绝缘性片材以及叠层体制造技术

本发明专利技术提供一种可以有效地提高导热性及粘合性，并且可以有效地抑制空隙产生的绝缘性片材。本发明专利技术的绝缘性片材包含热固化性成分和氮化硼，所述绝缘性片材具有厚度方向一侧的第一表面和厚度方向另一侧的第二表面，从所述第一表面朝向所述第二表面的厚度10％的区域中所述氮化硼的第一平均长径小于从所述第二表面朝向所述第一表面的厚度90％的区域中所述氮化硼的第二平均长径。

Insulating sheets and laminations

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】绝缘性片材以及叠层体
本专利技术涉及一种包含热固化性成分和氮化硼的绝缘性片材。另外，本专利技术涉及一种使用所述绝缘性片材的叠层体。
技术介绍
近年来，电子电气设备逐渐小型化及高性能化，电子零件的安装密度不断提高。因此，如何释放狭小空间中电子零件所产生的热成为问题。电子零件所产生的热直接关系到电子电气设备的可靠性，因此对所产生热进行有效散热成为亟待解决的问题。作为所述解决所述问题的一种方法，可列举：使用具有较高导热性的陶瓷基板作为供安装功率半导体装置等的散热基板的方法。关于该陶瓷基板，可列举氧化铝基板及氮化铝基板等。然而，所述使用了陶瓷基板的方法存在难以多层化、加工性较差、成本高昂的问题。此外，由于所述陶瓷基板与铜电路的线膨胀系数之差较大，因此，存在冷热循环时铜电路易剥离的问题。因此，使用了线膨胀系数较低的氮化硼，特别是六方晶氮化硼的树脂组合物作为散热材料受到关注。六方晶氮化硼的晶体结构为类石墨的六角网状的层状结构，六方晶氮化硼的粒子形状为鳞片状。因此，已知：六方晶氮化硼具有面方向的导热率高于厚度方向的导热率，且导热率具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种绝缘性片材，其包含热固化性成分和氮化硼，/n所述绝缘性片材具有厚度方向一侧的第一表面和厚度方向另一侧的第二表面，/n从所述第一表面朝向所述第二表面的厚度10％的区域中所述氮化硼的第一平均长径小于从所述第二表面朝向所述第一表面的厚度90％的区域中所述氮化硼的第二平均长径。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170510 JP 2017-0942581.一种绝缘性片材，其包含热固化性成分和氮化硼，
所述绝缘性片材具有厚度方向一侧的第一表面和厚度方向另一侧的第二表面，
从所述第一表面朝向所述第二表面的厚度10％的区域中所述氮化硼的第一平均长径小于从所述第二表面朝向所述第一表面的厚度90％的区域中所述氮化硼的第二平均长径。


2.根据权利要求1所述的绝缘性片材，其中，所述第一平均长径与所述第二平均长径之差的绝对值为1μm以上且20μm以下。


3.根据权利要求1或2所述的绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉本匡隆，大鹫圭吾，足羽刚儿，川原悠子，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP