一种裸芯片粘片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及集成电路封装设备技术领域，具体为一种裸芯片粘片装置，其操作简单，启动周期短，适合小批量生产，其包括吸嘴机构和粘片台，所述吸嘴机构连接垂直升降气缸，所述粘片台连接前后水平移动气缸，所述粘片台一侧设置有滑板，所述滑板连接左右水平移动气缸，所述滑板上安装有顶针机构，所述顶针机构包括底座，所述底座上安装固定安装有顶针套，所述顶针套内安装有可升降的顶针，所述顶针套中间开有与所述顶针配合的顶针孔，所述顶针孔周围开设有吸气通孔，所述顶针固定于顶针座上，所述顶针座与顶针套内壁形成腔体，所述顶针座上开有连通所述腔体的抽气孔，所述抽气孔上设置有抽真空气管。

【技术实现步骤摘要】
一种裸芯片粘片装置
本技术涉及集成电路封装设备
，具体为一种裸芯片粘片装置。
技术介绍
集成电路的封装过程为：来自前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的芯片(划片)，然后切割好的裸芯片从圆片上取下来贴装到相应的基板的小岛上(粘片)，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将芯片的接合焊盘连接到基板的相应引脚（键合），并构成所要求的电路；然后再对独立的芯片用塑料外壳或黑胶加以封装保护(塑封)，塑封之后还要进行一系列操作如切筋、打弯、打印等，完成后进行成品测试，通常经过入检、和包装等工序，最后入库出货。目前市场上大部分粘片装置都是全自动设备，针对不同的产品需要定制专用的夹具，还要编程、调试，设备的启动周期比较长，对小批量生产来说效率较低。
技术实现思路
为了解决现有专用夹具操作麻烦，启动周期长的问题，本技术提供了一种裸芯片粘片装置，其操作简单，启动周期短，适合小批量生产。其技术方案是这样的：一种裸芯片粘片装置，其特征在于，其包括吸嘴机构和粘片台，所述吸嘴机构连接垂直升降气缸，所述粘片台连接前后水平移动气缸，所述粘片台一侧设置有滑板，所述滑板连接左右水平移动气缸，所述滑板上安装有顶针机构，所述顶针机构包括底座，所述底座上安装固定安装有顶针套，所述顶针套内安装有可升降的顶针，所述顶针套中间开有与所述顶针配合的顶针孔，所述顶针孔周围开设有吸气通孔，所述顶针固定于顶针座上，所述顶针座与顶针套内壁形成腔体，所述顶针座上开有连通所述腔体的抽气孔，所述抽气孔上设置有抽真空气管。其进一步特征在于，所述顶针上套装有复位弹簧，所述复位弹簧一端连接所述顶针座、另一端连接所述顶针套内壁；所述顶针座侧面开有限位槽，所述顶针套内侧壁上设置有与所述限位槽配合的限位销；所述吸嘴机构包括上滑块，所述上滑块上安装有吸嘴，所述上滑块连接所述垂直升降气缸的活塞杆，所述上滑块两侧设置有配合的导向轨道。采用本技术的装置后，将原片放置于顶针机构上，移动到位后腔体抽真空使复位弹簧压缩，顶针顶出，同时圆片膜被吸气通孔吸附住，芯片与圆片膜分离后背吸嘴机构吸附，顶针机构复位后粘片台移动到位，芯片下降将芯片粘在基板上，操作简单，启动周期短，适合小批量生产。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为顶针机构示意图。具体实施方式见图1，图2所示，一种裸芯片粘片装置，其包括吸嘴机构和粘片台1，吸嘴机构连接垂直升降气缸2，粘片台1连接前后水平移动气缸3，粘片台1左侧设置有滑板4，滑板4连接左右水平移动气缸5，滑板4上安装有顶针机构6，顶针机构6包括底座7，底座7上安装固定安装有顶针套8，顶针套8内安装有可升降的顶针9，顶针套8中间开有与顶针9配合的顶针孔10，顶针孔10周围开设有吸气通孔11，顶针9固定于顶针座12上，顶针座12与顶针套8内壁形成腔体13，顶针座12上开有连通腔体13的抽气孔，抽气孔上设置有抽真空气管14。顶针9上套装有复位弹簧15，复位弹簧15一端连接顶针座12、另一端连接顶针套8内壁，当顶针座12往上移动使顶针9顶起后，复位弹簧15可以使顶针9复位。顶针座12侧面开有限位槽16，顶针套8内侧壁上设置有与限位槽16配合的限位销17，起到限位作用。吸嘴机构包括上滑块18，上滑块18上安装有吸嘴19，上滑块18连接垂直升降气缸2的活塞杆，上滑块18两侧设置有配合的导向轨道20。工作原理如下所述：将圆片21放置于顶针机构6上，左右水平移动气缸5驱动滑板4移动，使顶针机构6往吸嘴机构处移动，当圆片21移动至吸嘴19下方时停止移动，吸嘴19降下，同时抽真空气管14对腔体13抽真空，圆片21的膜被吸气通孔11吸附于顶针套8上表面，顶针9往上顶起使芯片与膜分离，芯片被吸嘴19吸附住，顶针机构6和吸嘴19都复位，前后水平移动气缸3驱动粘片台1移动至吸嘴19下方，基板22放置于粘片台1上，吸嘴19下降使芯片与基板接触贴合完成操作，整个过程不需要更换夹具，设备也不需要调试，启动周期短，操作方便。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种裸芯片粘片装置，其特征在于，其包括吸嘴机构和粘片台，所述吸嘴机构连接垂直升降气缸，所述粘片台连接前后水平移动气缸，所述粘片台一侧设置有滑板，所述滑板连接左右水平移动气缸，所述滑板上安装有顶针机构，所述顶针机构包括底座，所述底座上安装固定安装有顶针套，所述顶针套内安装有可升降的顶针，所述顶针套中间开有与所述顶针配合的顶针孔，所述顶针孔周围开设有吸气通孔，所述顶针固定于顶针座上，所述顶针座与顶针套内壁形成腔体，所述顶针座上开有连通所述腔体的抽气孔，所述抽气孔上设置有抽真空气管。/n

【技术特征摘要】
1.一种裸芯片粘片装置，其特征在于，其包括吸嘴机构和粘片台，所述吸嘴机构连接垂直升降气缸，所述粘片台连接前后水平移动气缸，所述粘片台一侧设置有滑板，所述滑板连接左右水平移动气缸，所述滑板上安装有顶针机构，所述顶针机构包括底座，所述底座上安装固定安装有顶针套，所述顶针套内安装有可升降的顶针，所述顶针套中间开有与所述顶针配合的顶针孔，所述顶针孔周围开设有吸气通孔，所述顶针固定于顶针座上，所述顶针座与顶针套内壁形成腔体，所述顶针座上开有连通所述腔体的抽气孔，所述抽气孔上设置有抽真空气管。

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【专利技术属性】
技术研发人员：赵晓宏，韦国民，吴达，
申请(专利权)人：纽威仕微电子无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32