显示面板的制造方法技术

技术编号:22882990 阅读:18 留言:0更新日期:2019-12-21 06:57
提供一种在使一对基板弯曲的情况下,抑制基板挠曲变形的情况的显示面板的制造方法。本发明专利技术的显示面板的制造方法包括:基板变形工序,通过使外侧空间构成部(52)的至少一部分变位至母阵列基板(60)侧,使内侧空间构成部(51)中的靠外侧空间构成部(52)的一部分的一侧的端部51A以密封材(40)为支点向远离母阵列基板(60)的一侧旋转变位的结果是,使内侧空间构成部(51)的至少一部分向远离母阵列基板(60)的一侧挠曲;分割工序,其在基板变形工序之后进行,将一对基板(50、60)分割成液晶面板(10)和外侧部分(71);以及基板弯曲工序,其在分割工序之后进行,以向CF基板(20)侧凸起的方式,使液晶面板(10)弯曲。

Manufacturing method of display panel

【技术实现步骤摘要】
显示面板的制造方法
本专利技术涉及一种显示面板的制造方法。
技术介绍
当前,作为具有一对彼此贴合的基板的显示面板,已知有呈弯曲的形状的显示面板。下述专利文献1中,作为呈弯曲状的显示面板的制造方法,记载有一种使构成显示面板的一对基板的各基板弯曲,并使它们贴合的方法。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2002-14359号公报
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在专利文献1所记载的制造方法中,准备具有与一对基板的弯曲形状相仿的曲面的工作台,在其曲面上进行一对基板的贴合作业。因此,需要形成弯曲状的专用的工作台,造成制造相关的成本增加。在此,考虑在使平板状的一对基板彼此贴合后,使其弯曲的方法。根据这种方法,能够使用用于制造呈平板状的显示面板的工作台来进行一对基板的贴合作业。然而,在这样的制造方法中,压缩负荷可能对靠近一对基板之中的曲率中心的一侧的基板起作用,导致基板挠曲变形的情况。本专利技术是基于如上述的情况而完成的,其目的在于,在使一对基板弯曲的情况下,抑制基板挠曲变形的情况。解决问题的方案(1)为了解决上述问题,本专利技术的一实施方式的显示面板的制造方法具有如下特征,配置成对置状的一对基板之间的空间具有内侧空间和外侧空间,所述内侧空间由介于所述一对基板之间的密封材包围,所述外侧空间配置在所述内侧空间的外侧,在所述一对基板之中的一个基板中,构成所述内侧空间的部分设为内侧空间构成部,在所述一个基板中构成所述外侧空间的部分设为外侧空间构成部时,所述显示面板的制造方法包括:基板变形工序,通过使所述外侧空间构成部的至少一部分变位至所述一对基板之中的另一个基板侧,从而所述内侧空间构成部中的靠所述外侧空间构成部的所述一部分的一侧的端部以所述密封材为支点向远离所述另一个基板的一侧旋转变位,其结果是,使所述内侧空间构成部的至少一部分向远离所述另一个基板的一侧翘曲;分割工序,其在所述基板变形工序之后进行,将所述一对基板分割成构成所述一对基板中的所述内侧空间的部分、和构成所述一对基板中的所述外侧空间的部分;以及基板弯曲工序,其在所述分割工序之后进行,以向所述一个基板侧凸起的方式,使构成所述一对基板中的所述内侧空间的部分弯曲。在基板变形工序中,在使内侧空间构成部的至少一部分向远离另一个基板的一侧挠曲后,在基板弯曲工序中,以向一个基板侧凸起的方式使一对基板中的构成内侧空间的部分弯曲,由此挠曲的内侧空间构成部延伸,一个基板中的构成内侧空间的部分的周长大于另一个基板中的构成内侧空间的部分的周长。如此,在基板弯曲工序中,能够抑制压缩应力对另一个基板中的构成内侧空间的部分起作用的情况,能够抑制在另一个基板中构成内侧空间的部分挠曲的情况。(2)此外,本专利技术的一实施方式是在上述(1)的构成的基础上,包括:负压工序,其在所述基板变形工序之前进行,在压力低于大气压的负压下,将所述外侧空间的压力设为低于大气压,在所述基板变形工序中,通过将所述一对基板配置在大气压下,通过大气压使所述外侧空间构成部的至少一部分变位至所述另一个基板侧。(3)此外,本专利技术的一实施方式是在上述(1)或是(2)的构成的基础上,在所述基板变形工序中,在将与配置在所述内侧空间的空间件相比低的空间件配置在所述外侧空间的状态下,使所述外侧空间构成部的至少一部分变位至所述另一个基板侧。专利技术效果根据本专利技术,在使一对基板弯曲的情况下,能够抑制基板挠曲变形。附图说明图1是本专利技术的一实施方式涉及的液晶面板的剖视图。图2是表示母液晶面板的俯视图(从母CF基板侧观察的状态)。图3是表示母液晶面板的剖视图。图4是表示基板变形工序的剖视图。图5是表示弯曲前的液晶面板的剖视图。图6是表示比较例的母液晶面板的剖视图。图7是表示比较例的液晶面板的剖视图(弯曲前的状态)。图8是表示比较例的液晶面板的剖视图(弯曲后的状态)。图9是表示在未隔着密封材的情况下使一对基板弯曲的状态的图。具体实施例根据图1至图9说明本专利技术的一实施方式。在本实施方式中,示例出构成液晶显示装置的液晶面板10(显示面板)的制造方法。如图1所示,液晶面板10包括透光性优异的一对基板20、30、和包含液晶分子的液晶层18。液晶面板10整体呈弯曲形状。在两基板20、30之中,位于表面侧的基板为CF基板20(彩色滤光片基板),位于背面侧的基板为阵列基板30。液晶层18以夹持在两基板20、30之间的方式配置。液晶层18中的液晶分子是随着施加电场变化而取向变化,从而光学特性发生变化的物质。在两个基板20、30的内表面侧分别形成有用于使液晶层18中的液晶分子按规定方向取向的取向膜(未图示)。此外,两基板20、30的外表面侧分别贴附有偏振板(未图示)。再者,在液晶面板10的显示区域内,两基板20、30之间以矩阵状隔着有多个空间件15,该空间件15用于规定两基板20、30的间隔。阵列基板30在俯视时呈方形状,至少具备开关组件即TFT(ThinFilmTransistor)、像素电极、绝缘膜和布线(源极布线、栅极布线等)(均未图示)。并且,TFT的活性层中例如使用氧化物半导体。绝缘膜例如由氮化硅(SiNx)、二氧化硅(SiO2)等的无机材料、丙烯酸树脂(例如PMMA等)等的有机材料构成。布线由例如,铜、钛、铝、钼、钨等的金属材料构成。CF基板20在俯视时呈方形状,包括R(红色)、G(绿色)、B(蓝色)等的彩色滤光片、黑矩阵、与像素电极对向配置的对置电极(均未图示)。像素电极以及对置电极由例如ITO(IndiumTinOxide)、IZO(IndiumZincOxide)等的透明电极材料构成。CF基板20和阵列基板30通过密封材40贴合。密封材40呈大致方形框状,以包围液晶层18的方式以沿着CF基板20的外形形状配置。密封材40所包围的部分对应于液晶面板10的显示区域。密封材40使用例如,由紫外线固化性树脂、热固化性树脂等构成的公知的密封材,并含有微珠。在液晶面板10中,通过向CF基板20上的对置电极施加基准电位,并由TFT控制向像素电极施加的电位,由此形成为在像素电极与对置电极之间产生规定的电位差,液晶层18中的液晶分子向规定的方向取向的构成。并且,液晶面板10利用从未图示的外部光源即背光装置照射的照射光来显示图像。接着,说明液晶面板10的制造方法。在本实施方式中,如图3所示,分别制造由多枚CF基板20被一体化而成的母CF基板50、和由多枚阵列基板30被一体化而成的母阵列基板60,并将贴合了母CF基板50与母阵列基板60而成的母液晶面板70分割,从而制造多枚液晶面板10。如图2所示,在母液晶面板70中,多枚液晶面板10呈矩阵状配置。液晶面板10的制造方法包括:分别制造母CF基板50以及母阵列基板60的基板制造工序、密封材涂布工序、液晶滴下工序、贴合工序、基板变形工序、密封固化工序、分割工序以及基板弯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板的制造方法,其特征在于,/n配置成对置状的一对基板之间的空间具有内侧空间和外侧空间,所述内侧空间由介于所述一对基板之间的密封材包围,所述外侧空间配置在所述内侧空间的外侧,在所述一对基板之中的一个基板中,将构成所述内侧空间的部分设为内侧空间构成部,在所述一个基板中将构成所述外侧空间的部分设为外侧空间构成部时,所述显示面板的制造方法包括:/n基板变形工序,通过使所述外侧空间构成部的至少一部分变位至所述一对基板之中的另一个基板侧,从而所述内侧空间构成部中的靠所述外侧空间构成部的所述一部分的一侧的端部以所述密封材为支点向远离所述另一个基板的一侧旋转变位,其结果是,使所述内侧空间构成部的至少一部分向远离所述另一个基板的一侧翘曲;/n分割工序,其在所述基板变形工序之后进行,将所述一对基板分割成构成所述一对基板中的所述内侧空间的部分、和构成所述一对基板中的所述外侧空间的部分;以及/n基板弯曲工序,其在所述分割工序之后进行,以向所述一个基板侧凸起的方式,使构成所述一对基板中的所述内侧空间的部分弯曲。/n

【技术特征摘要】
20180612 US 62/6836361.一种显示面板的制造方法,其特征在于,
配置成对置状的一对基板之间的空间具有内侧空间和外侧空间,所述内侧空间由介于所述一对基板之间的密封材包围,所述外侧空间配置在所述内侧空间的外侧,在所述一对基板之中的一个基板中,将构成所述内侧空间的部分设为内侧空间构成部,在所述一个基板中将构成所述外侧空间的部分设为外侧空间构成部时,所述显示面板的制造方法包括:
基板变形工序,通过使所述外侧空间构成部的至少一部分变位至所述一对基板之中的另一个基板侧,从而所述内侧空间构成部中的靠所述外侧空间构成部的所述一部分的一侧的端部以所述密封材为支点向远离所述另一个基板的一侧旋转变位,其结果是,使所述内侧空间构成部的至少一部分向远离所述另一个基板的一侧翘曲;
分割工序,其在所述基板变形工序之后进行,将所述一...

【专利技术属性】
技术研发人员:山本邦彦
申请(专利权)人:夏普株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1