用于半导体热处理设备的排风系统、半导体热处理设备技术方案

本发明专利技术提供了一种用于半导体热处理设备的排风系统，排风系统包括转接管、排风盒和隔离阀，转接管具有第一进风口和第一出风口；排风盒具有第二进风口和第二出风口；第一出风口与第二进风口之间设置有辅助密封板，辅助密封板上形成有第一开口，第一开口能将第二进风口和第一出风口连通；隔离阀的阀板设置在辅助密封板处，且第一开口的面积小于阀板的面积，以使得阀板处于关闭状态时能封闭第一开口。本发明专利技术还提供了一种半导体热处理设备，排风系统能够保证隔离阀完全封闭半导体热处理设备的排风口。

Exhaust system and semiconductor heat treatment equipment for semiconductor heat treatment equipment

【技术实现步骤摘要】
用于半导体热处理设备的排风系统、半导体热处理设备
本专利技术涉及半导体设备领域，具体涉及一种用于半导体热处理设备的排风系统和一种半导体热处理设备。
技术介绍
半导体热处理设备是集成电路制造的重要工艺设备，所述半导体热处理设备包括快速升降温炉体，所述快速升降温炉体适用于集成电路制造过程中各种氧化、退火和薄膜生长等工艺。为了满足所述工艺要求且提高产品的生产率，需要在不会对半导体晶圆造成损伤的范围内尽可能快速的将半导体晶圆升温至工艺温度、或者尽可能快的冷却处于高温状态的半导体晶圆，因此需要对所述快速升降温炉体进行快速升降温。在现有技术中，利用排风系统调节所述快速升降温炉体的温度；如图1所示，所述排风系统主要包括排风阀门前端组件01、排风阀门02、排风阀门转轴03、排风阀门驱动装置04、排风盒05、排风管路06以及保温套07，阀门板02通过阀门转轴03横向安装在排风阀门前端组件01上。但是现有技术存在以下缺点：(1)排风阀门前端组件01与阀门驱动装置04结构复杂，占用空间大，成本较高；(2)排风阀门02关闭时，不能完全封闭炉口，造成热量损失，影响炉体快速升温速率；(3)排风阀门02关闭时即所述快速升降温炉体升温时，排风阀门转轴03暴露在高温环境中，导致排风阀门转轴03在高温作用下发生变形，影响排风阀门02的正常打开与关闭；(4)由于排风阀门前端组件01及排风盒05外的保温套07无固定，热量会从保温套07缝隙处散发排风系统周围环境中，造成其周围环境温度高，排风阀门驱动装置04中的气缸支架等零部件发生变形，影响正常使用；(5)排风阀门驱动装置04中的气缸驱动冲击力大，影响整个排风机构的稳定性。因此，如何设计一种用于半导体热处理设备的排风系统以克服上述现有技术中存在的缺点成为亟需解决的问题。
技术实现思路
为了至少解决上述技术问题之一，本专利技术的目的在于提供一种用于半导体热处理设备的排风系统和一种半导体热处理设备。所述排风系统能够保证所述隔离阀完全密封所述半导体热处理设备的排风口。为解决上述技术问题，作为本专利技术的第一个方面，提供了一种用于半导体热处理设备的排风系统，所述排风系统包括转接管、排风盒和隔离阀，所述转接管具有第一进风口和第一出风口；所述排风盒具有第二进风口和第二出风口；其中，所述第一出风口与所述第二进风口之间设置有辅助密封板，所述辅助密封板上形成有第一开口，所述第一开口能将所述第二进风口和所述第一出风口连通；所述隔离阀的阀板设置在所述辅助密封板处，且所述第一开口的面积小于所述阀板的面积，以使得所述阀板处于关闭状态时能封闭所述第一开口。可选地，所述排风系统包括两个所述辅助密封板，其中一个所述辅助密封板设置在所述转接管的形成有所述第一出风口的端面上，另一个所述辅助密封板设置在所述排风盒的形成有所述第二进风口的端面上，以使得所述转接管和所述排风盒通过所述辅助密封板对接。可选地，所述隔离阀包括转轴，所述转轴与所述阀板的一侧固定连接；所述转轴的两端可转动地连接在所述排风盒的壁，且所述转轴的一端穿过所述排风盒的壁延伸到所述排风盒的外部，所述转轴位于所述排风盒外部的一端用于与驱动机构连接。可选地，所述阀板包括阀板主体、第一安装板和第二安装板，所述第二安装板和所述第一安装板层叠设置，且所述第二安装板与所述第一安装板的层叠方向与气流方向一致，所述第二安装板上背离所述第一安装板的表面上形成有容纳空间，所述阀板主体位于所述容纳空间中，所述第一安装板的一侧与所述转轴固定连接。可选地，所述阀板还包括第一保温层，所述阀板主体外表面的至少面对气流方向的部分贴合设置有所述第一保温层。可选地，所述转接管包括转接管本体和第二保温层，所述转接管本体的相对两端分别形成矩形的所述第一进风口和矩形的所述第一出风口，所述第一进风口的面积与所述第一出风口的面积相等，且所述第一出风口的长宽比小于所述第一进风口的长宽比；所述第二保温层贴合在所述转接管本体的内壁表面上。可选地，所述排风盒包括内壳体、外壳体以及第三保温层，所述排风盒的相对两端分别形成有所述第二进风口和所述第二出风口；所述外壳体包括第一容纳腔，所述内壳体位于所述第一容纳腔内，所述第三保温层设置于所述内壳体的外表面与所述外壳体的内表面之间；所述内壳体包括第二容纳腔，所述第二容纳腔用于容纳所述转轴和所述阀板，所述第二进风口和所述第二出风口与所述第二容纳腔连通。可选地，所述排风系统还包括驱动机构，所述驱动机构与所述转轴延伸到所述排风盒外部的部分连接，所述驱动机构能够驱动所述转轴绕自身轴线转动，以打开或关闭所述阀板。可选地，所述驱动机构包括活塞缸、第一连接件和第二连接件；所述第一连接件的一端与所述活塞缸连接，所述第一连接件的另一端与所述第二连接件活动连接；所述第二连接件与所述转轴位于所述排风盒外部的部分固定连接；所述第一连接件用于推动所述第二连接件和所述转轴转动。可选地，所述第二连接件包括条形开口，所述条形开口设置于所述第二连接件的中部，且所述条形开口沿所述第二连接件的厚度方向贯穿所述第二连接件；所述第一连接件的另一端设有固定杆；所述固定杆穿过所述条形开口，且在所述第一连接件的驱动下在所述条形开口内滑动，同时推动所述第二连接件和所述转轴转动。可选地，所述驱动机构还包括缓冲器，所述缓冲器的一端与所述第一连接件的一端连接，所述缓冲器的另一端与所述活塞缸连接。作为本专利技术的第二个方面，提供了一种半导体热处理设备，所述半导体热处理设备包括热处理炉体和排风系统，其中，所述排风系统为本专利技术所提供的所述排风系统，所述排风系统中的所述第一进风口和所述热处理炉体的排风口连接。本专利技术的有益技术效果：本专利技术所提供的排风系统，通过设置所述转接管减小了所述排风盒的体积以及所述隔离阀的体积，节省安装空间且减低耗材，降低成本；所述隔离阀的阀板能够完全封闭所述开口，即能够完全封闭所述半导体热处理设备的排风口，热量损失小，因此有利于所述半导体热处理设备的快速升温，提高工艺效率；此外，通过将所述隔离阀设置在所述排风盒内部，避免所述转轴因环境温度过高而变形，进而保证了所述隔离阀的正常开启或关闭；所述排风盒上固定设置有所述第三保温层，保证所述排风盒内部气体的热量不会辐射扩散到周围环境中对所述排风盒周围环境中的元器件造成不利影响；所述驱动机构具有自导向功能，且不回转精度高，结构简单，因此降低了设备成本；所述驱动机构通过所述缓冲器减小了驱动冲击力，能够有效防止所述隔离阀以及所述辅助密封板破碎。附图说明附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1为现有技术中的排风系统的结构示意图；图2为本专利技术所提供的所述排风系统在所述隔离阀关闭时的结构示意图；图3为本专利技术所提供的所述排风系统在所述隔离阀打开时的结构示意图；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体热处理设备的排风系统，所述排风系统包括转接管、排风盒和隔离阀，所述转接管具有第一进风口和第一出风口；所述排风盒具有第二进风口和第二出风口，其特征在于，所述第一出风口与所述第二进风口之间设置有辅助密封板，所述辅助密封板上形成有第一开口，所述第一开口能将所述第二进风口和所述第一出风口连通；所述隔离阀的阀板设置在所述辅助密封板处，且所述第一开口的面积小于所述阀板的面积，以使得所述阀板处于关闭状态时能封闭所述第一开口。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体热处理设备的排风系统，所述排风系统包括转接管、排风盒和隔离阀，所述转接管具有第一进风口和第一出风口；所述排风盒具有第二进风口和第二出风口，其特征在于，所述第一出风口与所述第二进风口之间设置有辅助密封板，所述辅助密封板上形成有第一开口，所述第一开口能将所述第二进风口和所述第一出风口连通；所述隔离阀的阀板设置在所述辅助密封板处，且所述第一开口的面积小于所述阀板的面积，以使得所述阀板处于关闭状态时能封闭所述第一开口。


2.根据权利要求1所述的排风系统，其特征在于，所述排风系统包括两个所述辅助密封板，其中一个所述辅助密封板设置在所述转接管的形成有所述第一出风口的端面上，另一个所述辅助密封板设置在所述排风盒的形成有所述第二进风口的端面上，以使得所述转接管和所述排风盒通过所述辅助密封板对接。


3.根据权利要求1所述的排风系统，其特征在于，所述隔离阀包括转轴，所述转轴与所述阀板的一侧固定连接；
所述转轴的两端可转动地连接在所述排风盒的壁，且所述转轴的一端穿过所述排风盒的壁延伸到所述排风盒的外部，所述转轴位于所述排风盒外部的一端用于与驱动机构连接。


4.根据权利要求3所述的排风系统，其特征在于，所述阀板包括阀板主体、第一安装板和第二安装板，
所述第二安装板和所述第一安装板层叠设置，且所述第二安装板与所述第一安装板的层叠方向与气流方向一致，所述第二安装板上背离所述第一安装板的表面上形成有容纳空间，所述阀板主体位于所述容纳空间中，
所述第一安装板的一侧与所述转轴固定连接。


5.根据权利要求4所述的排风系统，其特征在于，所述阀板还包括第一保温层，所述阀板主体外表面的至少面对气流方向的部分贴合设置有所述第一保温层。


6.根据权利要求1所述的排风系统，其特征在于，所述转接管包括转接管本体和第二保温层，
所述转接管本体的相对两端分别形成矩形的所述第一进风口和矩形的所述第一出风口，所述第一进风口的面积与所述第一出风口的面积相等，且所述第一出风口的长宽比小于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘红丽，邱江虹，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11