用于规范化管理元器件封装的方法技术

本发明专利技术公开了用于规范化管理元器件封装的方法，包括如下步骤：步骤S1：启动Allegro建库工具；步骤S2：初始化软件工作环境，配置相关参数；步骤S3：判断是否调用封装工具；步骤S4：如果调用封装工具，弹出工具操作界面；步骤S5：设置封装规则，选择相应选项后执行；步骤S6：读取封装信息并写入封装文件，封装信息的获取，通过遍历封装的焊盘、管脚、符号及封装名称信息，提取规范需要的信息存入列表；步骤S7：规范封装信息，以PDF格式输出规范封装库。本发明专利技术操作简化，有利于企业推动元器件封装规范化管理；无需人工查询封装信息，提高建库效率；无需人工写入封装信息，提高建库效率并减少写入错误；便于统一管理和统一修改。

A method for standardized management of component packaging

【技术实现步骤摘要】
用于规范化管理元器件封装的方法
本专利技术属于电子元件处理领域，具体涉及一种用于规范化管理元器件封装的方法。
技术介绍
第五代通信技术及人工智能技术的不断发展，将会推动5G基站、5G手机及智能设备等相关设备的更新换代。而设备的更新换代将间接地推动了电子元器件物料的更新换代。对于企业而言，电子元器件物料更新换代直接影响到物料库的补充，元器件库的更新管理；对于PCB设计师而言，需要工程师重新新建更多的元器件符号和封装。这些改变对企业的规范化管理元器件封装提出了更高的要求。目前，国内电子企业中管理元器件封装主要有两种模式：1.公司统一规范化管理；2.工程师自己管理自己的元器件封装库。前者主要为大型企业或科研院所；后者多为中小型电子企业。中小企业的产品一般比较单一，所需的元器件库也比较少，管理起来比较简单；而大型企业涉及的产品种类较多，管理的元器件种类繁杂，如不进行规范化管理，将导致建库工作重复，甚至因封装管理不规范而使产品报废。进一步的，对于元器件封装的规范化管理，目前大部分企业是基于印制电路协会的《IPC7351B元器件符号设计规范》，并结合企业实际使用情况而编写企业相关标准或规范。进一步的，企业根据相关标准对元器件封装进行设计后，需要对元器件封装的规范化进行设计并标注。传统元器件封装管理方法缺点在于：·人工查询封装相关信息费时费力；·人工写入封装信息，易错且费时；·封装格式不统一，不利于封装库的管理与更新；·无预览文件，不利于管理。
技术实现思路
r>本专利技术所要解决的技术问题有以下几点：(1)程序自动获取封装的相关信息；(2)对获取的信息进行解析后写入封装文件；(3)程序自动对写入文件及原有信息进行统一规范管理；(4)将所有封装按PDF格式输出预览文件便于管理。本专利技术通过Cadence公司的程序接口语言，开发规范化管理元器件封装工具，再通过配置相关文件输出预览文件很好的解决了以上4个问题。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：用于规范化管理元器件封装的方法，包括如下步骤：步骤S1：启动Allegro建库工具；步骤S2：初始化软件工作环境，配置相关参数；步骤S3：判断是否调用封装工具；步骤S4：如果调用封装工具，弹出工具操作界面；步骤S5：设置封装规则，选择相应选项后执行；步骤S6：读取封装信息并写入封装文件，封装信息的获取，通过遍历封装的焊盘、管脚、符号及封装名称信息，提取规范需要的信息存入列表；步骤S7：规范封装信息，以PDF格式输出规范封装库。作为优选方式，配置相关参数：配置各初始化参数包括软件启动需要初始化的allegro.men、ENV文件及allegro.ilinit文件。作为优选方式，找到allegro.men文件，选择写字板方式打开后找到“POPUP"&Help"”这一行代码，在这行代码前面插入四行代码分别是“POPUP"&783_skill"”、“BEGIN”、“MENUITEM"&creatpackage""creatpackage"”、“END”，再将修改后的文件另存到指定的菜单路径；找到ENV文件，并在ENV文件中指定菜单文件allegro.men的路径及PDF文件输出的文件路径；找到的Allegro.ilinit文件，并在的Allegro.ilinit文件中指定_CreatPackage.il的工作路径。作为优选方式，配置快捷键，快捷键设置为CreatPackage.il程序文件里面配置：“axlShell("funckeypcreatpackage")”、“axlCmdRegister("creatpackage"'_CreatPackage)”，当初始化完成后，Cadence软件会将CreatPackage.il程序文件写入内存，通过Cadence软件的Command窗口键入p或creatpackage按回车键即可调取封装工具。作为优选方式，选择相应选项后运行，选项包括：选择引脚形式包括数字引脚和非数字引脚；选择主单位包括公制和英制；选择字号包括大字号、中字号、小字号以及自定义字号；标注选项。选择引脚形式有两种，一种以数字形式命名的引脚如1,2...(如无源器件或IC)，另一种以非数字形式命名的引脚如A1，A2...(如BGA或VPX连接器)，选择引脚形式主要用于标注“1”脚，默认勾选数字引脚，若不需要标注可以将勾选去掉；选择主单位有两种，一种为公制单位毫米(mm)，另一种为英制单位米尔(mil)，选择单位主要用于标注及单位信息显示(MM(mil)或Mil(MM))，默认勾选公制，此选项为必选，操作者无法去除选中；选择字号，更改字号勾选后可以通过数字栏后面的上下按钮来调节要更改的字号，方便统一字号；勾选标注后程序会对器件的引脚间距进行标注，并统一标注及写入信息的格式；进一步的，启动该工具后，默认选择为勾选数字引脚如1,2...，勾选MM(公制)。作为优选方式，封装信息的读取及写入，具体为：读取封装名称存入列表PKName；遍历封装焊盘，将不同名称的焊盘写入列表pinarray，相同焊盘只写入一次；读取器件封装的高度信息写入列表PKHeight，具体为获取封装信息中placeBoundTop的Height数值；从列表PKName中将封装名称与字符“COMP_NAME:”合并后写入封装文件；从列表pinarray中将焊盘名称与字符“PADSTACK：”合并后写入封装文件，若不同焊盘数超过3，则另起一行写入；从列表PKHeight中将高度值与字符“COMP_HEIGHT：”合并后写入封装信息。作为优选方式，对封装进行“1”脚标注及引脚间距标注，具体为先判断是否为有源器件，有源器件(如集成电路)则以三角形丝印形式标注器件“1”脚，无源器件(如电阻、电容)则不进行标注；标注“1”脚是为了保证装配的准确性，无源器件因为不需要提供专门电源就可以实现基本功能，所以对于装配方向并无要求，而有源器件需要有一定电源才能正常工作，每个引脚的功能都不一样，这就需要标注“1”脚方向来保证装配的准确性；然后根据所选数字引脚类型来判定标注引脚，若为数字引脚则选择1、2脚进行间距标注，若为非数字引脚则选择A2、A3脚进行间距标注，不选择A1是因为有些BGA封装四个角的引脚会缺省，避免选择A1后找不到对应的A1管脚。作为优选方式，统一规范封装格式：先将焊盘与丝印保留，其他信息一并删除，然后按规范写入位号层，统一丝印层及颜色，统一写入信息的图层、字号大小及颜色，统一标注位置及写入信息的位置。作为优选方式，配置输出PDF格式，指定需要打印的封装焊盘文件的路径及psm文件的路径；进一步的，文件选用PDF格式A3模板，该文件由位于％CDSROOT％/share/pcb/toolbox/getting_started/pcb本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于规范化管理元器件封装的方法，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤S1：启动Allegro建库工具；/n步骤S2：初始化软件工作环境，配置相关参数；/n步骤S3：判断是否调用封装工具；/n步骤S4：如果调用封装工具，弹出工具操作界面；/n步骤S5：设置封装规则，选择相应选项后执行；/n步骤S6：读取封装信息并写入封装文件，封装信息的获取，通过遍历封装的焊盘、管脚、符号及封装名称信息，提取规范需要的信息存入列表；/n步骤S7：规范封装信息，以PDF格式输出规范封装库。/n

【技术特征摘要】
1.用于规范化管理元器件封装的方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1：启动Allegro建库工具；
步骤S2：初始化软件工作环境，配置相关参数；
步骤S3：判断是否调用封装工具；
步骤S4：如果调用封装工具，弹出工具操作界面；
步骤S5：设置封装规则，选择相应选项后执行；
步骤S6：读取封装信息并写入封装文件，封装信息的获取，通过遍历封装的焊盘、管脚、符号及封装名称信息，提取规范需要的信息存入列表；
步骤S7：规范封装信息，以PDF格式输出规范封装库。


2.根据权利要求1所述的用于规范化管理元器件封装的方法，其特征在于：配置相关参数：配置各初始化参数包括软件启动需要初始化的allegro.men、ENV文件及allegro.ilinit文件。


3.根据权利要求2所述的用于规范化管理元器件封装的方法，其特征在于：
找到allegro.men文件，选择写字板方式打开后找到“POPUP"&Help"”这一行代码，在这行代码前面插入四行代码分别是“POPUP"&783_skill"”、“BEGIN”、“MENUITEM"&creatpackage""creatpackage"”、“END”，再将修改后的文件另存到指定的菜单路径；
找到ENV文件，并在ENV文件中指定菜单文件allegro.men的路径及PDF文件输出的文件路径；
找到的Allegro.ilinit文件，并在的Allegro.ilinit文件中指定_CreatPackage.il的工作路径。


4.根据权利要求1所述的用于规范化管理元器件封装的方法，其特征在于：配置快捷键，快捷键设置为CreatPackage.il程序文件里面配置：“axlShell("funckeypcreatpackage")”、“axlCmdRegister("creatpackage"'_CreatPackage)”，当初始化完成后，Cadence软件会将CreatPackage.il程序文件写入内存，通过Cadence软件的Command窗口键入p或creatpackage按回车键即可调取封装工具。


5.根据权利要求1-4任一所述的用于规范化管理元器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：四川九洲电器集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：四川;51