低密度无卤阻燃石墨烯导热硅胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种低密度无卤阻燃石墨烯导热硅胶，通过引入磷氮化合物作为合适的阻燃剂，并配合以石墨烯作为导热填料、气相白炭黑作为补强填料，与合适粘度和乙烯基含量的乙烯基硅油以合适比例配合，并配合以铂金化合物为催化剂制备得到其中一组分，含氢硅油与催化抑制剂作为另一组分，双组份以合理比例混合，制备得到具有自熄性的低密度无卤阻燃石墨烯导热硅胶，其在受高温或燃烧时无卤化氢等有害、有刺激性气体产生，满足环保无污染的要求；而且密度低，具有良好导热性，可广泛应用于大功率LED和电动车电池密封等领域。

Low density non halogen flame retardant graphene heat conductive silica gel and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
低密度无卤阻燃石墨烯导热硅胶及其制备方法
本专利技术属于硅橡胶
，特别涉及一种低密度无卤阻燃石墨烯导热硅胶及其制备方法。
技术介绍
硅橡胶因其优越的性能，被广泛应用于各个行业，但是通用的硅橡胶在接近火焰时，虽然不会立即燃烧，但与火焰接触一定时间则极易点燃并持续燃烧下去，且存在滴落的次生风险，在一定程度上限制其在电子电气、汽车和航空航天等领域的应用。目前阻燃剂的研究已取得了一定的进展，适用于硅橡胶的阻燃剂品种很多，选择余地较大，但也存在诸多的不足。卤系阻燃剂是人类研究最早的阻燃体系之一，以十溴二苯醚为典型的商用阻燃剂，能大幅提高硅橡胶的阻燃性，使阻燃等级满足UL94V-0等级。但是，含卤系阻燃剂的硅橡胶胶料容易产生凝胶，致使储存期变短，且在长时间高温或者燃烧后会释放出腐蚀性卤化氢气体和二噁英类剧毒物质，在实际火灾中存在二次污染与次生灾难的风险。无机阻燃剂不仅密度大，而且添加份数大才能体现阻燃效果。此外，普通的硅橡胶导热性差，导热系数不足0.2W·m-1·K-1，这些大大限制了它在电子元器件等领域中的应用。中国专利技术专利CN本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低密度无卤阻燃石墨烯导热硅胶，其特征在于，其由包括以下原料制备而成：/nA组分，按重量份数计，原料包括：/n基料 100份；/n催化剂 0.1-0.5份；/n其中，所述基料按重量份数计，由以下组分原料制备得到：/n

【技术特征摘要】
1.一种低密度无卤阻燃石墨烯导热硅胶，其特征在于，其由包括以下原料制备而成：
A组分，按重量份数计，原料包括：
基料100份；
催化剂0.1-0.5份；
其中，所述基料按重量份数计，由以下组分原料制备得到：



B组分，按重量份数计，原料包括：
含氢硅油5～15份；
抑制剂0.1-0.5份；
所述A组分与所述B组分的用量比例为10：1。


2.根据权利要求1所述的低密度无卤阻燃石墨烯导热硅胶，其特征在于，A组分，按重量份数计，原料包括：
基料100份；
催化剂0.4-0.5份；
其中，所述基料按重量份数计，由以下组分原料制备得到：



B组分，按重量份数计，原料包括：
含氢硅油8～12份；
抑制剂0.3-0.5份。


3.根据权利要求1所述的低密度无卤阻燃石墨烯导热硅胶，其特征在于，所述乙烯基硅油在常温下粘度为500～5000mPa·s，乙烯基含量为0.16～1.3wt％。


4.根据权利要求3所述的低密度无卤阻燃石墨烯导热硅胶，其特征在于，所述乙烯基硅油为常温下粘度为1000mPa·s、乙烯基含量为1.0wt％的乙烯基硅油与常温下粘度为5000mPa·s、乙烯基含量为0.16wt％的乙烯基硅油的等比例混合物。


5.根据权利要求1所述的低密度无卤阻燃石墨烯导热硅胶，其特征在于，所述阻燃剂为六(4-胺基苯氧基)环三磷腈、六(4-甲酰胺苯氧基)环三磷腈、六苯氧基环三磷腈、六(4-硝基苯氧基)环三磷腈中至少一种或两种以上的混合物。...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨波，文芳，李悦，张双红，黄国家，郭华超，李爽，
申请(专利权)人：广州特种承压设备检测研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44