天线系统及天线封装体技术方案

本申请公开了天线系统及天线封装体。该天线系统包括封装有第一天线模块的天线封装体、设置在所述天线封装体外部的第二天线模块以及设置在所述天线封装体内部或外部的射频集成电路；所述第一天线模块通过第一接线与所述射频集成电路连接，所述第二天线模块通过第一接线组与所述射频集成电路连接；其中，所述第一天线模块具有第一辐射方向，所述第二天线模块具有第二辐射方向，所述第一辐射方向和所述第二辐射方向互不相同。通过上述结构，令天线系统可具有更加灵活的辐射性能，具有多个不同的辐射方向，且可通过对两个天线模块的不同设置提高天线系统的灵活性，扩展了天线系统的应用范围。

Antenna system and antenna package

【技术实现步骤摘要】
天线系统及天线封装体
本申请涉及无线通信
，具体而言涉及天线封装模块及天线系统。
技术介绍
除非在此另外表明，本部分中描述的方法不是针对权利要求的现有技术，并且不因被包括在本部分中而被承认为现有技术。天线是一种接收和发射信号的装置，天线是通信终端不可缺少的重要部件。天线作为通信的重要信号收发部件，对于通信终端而言，应用多方向进行信号收发的天线能够改善通信质量，使得信号质量、数据吞吐量以及通话距离得以改善。
技术实现思路
本申请实施例主要解决的技术问题是提供一种天线系统和天线封装体，能够提高天线系统的灵活性。为解决上述技术问题，本申请实施例采用的一个技术方案是：提供一种天线系统，该天线系统包括：封装有第一天线模块的天线封装体、设置在所述天线封装体外部的第二天线模块以及设置在所述天线封装体内部或外部的射频集成电路；所述第一天线模块通过第一接线与所述射频集成电路连接，所述第二天线模块通过第一接线组与所述射频集成电路连接；其中，所述第一天线模块具有第一辐射方向，所述第二天线模块具有第二辐射方向，所述第一辐射方向和所述第二辐射方向互不相同。为解决上述技术问题，本申请实施例采用的另一个技术方案是：提供一种天线封装体，该天线封装体包括一体封装的天线模块、射频集成电路、第一接线以及第二接线；所述天线模块通过所述第一接线连接所述射频集成电路；所述射频集成电路通过所述第二接线连接所述天线封装模块的焊球，以将所述焊球作为所述射频集成电路的外接引脚。>本申请提供的天线系统，通过将具有不同辐射方向的天线模块分别设置在天线封装体内和天线封装体外，且分布通过接线与射频集成电路连接，令天线系统可具有更加灵活的辐射性能，具有多个不同的辐射方向，且可通过对两个天线模块的不同设置提高天线系统的灵活性，扩展了天线系统的应用范围。附图说明附图被包括进来以提供对本技术的进一步理解，并且被并入并构成本技术的一部分。附图例示了本技术的实现方案，并与详细描述一起用于说明本技术的原理。应当理解，附图不一定按比例绘制，因为一些部件可能被显示为与实际实现方案中的尺寸不成比例，以清楚地例示本技术的概念。图1是本申请天线封装体第一实施例的结构示意图；图2a是本申请天线封装体第二实施例的结构示意图；图2b是本申请天线封装体第三实施例的结构示意图；图3是本申请天线系统第一实施例的结构示意图；图4是本申请天线系统第二实施例的结构示意图；图5是本申请天线系统第三实施例的结构示意图；图6是本申请天线系统第四实施例的结构示意图；图7是本申请天线系统第五实施例的结构示意图；图8是本申请天线系统第六实施例的结构示意图；图9是本申请天线系统第七实施例的结构示意图；图10是本申请天线系统第八实施例的结构示意图；图11是本申请天线系统第九实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。本文中术语“系统”和“网络”在本文中常被可互换使用。本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中术语“第一”、“第二”等，是用于区别相似或相同关联对象的描述。此外，本文中的“多”表示两个或者多于两个。请参阅图1，图1是本申请天线封装体第一实施例的结构示意图。如图1所示，本实施例的天线封装体100包括一体封装的天线模块101、射频集成电路102、第一接线104和第二接线105，此外，天线封装体100的外围设置有焊球103，其中，焊球103的设置面与天线模块101的设置面相对。其中，天线模块101通过第一接线104连接射频集成电路102，射频集成电路102通过第二接线105连接天线封装模块的焊球103，进一步，焊球103可用于连接天线封装体100之外的其他天线模块101等通信部件，即可将天线封装体100的焊球103作为射频集成电路102的外接引脚。通过上述天线封装体100的结构设置，可将其焊球103作为外接引脚进而连接天线封装体100之外的其他天线模块101、通信电路等通信部件，扩展了天线封装体100的应用范围，使其具有更强的灵活性。在本实施例中，天线模块101的辐射方向靠近天线封装体100的垂直方向。可理解为天线模块101的最大辐射角度与天线封装体100的垂直方向之间的角度差小于或等于预设角度，其中，预设角度可基于实际通信需求进行设置，例如，1°、2°或3°，本申请不做具体限定。在其他实施例中，天线模块101的辐射方向靠近天线封装体100的平行方向。其中，天线模块101的辐射方向靠近天线封装体100的水平方向，可理解为天线模块101的最大辐射角度与天线封装体100的水平方向之间的角度差小于或等于预设角度，其中，预设角度可基于实际通信需求进行设置，例如，1°、2°或3°，本申请不做具体限定。进一步，如图2a，本实施例的天线封装体100中天线模块101内可包括多个天线阵列1011，每个天线阵列1011的辐射方向可以相同。其中，每个天线阵列1011的辐射方向可以如图1所示，均靠近天线封装体100的垂直方向或均靠近天线封装体100的水平方向。在其他实施方式中，多个天线阵列1011中每个天线阵列1011的辐射方向也可不同，如图2b所示，多个天线阵列1011中部分天线阵列1011的辐射方向靠近天线封装体100的垂直方向，而另一部分天线阵列1011的辐射方向靠近天线封装体100的水平方向。进一步，请参阅图3，图3是本申请天线系统第一实施例的结构示意图。如图3所示，本实施例的天线系统可包括封装有第一天线模块210以及射频集成电路400的天线封装体200、设置在天线封装体200外部的第二天线模块300。本实施例中，射频集成电路400设置在天线封装体200内部。第一天线模块210通过第一接线220与射频集成电路400连接，第二天线模块300通过第一接线组与射频集成电路400连接；其中，第一天线模块210具有第一辐射方向，第二天线模块300具有第二辐射方向，第一辐射方向和第二辐射方向互不相同。进一步，如图3所示，第一接线组包括第二接线501和第三接线502，其中，第一接线220和第二接线501均封装于天线封装体200内，第三接线502设置与天线封装体200外。第二天线模块300通过第三接线502与天线封装体200的焊球230连接，焊球230通过第二接线501与射频集成电路400连接。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线系统，包括：封装有第一天线模块的天线封装体、设置在所述天线封装体外部的第二天线模块以及设置在所述天线封装体内部或外部的射频集成电路；/n所述第一天线模块通过第一接线与所述射频集成电路连接，所述第二天线模块通过第一接线组与所述射频集成电路连接；/n其中，所述第一天线模块具有第一辐射方向，所述第二天线模块具有第二辐射方向，所述第一辐射方向和所述第二辐射方向互不相同。/n

【技术特征摘要】
20180202 US 62/625,3841.一种天线系统，包括：封装有第一天线模块的天线封装体、设置在所述天线封装体外部的第二天线模块以及设置在所述天线封装体内部或外部的射频集成电路；
所述第一天线模块通过第一接线与所述射频集成电路连接，所述第二天线模块通过第一接线组与所述射频集成电路连接；
其中，所述第一天线模块具有第一辐射方向，所述第二天线模块具有第二辐射方向，所述第一辐射方向和所述第二辐射方向互不相同。


2.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，
所述第一接线组包括第二接线和第三接线；
所述第二天线模块通过所述第三接线与所述天线封装体的焊球连接，所述焊球通过所述第二接线与所述射频集成电路连接，其中，所述第一接线和所述第二接线封装于所述天线封装体内。


3.根据权利要求2所述的天线系统，其特征在于，
所述天线封装体设置在第一承载介质上，所述第二天线模块设置在第二承载介质上；所述第一承载介质和所述第二承载介质之间通过所述第三接线导通。


4.根据权利要求3所述的天线系统，其特征在于，
所述天线系统设置于终端上；
所述第一承载介质和所述第二承载介质中的一承载介质为所述终端内部的印刷电路板，另一承载介质为所述终端的外壳上金属导电介质。


5.根据权利要求1所述的天...

【专利技术属性】
技术研发人员：高也钧，方士庭，黄少榆，林文坚，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;TW