振动控制架及其安装方法技术

公开了一种振动控制架及其安装方法，包括在将设备，包括半导体设备从一个振动控制架向另一个移动时，用于减少微粒和振动的方法。振动控制架包括设备支撑体，具有至少两个设备支撑单元。单元连接部件穿过设备支撑单元的侧面并且使设备支撑单元彼此连接。安装在设备支撑体下面的底部结构支撑设备支撑体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，更具体地，涉及一种 用于安装半导体设备的半导体设备的。
技术介绍
通常地，用于执行单元处理例如光刻处理，刻蚀处理，薄膜淀积 处理等等的多个半导体设备用在半导体生产线中，用于加工晶片和制 造半导体器件。因为大多数半导体设备涉及精密处理，因此它们对于从外部传来 的振动或其他环境影响非常敏感。例如，用于执行复杂光刻处理的光 刻设备在将画在光掩膜衬底上的半导体电路图案转移到晶片上时需要 极高的精度。为了这个原因，光刻设备对于从外部传送的振动特别敏 感。当包括光刻设备的半导体设备安装在半导体生产线中时，半导体 设备不是直接安装在半导体生产线的底面上，而是通常安装在用于部 分地吸收和削弱外部振动的振动控制架上。换句话说，预先将振动控 制架安装在特殊的位置；然后，将半导体设备安装在振动控制架上。安装于半导体生产线的传统的振动控制架使用没有被拆卸的单体 结构来支撑单个生产设备。因此，当移动半导体设备时，由于振动控 制架的尺寸和结构而不能移动已经安装的振动控制架。最终，当移动 半导体设备时，已经安装的振动控制架被拆除并且一个新的振动控制架被安装在贴近半导体设备被重新安装的位置。在这种情况下，由于 振动控制架的拆除消极地影响半导体生产环境，因此在半导体生产线中可能产生微粒和振动。此外，新的振动控制架的安装引起附加的成 本并且可能成为耗费时间的操作。因此，仍然需要一种改进的振动控 制架及其安装方法。
技术实现思路
因此，本专利技术用于提供一种能够容易地安装支架并且能够装配和 拆卸支架的。本专利技术的另一个目的是提供一 种用于半导体设备并能够容易地安装支架并且在减少振动和微粒时能 够装配和拆卸支架的振动控制架。本专利技术的一个实施例包括一个振动控制架，包含底部结构，由多 个支撑梁组成；设备支撑体，具有至少两个设备支撑单元，构成支撑 梁以支撑设备支撑体；以及至少一个单元连接部件，横向延伸穿过至少两个设备支撑单元的侧面从而使至少两个设备支撑单元彼此连接。 本专利技术的另一个实施例包括在将半导体设备从一个振动控制架向另一个移动时用于减少微粒和振动的方法，包含预备第一底部结构； 可释放地将具有平坦表面的至少两个矩形支撑单元固定至第一底部结 构；横向延伸至少一个单元连接部件穿过至少两个支撑单元的侧面从 而使至少两个支撑单元彼此连接；将半导体设备放置在至少两个支撑单元上；从第一底部结构释放至少两个支撑单元；以及当维持将半导 体设备放置在至少两个支撑单元上时，将至少两个支撑单元向第二底 部结构移动。附图说明通过参照附图详细地描述优选实施例，本专利技术的上述以及其他特 征和优点对于本领域技术人员将变得更加明显，其中图1是根据本专利技术示例性实施例的振动控制架的透视图； 图2是沿图1中I-I'线的剖视图；图3是沿图i中n-ir线的剖视图；图4是图1中振动控制架的分解透视图；图5是用在本专利技术振动控制架的实施例中的设备支撑单元的框架 透视图；图6是本专利技术的振动控制架的透视图，其中安装有半导体设备；以及图7示出了根据本专利技术的振动控制架的安装方法的流程图。 具体实施例现在将在下文中参照附图更充分地描述本专利技术，其中示出了本发 明的优选实施例。尽管如此，本专利技术可以以许多不同的形式实施并且 不应解释限制为这里列出的实施例。更确切地，提供这些实施例以便 彻底和完全地公开，并且向本领域技术人员充分地传达本专利技术的保护 范围。在图中，为了清楚而夸大了层的厚度和区域。在整个说明书中 相同的数字代表相同的元件。图1是根据本专利技术示例性实施例的振动控制架的透视图。图2是 沿图1中I-I'线的剖视图。图3是沿图1中n-ir线的剖视图。图4是图 1中振动控制架的分解透视图。图5是用在本专利技术振动控制架的一个实 施例中的设备支撑单元的框架透视图。以及图6是本专利技术的振动控制 架的透视图，其中安装有半导体设备。如图1至6所示，根据本专利技术示例性实施例的振动控制架包括安 装在半导体设备200下面从而以可装配和可拆卸的方式支撑半导体设 备的振动控制架100。例如，根据本专利技术的实施例的振动控制架100可 以作为用于多种半导体设备200的振动控制架，所述多种半导体设备 包括例如光刻设备。本领域技术人员将认识到振动控制架100可以与 需要非常精确操作的不同种类的精密设备以及半导体设备200 —起使 用。具体地，根据本专利技术示例性实施例的振动控制架ioo包括用于支撑设备200的设备支撑体110，安装在设备支撑体110下面的底部结构 150，插入设备支撑体IIO和底部结构150之间的连接板160，以及用 于使设备支撑体IIO，底部结构150和连接板160彼此固定的固定部件。 设备支撑体IIO包括至少两个矩形的设备支撑单元120，每一个具有平 坦的表面，用于直接支撑放置在设备支撑单元上的设备200 (例如，半 导体设备)。单元连接部件130可以穿过设备支撑单元120的侧面从 而使设备支撑单元120彼此联接。设备支撑单元120可以具有在其中浇铸有混凝土 121的矩形面板 122，和被安装用于在其横向穿过面板122的连接管(例如，128a和 128b)。单元连接部件130可以通过被安装以穿过面板122的连接管 的手段而联接设备支撑单元120。连接管可以包括沿宽度方向穿过面板 122的第一连接管128a，和沿长度方向穿过面板122的第二连接管 128b。在本实施例中，单元连接部件130可以通过在面板122的宽度 方向上安装的第一连接管128a的手段使设备支撑单元120沿宽度方向 彼此联接，或者可以通过在面板122的长度方向上安装第二连接管128b 的手段使设备支撑单元120沿长度方向彼此联接。最终，如图1所示， 使用在其中沿宽度和长度方向安装的连接管128a和128b以及单元连接 部件130，可以以网格形式联接设备支撑单元120。更具体地，可以在面板122中央提供在其中浇铸有混凝土 121的 混凝土浇铸部分124，并且可以在面板122外围提供用于将面板122固 定至底部结构150的支架部分125。另外，可以打开面板122的上部从 而将混凝土 121引入其中央部分，并且可以在面板122的下部安装密 封板123以支撑引入的混凝土 121。因此，混凝土 121可以被引入面板 122的上部并且在混凝土浇铸部分124中固化为面板122的中央部分。 同时，可以在面板122中安装隔断壁126以划分面板122的内部空间 并且增加面板的强度。在本实施例中，混凝土 121可以被引入由隔断 壁126划分的面板122的内部空间，并且在其中固化。另外，还可以 在面板122的上部外围沿面板122的外围安装具有预定高度的围壁129。在本实施例中，还可以将混凝土 121浇铸进入面板122的上部， 即由围壁129定义的内部空间，以及面板122的内部。结果，由于浇 铸到面板122中的混凝土 121具有更大的厚度，进一步增加了面板122 的强度。参考数字127标明在支架部分125上形成的、可以插入外围 固定螺栓172的螺栓孔，将在下面进行描述。如上所述，单元连接部件130可以包括用于使设备支撑单元120 彼此连接并且插入连接管(例如，128a和128b)的插入杆(例如，132a 和132b)。可以将固定部件(例如，134a和134b)紧固至插本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种振动控制架，包含：底部结构，包含多个支撑梁；设备支撑体，具有至少两个设备支撑单元，该支撑梁被构成为支撑所述设备支撑体；以及至少一个单元连接部件，横向延伸穿过至少两个设备支撑单元的侧面从而使所述至少两个设备支撑单元彼此联接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金硕渊，黄正性，李昊泳，权度贤，许正植，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]