转印状态检查系统以及元件安装机技术方案

本发明专利技术提供转印状态检查系统以及元件安装机。该转印状态检查系统具备：相机(21)，拍摄转印至电子元件(18)的下表面侧的多个端子(41、42)的焊料、焊剂、导体膏及粘接剂中的任一种转印材料的转印状态；以及图像处理部(35)，对由所述相机拍摄到的图像进行处理，来识别所述转印材料的转印状态，所述转印状态检查系统基于所述图像处理部的识别结果来检查转印材料的转印状态，转印状态检查系统具备：检查对象指定部(36)，能够通过操作者的操作或者生产程序来指定所述电子元件的下表面侧的多个端子中的至少一部分的端子是否需要检查；以及检查执行部(37)，对于所述电子元件的下表面侧的多个端子中的被所述检查对象指定部指定为无需检查的端子，不检查所述转印材料的转印状态，仅对于除此以外的端子检查所述转印材料的转印状态。

Transfer status inspection system and component installation machine

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】转印状态检查系统以及元件安装机
本说明书公开了涉及与通过图像处理对转印至电子元件的下表面侧的多个端子的焊料、焊剂、导体膏、粘接剂中的任一种转印材料的转印状态进行检查的转印状态检查系统以及元件安装机相关的技术。
技术介绍
例如专利文献1(日本特开2008-216140号公报)所记载的那样，在元件安装机设置储存焊料等转印材料的转印槽，将从元件供给装置供给的电子元件吸附于吸嘴，将该电子元件的下表面侧的多个端子浸渍于转印槽内的转印材料中而将转印材料转印于该多个端子，之后，将该电子元件向电路基板安装、或者进行将该电子元件向电路基板的已安装元件上安装的POP安装。在该情况下，由于即便只是在电子元件的下表面侧的多个端子中的、任一个端子中存在有转印材料的转印状态不合格(以下简称为“转印不合格”)，该电子元件也成为安装不合格，因此在转印后利用相机对电子元件的下表面侧进行拍摄，通过图像处理对于电子元件的下表面侧的所有端子检查转印材料的转印状态，即便只是任一个端子被判断为转印不合格，也废弃该电子元件或者对该电子元件进行再转印，仅安装对于所有端子被判断为转印材料的转印状态良好(无转印不合格)的电子元件。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-216140号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，转印材料的转印状态的检查(以下简称为“转印检查”)因各种因素而不稳定，有时检查精度降低。例如，有时作为转印对象的端子的形状的差异成为使转印检查不稳定的主要原因。通常，在作为转印对象的所有端子为相同尺寸的圆形的情况下，能够进行较为稳定的转印检查，但是在混合有不同形状的端子的情况下，例如混合有圆形的端子和四边形的端子的情况下，四边形的端子与圆形的端子相比存在有转印检查不稳定的倾向。此外，还存在有端子的尺寸、端子的光泽差异成为主要原因、或者因各端子的位置的不同而导致的各端子的照明状态的偏差成为主要原因的可能性。因此，存在若对于电子元件的下表面侧的多个端子中的一部分端子事先得知转印检查不稳定则中止该电子元件的转印检查本身的情况。若中止转印检查本身，则即使是具有转印不合格的端子的电子元件也全部被安装，因此完全无法防止因转印不合格而导致的安装不合格。不过，若对具有转印检查不稳定的端子的电子元件的全部端子一律进行转印检查，则实际上转印合格却被误判定为转印不合格而被废弃、再转印的元件数量增加，生产率降低。用于解决课题的技术方案为了解决上述课题，转印状态检查系统构成为，具备：相机，拍摄转印至电子元件的下表面侧的多个端子的焊料、焊剂、导体膏及粘接剂中的任一种转印材料的转印状态；以及图像处理部，对由所述相机拍摄到的图像进行处理，来识别所述转印材料的转印状态，所述转印状态检查系统基于所述图像处理部的识别结果来检查所述转印材料的转印状态，其中，所述转印状态检查系统具备：检查对象指定部，能够通过操作者的操作或者生产程序来指定所述电子元件的下表面侧的多个端子中的至少一部分端子是否需要检查；以及检查执行部，对于所述电子元件的下表面侧的多个端子中的被所述检查对象指定部指定为无需检查的端子，不检查所述转印材料的转印状态，仅对于除此以外的端子检查所述转印材料的转印状态。在该结构中，对于作为转印对象的电子元件的下表面侧的多个端子中的、被操作者的操作或者生产程序指定为无需检查的端子，不进行转印检查，仅对于除此以外的端子进行转印检查。由于在指定是否需要转印检查时，根据操作者的经验、生产实绩等可知转印检查是否会因端子的形状、尺寸、位置、光泽等而不稳定，因此例如只要对于电子元件的下表面侧的多个端子中的、转印检查不稳定的端子指定为无需检查，就能够对于除此以外的端子进行稳定的转印检查。由此，即使是因转印检查对于一部分端子不稳定而不得不中止转印检查本身的电子元件，也能够除去转印检查不稳定的一部分端子而进行转印检查，能够大幅地降低转印不合格所导致的安装不合格。另外，与利用同以往相同的方法对具有转印检查不稳定的端子的电子元件的所有端子一律进行转印检查的情况相比，能够提高转印检查的精度、可靠性，能够大幅地减少实际上转印合格却被误判定为转印不合格而被废弃、再转印的元件数量。另外，由于根据操作者的经验、生产实绩等可知作为转印对象的电子元件的下表面侧的多个端子中的、因端子的形状、尺寸、位置、光泽等而产生有转印不合格的概率相对较高的端子，因此例如，也可以以将电子元件的下表面侧的多个端子中的、产生有转印不合格的概率相对较低的一部分端子指定为无需检查，对于除此以外的端子(即产生有转印不合格的概率相对较高的端子)提高转印材料的转印状态的图像识别精度的方式设定相机的快门速度等拍摄条件、照明角度、照明模式、照明光量等照明条件、或者图像处理算法等图像处理条件，拍摄电子元件的下表面侧而进行图像处理。这样，对于产生有转印不合格的概率相对较高的端子，能够提高图像识别精度，进行稳定的转印检查，能够提高转印检查的精度、可靠性。在该情况下，若能够通过转印检查确认产生有转印不合格的概率相对较高的端子并没有产生转印不合格，则即使是不进行转印检查的端子(即产生有转印不合格的概率相对较低的端子)，也能够大致推断为没有产生转印不合格。在指定作为转印对象的电子元件的下表面侧的多个端子中的至少一部分端子是否需要检查时，既可以对应每个端子来指定是否需要检查，也可以对于根据端子的形状、尺寸、间距而定义了端子的排列的每个端子部件来统一指定是否需要检查。或者，也可以以对于按照端子的形状以及尺寸而分类后的每个端子组或者对于每个尺寸的端子来统一指定是否需要检查。另外，既可以对于电子元件的下表面侧的所有端子指定是否需要检查，也可以仅对于转印检查不稳定的一部分端子指定是否需要检查。或者，也可以仅对含有转印检查不稳定的端子的预定的端子部件或者预定的端子组或者预定的尺寸范围内的端子指定是否需要检查。在任一种情况下，对于未被操作者的操作或者生产程序指定是否需要检查的端子，全部进行转印检查即可。另外，也可以构成为具备：检查条件指定部，能够通过操作者的操作或者生产程序来指定对于作为转印对象的电子元件的下表面侧的多个端子中的至少一部分端子检查转印材料的转印状态的检查条件；以及检查执行部，在对于所述电子元件的下表面侧的多个端子检查所述转印材料的转印状态时，对于通过所述检查条件指定部指定了检查条件的端子以所指定的检查条件检查所述转印材料的转印状态。这样，例如，能够根据端子的形状、尺寸、位置、光泽等独立地变更检查条件，能够对于电子元件的所有端子精度良好地进行转印检查。在此，作为能够指定的检查条件，例如，设为判定转印材料的转印状态的优劣的阈值、图像处理算法等图像处理条件、相机的快门速度等拍摄条件、照明角度、照明模式、照明光量等照明条件中的至少一个即可。在作为检查条件而指定相机的拍摄条件、照明条件的情况下，对应每个检查条件通过相机来拍摄电子元件的下表面侧并对该图像进行处理，识别在该检查条件下检查的端子的转印材料的转印状态即可。在作为检查条件而指定判定转印材料的转印本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转印状态检查系统，具备：相机，拍摄转印至电子元件的下表面侧的多个端子的焊料、焊剂、导体膏及粘接剂中的任一种转印材料的转印状态；以及图像处理部，对由所述相机拍摄到的图像进行处理，来识别所述转印材料的转印状态，/n所述转印状态检查系统基于所述图像处理部的识别结果来检查所述转印材料的转印状态，所述转印状态检查系统的特征在于，/n所述转印状态检查系统具备：/n检查对象指定部，能够通过操作者的操作或者生产程序来指定所述电子元件的下表面侧的多个端子中的至少一部分端子是否需要检查；以及/n检查执行部，对于所述电子元件的下表面侧的多个端子中的被所述检查对象指定部指定为无需检查的端子，不检查所述转印材料的转印状态，仅对于除此以外的端子检查所述转印材料的转印状态。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种转印状态检查系统，具备：相机，拍摄转印至电子元件的下表面侧的多个端子的焊料、焊剂、导体膏及粘接剂中的任一种转印材料的转印状态；以及图像处理部，对由所述相机拍摄到的图像进行处理，来识别所述转印材料的转印状态，
所述转印状态检查系统基于所述图像处理部的识别结果来检查所述转印材料的转印状态，所述转印状态检查系统的特征在于，
所述转印状态检查系统具备：
检查对象指定部，能够通过操作者的操作或者生产程序来指定所述电子元件的下表面侧的多个端子中的至少一部分端子是否需要检查；以及
检查执行部，对于所述电子元件的下表面侧的多个端子中的被所述检查对象指定部指定为无需检查的端子，不检查所述转印材料的转印状态，仅对于除此以外的端子检查所述转印材料的转印状态。


2.根据权利要求1所述的转印状态检查系统，其中，
所述检查对象指定部能够对应每个所述端子来指定是否需要检查。


3.根据权利要求1所述的转印状态检查系统，其中，
所述检查对象指定部能够对于根据所述端子的形状、尺寸及间距而定义了端子的排列的每个端子部件或者预定的端子部件来统一指定是否需要检查。


4.根据权利要求1所述的转印状态检查系统，其中，
所述检查对象指定部能够对于按照所述端子的形状以及尺寸而分类后的每个端子组或者预定的端子组来统一指定是否需要检查。


5.根据权利要求1所述的转印状态检查系统，其中，
所述检查对象指定部能够对于每个尺寸的所述端子或者预定的尺寸范围内的端子来统一指定是否需要检查。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的转印状态检查系统，其中，
所述检查对象指定部对于未通过操作者的操作或者生产程序来指定是否需要检查的端子，设为需要检查。


7.根据权利要求1～6中任一项所述的转印状态检查系统，其中，
所述图像处理部对于不检查所述转印材料的转印状态的端子，也能够与检查所述转印材料的转印状态的端子同样地识别各端子的位置并用于安装定位。


8.一种转印状态检查系统，具备：相机，拍摄转印至电子元件的下表面侧的多个端子的焊料、焊剂、导体膏及粘接剂中的任一种转印材料的转印状态；以及图像处理部，对由所述相机拍摄到的图像进行处理，来识别所述转印材料的转印状态，
所述转印状态检查系统基于所述图像处理部的识别结果来检查所述转印材料的转印状态，所述转印状态检查系统的特征在于，
所述转印状态检查系统具备：
检查条件指定部，能够通过操作者的操作或者生产程序来指定对于...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林貴纮，大池博史，小谷一也，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：日本;JP