密封用膜和密封结构体、以及它们的制造方法技术

一种密封用膜的制造方法，其为含有热固性树脂和无机填充材的密封用膜的制造方法，具备：准备树脂组合物的工序，所述树脂组合物含有作为热固性树脂的反应性官能团当量大于250g/mol的树脂、和所述无机填充材；以及将树脂组合物成型为膜状的工序。

Sealing film and sealing structure and their manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】密封用膜和密封结构体、以及它们的制造方法
本专利技术涉及密封用膜和密封结构体、以及它们的制造方法。
技术介绍
伴随电子设备的轻薄短小化，电子部件装置(半导体装置等)的小型化和薄型化正在推进。使用与半导体元件(硅芯片等半导体芯片)基本相同大小的半导体装置的形态、或将半导体装置装载于半导体装置上的安装形态(叠层封装)正在盛行，预计今后电子部件装置的小型化和薄型化会进一步推进。如果半导体元件的微细化进展，端子数逐渐增加，则难以在半导体元件上设置全部的外部连接端子(外部连接用的端子)。例如，在勉强设置了外部连接端子时，端子间的间距变窄，并且端子高度变低，难以确保安装半导体装置后的连接可靠性。因此，为了实现电子部件装置的小型化和薄型化，提出了许多新的安装方式。例如提出了如下的安装方法和使用该安装方法所制作的半导体装置，该安装方法能够在将对半导体晶片进行单片化而制作的半导体元件以具有适度间隔的方式进行再配置后，使用固态或液态的树脂(密封用树脂)对半导体元件进行密封，并在密封部分上设置外部连接端子，该密封部分是在半导体元件的外侧对半导体元件进行密封(例如参照下述专利文献1～3)。在上述安装方法中，可实施如下工序：对于将电子部件密封而制作的密封结构体(密封成型物)，形成用于配置外部连接端子的配线、和外部连接端子。另外，在上述安装方法中，有时将密封结构体切割而获得多个电子部件装置(半导体装置等)，该密封结构体是对多个电子部件(半导体元件等)进行密封而获得的。此时，再配置的电子部件越多，一次工序中能够制作的电子部件装置越增加。因此，进行了增大密封结构体的研究。现状是，例如有如下倾向：为了将半导体制造装置用于形成配线而将密封结构体成型为晶片形状(扇出型晶圆级封装)，晶片形状的大径化推进。进一步，为了能够实现更大尺寸化，并且能够使用比半导体制造装置更便宜的印刷配线板制造装置等，还研究了密封结构体的面板化(扇出型面板级封装)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-178635号公报专利文献2：日本特开2014-131016号公报专利文献3：日本特开2014-197670号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题另外，在使用密封用树脂对被密封体进行密封时，根据被密封体与对被密封体进行密封的密封部(密封用树脂的固化物)的热膨胀率不同，有时翘曲会成为问题。尤其是在扇出型晶圆级封装和扇出型面板级封装这样的不具有封装基板的薄型半导体装置中，容易产生翘曲。因此，本专利技术的目的在于提供一种能够减少密封结构体的翘曲的密封用膜及其制造方法、以及使用了该密封用膜的密封结构体。用于解决课题的方法本专利技术的一个方面涉及一种密封用膜的制造方法，该密封用膜含有热固性树脂和无机填充材。该方法具备：准备树脂组合物的工序，上述树脂组合物含有作为热固性树脂的反应性官能团当量大于250g/mol的树脂、和无机填充材；以及将树脂组合物成型为膜状的工序。根据该方法，能够获得一种能够减少密封结构体的翘曲的密封用膜。树脂组合物固化后的玻璃化转变温度可以为80～180℃。此时，能够获得一种能够提高密封结构体的可靠性的密封用膜。反应性官能团当量大于250g/mol的树脂可以包含反应性官能团当量为300～410g/mol的树脂。此时，能够获得一种能够更加减少密封结构体的翘曲的密封用膜。另外，根据该方法，容易获得一种密封用膜，该密封用膜在固化后具有充分的Tg，且能够提高密封结构体的可靠性。树脂组合物可以进一步含有反应性官能团当量为100～210g/mol的树脂作为热固性树脂。此时，能够获得一种能够更加减少密封结构体的翘曲的密封用膜。另外，根据该方法，容易获得一种密封用膜，该密封用膜在固化后具有充分的Tg，且能够提高密封结构体的可靠性。树脂组合物可以进一步含有下述树脂作为热固性树脂，即：相对于反应性官能团当量大于250g/mol的树脂的反应性官能团当量，具有1/2.9～1/2倍的反应性官能团当量的树脂。此时，能够获得一种能够更加减少密封结构体的翘曲的密封用膜。另外，根据该方法，容易获得一种密封用膜，该密封用膜在固化后具有充分的Tg，且能够提高密封结构体的可靠性。反应性官能团当量大于250g/mol的树脂可以包含环氧树脂。此时，能够获得一种能够更加减少密封结构体的翘曲的密封用膜。另外，根据该方法，容易获得一种密封用膜，该密封用膜在固化后具有充分的Tg，且能够提高密封结构体的可靠性。密封用膜的膜厚可以为20～250μm。此时，容易抑制涂布时的面内厚度偏差，并且在涂布时容易在深度方向上获得一定的干燥性。本专利技术的一个方面涉及一种密封用膜，其含有热固性树脂和无机填充材，热固性树脂包含反应性官能团当量大于250g/mol的树脂。根据该密封用膜，能够减少密封结构体的翘曲。密封用膜固化后的玻璃化转变温度可以为80～180℃。此时，能够提高密封结构体的可靠性。反应性官能团当量大于250g/mol的树脂可以包含反应性官能团当量为300～410g/mol的树脂。此时，能够更加减少密封结构体的翘曲，并且能够提高密封结构体的可靠性。热固性树脂可以进一步包含反应性官能团当量为100～210g/mol的树脂。此时，能够更加减少密封结构体的翘曲，并且能够提高密封结构体的可靠性。热固性树脂可以进一步包含下述树脂，即：相对于反应性官能团当量大于250g/mol的树脂的反应性官能团当量，具有1/2.9～1/2倍的反应性官能团当量的树脂。此时，能够更加减少密封结构体的翘曲，并且能够提高密封结构体的可靠性。反应性官能团当量大于250g/mol的树脂可以包含环氧树脂。此时，能够更加减少密封结构体的翘曲，并且能够提高密封结构体的可靠性。密封用膜的膜厚可以为20～250μm。此时，能够更加减少密封结构体的翘曲，并且能够提高密封结构体的可靠性。本专利技术的一个方面涉及一种密封结构体，其具备：被密封体、以及对该被密封体进行密封的上述密封用膜的固化物。该密封结构体中减少了翘曲。本专利技术的一个方面涉及一种密封结构体的制造方法，其具备如下工序：使用通过上述方法获得的密封用膜、或上述密封用膜，对被密封体进行密封。根据该方法，能够获得一种减少了翘曲的密封结构体。专利技术效果根据本专利技术，能够提供一种能够减少密封结构体的翘曲的密封用膜及其制造方法、以及使用了该密封用膜的密封结构体。附图说明[图1]图1是表示具备实施方式的密封用膜的带支撑体的密封用膜的示意截面图。[图2]图2是用于说明密封结构体的制造方法的一个实施方式的示意截面图。[图3]图3是用于说明密封结构体的制造方法的一个实施方式的示意截面图。具体实施方式本说明书中，使用“～”表示的数值范围表示包含“～”前后所记载的数值分别作为最小值和最大值的范围。在本说明书中阶段性记载的数值范围中，某个阶段的数值范围的上限值或下限值可以替换为其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密封用膜的制造方法，其为含有热固性树脂和无机填充材的密封用膜的制造方法，具备：/n准备树脂组合物的工序，所述树脂组合物含有作为所述热固性树脂的反应性官能团当量大于250g/mol的树脂、和所述无机填充材；以及/n将所述树脂组合物成型为膜状的工序。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170428 JP 2017-0903561.一种密封用膜的制造方法，其为含有热固性树脂和无机填充材的密封用膜的制造方法，具备：
准备树脂组合物的工序，所述树脂组合物含有作为所述热固性树脂的反应性官能团当量大于250g/mol的树脂、和所述无机填充材；以及
将所述树脂组合物成型为膜状的工序。


2.根据权利要求1所述的密封用膜的制造方法，所述树脂组合物固化后的玻璃化转变温度为80～180℃。


3.根据权利要求1或2所述的密封用膜的制造方法，所述反应性官能团当量大于250g/mol的树脂包含反应性官能团当量为300～410g/mol的树脂。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的密封用膜的制造方法，所述树脂组合物进一步含有反应性官能团当量为100～210g/mol的树脂作为所述热固性树脂。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的密封用膜的制造方法，所述树脂组合物进一步含有下述树脂作为所述热固性树脂，即：相对于所述反应性官能团当量大于250g/mol的树脂的反应性官能团当量，具有1/2.9～1/2倍的反应性官能团当量的树脂。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的密封用膜的制造方法，所述反应性官能团当量大于250g/mol的树脂包含环氧树脂。


7.根据权利要求1～6中任一项所述的密封用膜的制造方法，所述密封用膜的膜厚为20～250μm。
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【专利技术属性】
技术研发人员：渡濑裕介，野村丰，石毛纮之，铃木雅彦，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP