，该转接板能够将Rack标准机型主板装配到OCP标准机型的机架。为了达到本专利技术目的，本专利技术提供了一种转接板，所述转接板，用于将Rack标准机型主板连接到开放计算项目OCP标准机型的机架；所述转接板包括：主控芯片和电源转换连接板；所述主控芯片，用于获取温度并根据设定的散热策略调控风扇转速，其中，所述风扇位于OCP标准机型的节点内；所述电源转换连接板，用于将所述Rack标准机型主板的电源与所述OCP标准机型的机架相连。一种示例性的实施例中，所述Rack标准机型主板，包括：温度传感器；所述温度传感器，用于检测温度，并通过I2C总线将所检测的温度发送到主控芯片。一种示例性的实施例中，所述获取温度并根据设定的散热策略调控风扇转速，包括：所述主控芯片，用于根据接收到的温度，通过脉冲宽度调制PWM方式发送驱动信号到相对应的风扇，以用于风扇根据所述驱动信号调整转速。一种示例性的实施例中，所述主控芯片，还用于根据从风扇接收到的Tach信号确定所述风扇的转速；其中，所述Tach信号是所述风扇调整转速后返回的。一种示例性的实施例中，所述主控芯片内还设置有网络控制器；所述网络控制器，用于通过网线将所述转接板连接到交换机，并通过所述交换机连接到外部主机。一种示例性的实施例中，所述网络控制器，用于将包括Rack标准机型主板的节点相关信息传输到外部主机。一种示例性的实施例中，所述网络控制器、网络物理PHY芯片和网络连接器RJ45组成网络系统。一种示例性的实施例中，所述网络物理PHY芯片，用于通过RGMII总线协议连接主控芯片；所述网络连接器RJ45，用于通过介质相关接口MDI将网络物理PHY芯片与外部交换机相连。一种示例性的实施例中，所述电源转换连接板，还用于对电压进行转换，将转换后的电压对风扇和所述转接板上的相关设备进行供电；其中，所述相关设备包括：主控芯片和其他IC设备。为了解决上述问题，本专利技术还提供了一种服务器系统，包括：Rack标准机型主板、开放计算项目OCP标准机型的机架和上述实施例中任一项所述的转接板。与现有技术相比，本专利技术提供公开了一种转接板，所述转接板，用于将Rack标准机型主板连接到开放计算项目OCP标准机型的机架；所述转接板包括：主控芯片和电源转换连接板；所述主控芯片，用于获取温度并根据设定的散热策略调控风扇转速，其中，所述风扇位于OCP标准机型的节点内；所述电源转换连接板，用于将所述Rack标准机型主板的电源与所述OCP标准机型的机架相连。通过本专利技术的方案，该转接板能够将Rack标准机型主板装配到OCP标准机型的机架。本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明附图用来提供对本专利技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本专利技术的技术方案，并不构成对本专利技术技术方案的限制。图1为本专利技术实施例中转接板架构设计连接示意图；图2为本专利技术实施例中转接板的风扇散热设计的示意图；图3为本专利技术实施例中转接板的网络系统设计的示意图；图4为本专利技术实施例中转接板的电源转换连接板设计的示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行。并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。实施例一图1是本专利技术实施例中转接板架构设计连接示意图，根据该示意图，所述转接板，用于将Rack标准机型主板连接到开放计算项目OCP标准机型的机架；所述转接板，包括：主控芯片和电源转换连接板；所述主控芯片，用于获取温度并根据设定的散热策略调控风扇转速，其中，所述风扇位于OCP标准机型的节点内；所述电源转换连接板，用于将所述Rack标准机型主板的电源与所述OCP标准机型的机架相连。在本实施例中，核心板卡即主板，可以是Rack标准机型的主板。该主板中内置I2C连接器，该I2C连接器通过I2C线缆将主板与主控芯片进行连接，该主控芯片可以是MCU(MicroControllerUnit,单片微型计算机)或者BMC(BaseboardManagementController，基板控制管理器)。主控芯片通过信号传输进行控制风扇的转速。该主板内还设置电源连接器，该电源连接器通过P12V_AUX线缆连接Power连接器，该Power连接器通过P12V_AUX连接PowerBusBar连接器，该PowerBusBar连接器通过电压转换器进行电压转换，以用于对PHY、主控芯片和风扇进行供电。一种示例性的实施例中，所述Rack标准机型主板，包括：温度传感器；所述温度传感器，用于检测温度，并通过I2C总线将所检测的温度发送到主控芯片。一种示例性的实施例中，所述主控芯片，用于获取温度并根据设定的散热策略调控风扇转速，包括：所述主控芯片，用于根据接收到的温度，通过脉冲宽度调制PWM方式发送驱动信号到相对应的风扇，以用于风扇根据所述驱动信号调整转速。其中，所述风扇位于OCP标准机型的节点内。一种示例性的实施例中，所述主控芯片，还用于根据从风扇接收到的Tach信号确定所述风扇的转速；其中，所述Tach信号是所述风扇调整转速后返回的。一种示例性的实施例如图2所示，转接板中的主控芯片通过设定的散热策略调控风扇转速，以满足OCP标准机型的机架的散热策本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转接板，其特征在于，/n所述转接板，用于将Rack标准机型主板连接到开放计算项目OCP标准机型的机架；/n所述转接板包括：主控芯片和电源转换连接板；/n所述主控芯片，用于获取温度并根据设定的散热策略调控风扇转速，其中，所述风扇位于OCP标准机型的节点内；/n所述电源转换连接板，用于将所述Rack标准机型主板的电源与所述OCP标准机型的机架相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种转接板，其特征在于，
所述转接板，用于将Rack标准机型主板连接到开放计算项目OCP标准机型的机架；
所述转接板包括：主控芯片和电源转换连接板；
所述主控芯片，用于获取温度并根据设定的散热策略调控风扇转速，其中，所述风扇位于OCP标准机型的节点内；
所述电源转换连接板，用于将所述Rack标准机型主板的电源与所述OCP标准机型的机架相连。


2.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，
所述Rack标准机型主板，包括：温度传感器；
所述温度传感器，用于检测温度，并通过I2C总线将所检测的温度发送到主控芯片。


3.根据权利要求2所述的转接板，其特征在于，所述获取温度并根据设定的散热策略调控风扇转速，包括：
所述主控芯片，用于根据接收到的温度，通过脉冲宽度调制PWM方式发送驱动信号到相对应的风扇，以用于风扇根据所述驱动信号调整转速。


4.根据权利要求3所述的转接板，其特征在于：
所述主控芯片，还用于根据从风扇接收到的Tach信号确定所述风扇的转速；其中，所述Tach信号是所述风扇调整转速后返回的。


5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王玲燕，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32