测温单元防水盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种测温单元防水盒，涉及电子电路板技术领域。该测温单元防水盒，包括用于容纳温度传感器的壳体、和封闭壳体开口端的端盖，温度传感器的测温端设置有导热体，导热体穿出端盖与被测目标接触，导热体为金属导热材料制成，温度传感器另一端连接单片机主控板，单片机主控板连接天线，天线伸出壳体，并将温度传感器采集的数据发送给后台服务器。本方案可以保护测温单元，遇水浸泡时，降低温度传感器受水浸泡的影响。

【技术实现步骤摘要】
测温单元防水盒
本技术涉及电子电路板
，特别是涉及一种测温单元防水盒。
技术介绍
随着科技的发展，多数电器产品采用电子电路控制，此类电子电路多被设计成电子电路板的形式，电路板上的电子零件，如电阻器，电容器等，必须在防水的环境下方能进行正常运作。另外，由于操作的需要，供控制用的电子电路多位于电器产品的外部，易于遇水受潮。因此，如何防止电子电路因受潮而损坏为此类电器产品在设计上必须考虑的重要课题。以测温单元为例，测温单元包括温度传感器，温度传感器需要接触被测目标，若温度传感器受潮，则会影响测温结果，甚至导致测温单元损坏。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种测温单元防水盒，可以保护测温单元，遇水浸泡时，降低温度传感器受水浸泡的影响。为了解决以上技术问题，本技术提供一种测温单元防水盒，包括用于容纳温度传感器的壳体、和封闭壳体开口端的端盖，温度传感器的测温端设置有导热体，导热体穿出端盖与被测目标接触，导热体为金属导热材料制成，温度传感器另一端连接单片机主控板，单片机主控板连接天线，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测温单元防水盒，包括用于容纳温度传感器（3）的壳体（1）、和封闭所述壳体（1）开口端的端盖（5），其特征在于：所述温度传感器（3）的测温端设置有导热体（2），所述导热体（2）穿出所述端盖（5）与被测目标接触，所述导热体（2）为金属导热材料制成，所述温度传感器（3）另一端连接单片机主控板（6），所述单片机主控板（6）连接天线（7），所述天线（7）伸出所述壳体（1），并将所述温度传感器（3）采集的数据发送给后台服务器。/n

【技术特征摘要】
1.一种测温单元防水盒，包括用于容纳温度传感器（3）的壳体（1）、和封闭所述壳体（1）开口端的端盖（5），其特征在于：所述温度传感器（3）的测温端设置有导热体（2），所述导热体（2）穿出所述端盖（5）与被测目标接触，所述导热体（2）为金属导热材料制成，所述温度传感器（3）另一端连接单片机主控板（6），所述单片机主控板（6）连接天线（7），所述天线（7）伸出所述壳体（1），并将所述温度传感器（3）采集的数据发送给后台服务器。


2.根据权利要求1所述的测温单元防水盒，其特征在于：所述导热体（2）包括与所述导热体（2）分体设置的内置紧固件（21），所述内置紧固件（21）位于所述壳体（1）内，所述内置紧固件（21）一端贴合所述温度传感器（3）的测温端，另一端穿过所述端盖（5）与所述导热体（2）可拆卸连接。


3.根据权利要求2所述的测温单元防水盒，其特征在于：所述端盖（5）上设有供所述内置紧固件（21）端部伸出的通孔，所述内置紧固件（21）位于所述壳体（1）内的部分突出有凸缘，所述凸缘贴合封闭所述通孔。


4.根据权利要求3所述的测温单元防水盒，其特征在于：所述导热体（2）上设有配合连接所述内置紧固件（21）的紧固螺纹孔（22）。


5.根据权利要求4所述的测温单元防水盒，其特征在于：所述导热体（2）转动拧紧时，所述内置紧固件（21）受螺纹导向靠近所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡晓刚，吴怀群，蔡晓飞，楚涛，柳瑞宝，
申请(专利权)人：南京拓恒物联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32