一种基于相位测量偏折的晶圆翘曲度非接触式测量装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种基于相位测量偏折的晶圆翘曲度非接触式测量装置，运用于检测技术领域。本装置中的微投影仪与CCD相机放置于被测晶圆面同侧，被测晶圆装载于晶圆承载平台上，所述的微投影仪向被测晶圆表面投射光强编码的正弦灰度条纹，所述的CCD相机包括装有滤光光圈的镜头，镜头用于避免外部光线的干扰，CCD相机用于接收变形条纹，所述的晶圆承载平台具有与被测晶圆尺寸一致的凹槽；本实用新型专利技术结构简单易搭建，成本远低于现有测量仪器，采用的相位测量偏折技术精度可达纳米量级，可以实现晶圆翘曲度的高精度低成本测量。

A non-contact measuring device for wafer warpage based on phase measurement deflection

【技术实现步骤摘要】
一种基于相位测量偏折的晶圆翘曲度非接触式测量装置
本技术属于检测
，涉及一种基于相位测量偏折的晶圆表面翘曲度非接触式测量装置。主要应用于晶圆翘曲度的测量工作。
技术介绍
近年来随着汽车电子、智能手机等前沿应用领域快速发展，国内集成电路市场迅速扩大，集成电路产业进入快速发展期。晶圆是制造集成电路最基本的材料，晶圆翘曲度在集成电路的制造过程中起到关键性的作用，直接影响着集成电路工艺的良品率。因此，必须对晶圆的翘曲度进行测量，以确保其合格性。现有的测量方法中，以轮廓仪为代表的接触式测量可能划伤晶圆表面且测量时间较长；以激光干涉为代表的光学干涉方法成本高、测量效率低且对测量环境要求高。因此，改进现有晶圆表面翘曲度测量装置，同时满足高精度、低成本和小体积的现代要求对于我国集成电路产业的发展具有重要的作用。
技术实现思路
本技术基于市场现有技术的缺陷，提出了一种高精度、低成本、测量速度快、结构简单、小体积且对测量环境要求低的非接触式晶圆翘曲度测量装置。本技术主要包括微投影仪、CCD相机、晶圆承载平台和计算机。...

【技术保护点】
1.一种基于相位测量偏折的晶圆翘曲度非接触式测量装置，包括微投影仪、CCD相机、晶圆承载平台和控制计算机，其特征在于：/n所述的微投影仪用于产生经光强编码的正弦灰度条纹并投射在被测晶圆表面，设置于所述相位测量偏折的光路中的光源位置；/n所述的CCD相机包括装有光圈的镜头，用于接收经被测晶圆表面反射后经光圈滤光的变形条纹；/n所述的晶圆承载平台具有与被测晶圆尺寸一致的凹槽，用于承载被测晶圆，使晶圆保持无夹持状态。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于相位测量偏折的晶圆翘曲度非接触式测量装置，包括微投影仪、CCD相机、晶圆承载平台和控制计算机，其特征在于：
所述的微投影仪用于产生经光强编码的正弦灰度条纹并投射在被测晶圆表面，设置于所述相位测量偏折的光路中的光源位置；
所述的CCD相机包括装有光圈的镜头，用...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹典，沈芳沅，阮旸，王春涛，梁沛钊，
申请(专利权)人：中国计量大学，
类型：新型
国别省市：浙江;33