一种封切刀结构制造技术

技术编号:22898085 阅读:32 留言:0更新日期:2019-12-21 11:56
本实用新型专利技术公开了一种封切刀结构,包括上方设置的锯齿刀和设置于锯齿刀两侧的烫封件、以及下方设置的第一配合垫和第二配合垫;第一配合垫设置的低于第二配合垫,当烫封件和第二配合垫相接触时夹持并烫封薄膜,锯齿刀进一步下降时,锯齿刀的由齿尖到齿底切割薄膜。通过烫封件和锯齿刀的分开设置,不必对锯齿刀加热,在切膜时不会熔膜,保持锯齿刀的整洁,不影响切割;烫封件良好的烫封薄膜,实现对物品的包装,整体延长封切机构整体的使用寿命,减少停机维护的时间,提高生产效率;锯齿刀的设置令齿尖可轻易刺破薄膜,切割薄膜的阻力更小,随着锯齿刀的持续下降,锯齿刀从齿尖到齿底可以轻松的割断薄膜,保证切割效果。

【技术实现步骤摘要】
一种封切刀结构
本技术涉及产品包装领域,更具体的说是涉及一种封切刀结构。
技术介绍
现有技术中封切机的封切机构均是由上下封切件的合拢进行同时的烫封并切割,即依靠对封切刀加热,在封切刀的高温下待封口的薄膜融化封口,然后由封切刀切断封口位置,分离两侧的薄膜。该种封切方式下,被加热的封切刀持续和薄膜接触,封切刀的温度一般保持在150度左右,对于材料较差的薄膜,温度低时薄膜烫封会出现不牢固,温度高时容易出现粘膜的现象,导致封切刀会报废掉;因此在加工相对较差的薄膜时,在保证温度的同时,还需要经常对封切刀涂抹隔离涂层进行隔离和保养,要经常停机,费时费力;一旦出现粘膜又面临封切刀的更换,提高成本并且延长了停机时间。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种将烫封和切割分离进行的封切刀结构,保证锯齿刀的温度较低,不产生粘膜,延长封切机构的使用寿命,不必经常维护或更换零部件。本技术提供了如下技术方案:一种封切刀结构,包括上方设置的锯齿刀和设置于锯齿刀两侧的烫封件、以及下方设置的与锯齿刀对应的第一配合垫和与烫封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封切刀结构,其特征在于:包括上方设置的锯齿刀(11)和设置于锯齿刀(11)两侧的烫封件(12)、以及下方设置的与锯齿刀(11)对应的第一配合垫(211)和与烫封件(12)对应的第二配合垫(212);所述第一配合垫(211)设置的低于第二配合垫(212),当烫封件(12)和第二配合垫(212)相接触时夹持并烫封位于两者之间的薄膜,位于中部的锯齿刀(11)在相对烫封件(12)进一步下降时,由锯齿刀(11)的齿尖到齿底切割薄膜并与第一配合垫(211)进行配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种封切刀结构,其特征在于:包括上方设置的锯齿刀(11)和设置于锯齿刀(11)两侧的烫封件(12)、以及下方设置的与锯齿刀(11)对应的第一配合垫(211)和与烫封件(12)对应的第二配合垫(212);所述第一配合垫(211)设置的低于第二配合垫(212),当烫封件(12)和第二配合垫(212)相接触时夹持并烫封位于两者之间的薄膜,位于中部的锯齿刀(11)在相对烫封件(12)进一步下降时,由锯齿刀(11)的齿尖到齿底切割薄膜并与第一配合垫(211)进行配合。


2.根据权利要求1所述的一种封切刀结构,其特征在于:所述第一配合垫(211)和第二配合垫(212)设置于下支架(22)上,所述下支架(22)的中部具有第一容纳槽(23),在第一容纳槽(23)的两侧具有与第一容纳槽(23)相分隔的第二容纳槽(24),所述第一容纳槽(23)提供锯齿刀(11)的行进空间并在槽底设置第一配合垫(211),所述第二容纳槽(24)中设置第二配合垫(212)。


3.根据权利要求2所述的一种封切刀结构,其特征在于:所述第二配合垫(212)填充整个第二容纳槽(24),并且第二配合垫(212)不高于第二容纳槽(24)的槽口。

【专利技术属性】
技术研发人员:厉勇章嘉麟
申请(专利权)人:浙江鼎业机械设备有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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