一种温度控制电路及震动棒制造技术

本发明专利技术涉及震动棒技术领域，具体公开了一种温度控制电路及震动棒，控制电路包括MCU控制模块，与MCU控制模块连接的发热模块，与MCU控制模块连接的温度检测模块，以及为MCU控制模块、发热模块以及温度检测模块供电的供电模块；震动棒包括外壳，置于外壳内部的震动部件以及温度控制电路，震动部件与温度控制电路连接。本发明专利技术的温度控制电路及震动棒，实现了温度的检测以及温度的调节功能，震动棒在实现震动功能的基础上，大大提升了用户的体验感。

【技术实现步骤摘要】
一种温度控制电路及震动棒
本专利技术涉及震动棒
，尤其涉及一种温度控制电路及震动棒。
技术介绍
随着人们生活水平的提高，人们对性的观念逐渐解放，对性的要求也越来越高，震动棒是用于满足性要求的用品。现有的震动棒仅仅具有震动功能，却忽略了人体体温与震动棒产品之间的温度差别，人们在使用过程中先需要一定的时间适应温差，很大程度的影响生活质量。同时，现有的震动棒缺乏信息显示的功能，不能令用户直观的了解产品的工作状态。
技术实现思路
针对现有技术中的技术问题，本专利技术提供一种温度控制电路及震动棒。一种温度控制电路，控制电路包括MCU控制模块，与MCU控制模块连接的发热模块，与MCU控制模块连接的温度检测模块，以及为MCU控制模块、发热模块以及温度检测模块供电的供电模块，其中，供电模块包括充电管理电路，与充电管理电路连接的电池，与电池连接的的供电电路，与供电电路连接的低电压侦测电路，充电管理电路、供电电路以及低电压侦测电路均与MCU控制模块连接。进一步的，充电管理电路包括充电芯片U1，电阻R1、电阻R2、电阻R3以及电阻R4，其中：充电芯片U1的VCC端子与充电接口P1连接，充电芯片U1的PROG端子与电阻R4一端连接，充电芯片U1的CHRG端子与MCU控制模块连接，且CHRG端子通过电阻R3与VCC端子连接，充电芯片U1的BAT端子与电池的正极连接，充电芯片U1的GND端子接地；电阻R1与电阻R2串联，且电阻R1一端与充电接口P1连接，另一端与MCU控制模块连接；电阻R2另一端接地；电阻R4另一端接地。进一步的，供电电路包括电容C1、电容C2、电容E1、二极管D1、开关SW、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11以及三极管Q1和三极管Q2，其中：电容C1一端与电池的正极连接，另一端接地；二极管D1的负极与电池的正极连接，二极管D1的正极接地；开关SW的第一端子与电池的正极连接，开关SW的第二端子与充电接口P1连接；电阻R6一端与开关SW的第二端子连接，另一端接地；三极管Q的基极B通过电阻R5与三极管Q1的发射极E连接，三极管Q1的基极B还通过电阻R8与三极管Q2的集电极C连接，三极管Q1的集电极C与低电压侦测电路连接，三极管Q1的发射极E与电池的正极连接；三极管Q2的基极B通过电阻R7与充电接口P1连接，三极管Q2的发射极E接地；电阻R9的一端与三极管Q1的集电极C连接，另一端与MCU控制模块连接；电阻R10与电容C2并联，其一端与电阻R9的另一端连接，另一端接地；电容E1正极与三极管Q1的集电极C连接，负极接地；电阻R11与三极管Q1的集电极C连接，另一端接地。进一步的，MCU控制模块包括控制芯片U2与开关S1，其中：控制芯片U2的VDD端子接入+3.0V电压，GND端子接地；控制芯片U2的I/O端子与充电管理电路、供电电路、低电压侦测电路以及温度检测模块、发热模块连接；开关S1一端与控制芯片U2的I/O端子连接，另一端接地。进一步的，低电压侦测电路包括侦测芯片U3、电阻R12、电位器VR、电容C3以及电容C4，其中：侦测芯片U3的Vin端子与三极管Q1的集电极C连接，侦测芯片U3的Vout端子输出+3.0V电压，侦测芯片U3的GDN端子接地；电阻R12一端与Vout端子连接，另一端与电位器VR连接；电位器VR与电容C4并联，电位器VR的输出端与控制芯片U2的I/O端子连接；电容C4一端与电阻R12的另一端连接，另一端接地；电容C3一端与Vout端子连接，另一端接地。进一步的，发热模块包括发热丝R、场效应管Q3以及电阻R13，其中：场效应管Q3的栅极G通过电阻R13与控制芯片U2的I/O端子连接，场效应管Q3的漏极D通过发热丝R与电池的正极连接，场效应管Q3的源极S接地。进一步的，充电管理电路还包括二极管D2，二极管D2的正极与充电接口P1连接，负极与充电芯片U1的VCC端子连接。进一步的，MCU控制模块还包括电容C5，电容C5一端与控制芯片U2的VDD端子连接，另一端接地。本专利技术的温度控制电路，实现了温度的检测以及温度的调节功能，同时还具备完善的供电电路，使整个温度控制电路的工作过程更加稳定可靠，应用范围广泛。一种震动棒，震动棒包括外壳，置于外壳内部的震动部件以及上述的温度控制电路，震动部件与温度控制电路连接，其中：震动部件包括马达M、电容C6、二极管D3、场效应管Q4以及电阻R14；场效应管Q4的栅极G通过电阻R13与MCU控制模块连接，场效应管Q4的漏极D与马达M的负极连接，场效应管Q4的源极S接地；马达M的正极与电池的正极连接；电容C6与马达M并联；二极管D3与马达M并联，且二极管D3的正极与马达M的负极连接。进一步的，震动棒还包括LCD显示部件，LCD显示部件安装在外壳上，且与温度控制电路连接，其中：LCD显示部件包括LCD显示芯片以及电阻R15，LCD显示芯片的DS1端子接地，lcd端子通过电阻R17与MCU控制模块连接。本专利技术实施例的震动棒，结合温度控制电路实现了震动棒的恒温、温度可调功能，在实现震动功能的基础上，进一步提升了用户的体验感；LCD显示部件实现了震动棒的可视化功能，对震动棒的相关信息进行显示，使用户能够直观的获取震动棒的工作状态，使震动棒更加智能，功能更全面。附图说明为了更清楚的说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。图1为本专利技术实施例的一种温度控制电路的模块组成图；图2为本专利技术实施例的一种温度控制电路的电气设计图；图3为本专利技术实施例的一种震动棒的模块组成图；图4为本专利技术实施例的一种震动棒的电气设计图；其中：1-MCU控制模块、2-发热模块、3-温度检测模块、4-供电模块、401-充电管理电路、402-电池、403-供电电路、404-低电压侦测电路、5-充电接口、6-震动部件、7-LCD显示部件。具体实施方式下面将结合本专利技术中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通的技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术的保护范围。本专利技术实施例的一种温度控制电路，如图1所示，控制电路包括MCU控制模块1，与MCU控制模块1连接的发热模块2，与MCU控制模块1连接的温度检测模块3，以及为MCU控制模块1、发热模块2以及温度检测模块3供电的供电模块4，其中，供电模块4包括充电管理电路401，与充电管理电路401连接的电池402，与电池402连接的的供电电路403，以及与供电电路4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度控制电路，其特征在于，所述控制电路包括MCU控制模块，与所述MCU控制模块连接的发热模块，与所述MCU控制模块连接的温度检测模块，以及为所述MCU控制模块、所述发热模块以及所述温度检测模块供电的供电模块，其中，/n所述供电模块包括充电管理电路，与所述充电管理电路连接的电池，与所述电池连接的的供电电路，以及与所述供电电路连接的低电压侦测电路；所述充电管理电路、所述供电电路以及所述低电压侦测电路均与所述MCU控制模块连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度控制电路，其特征在于，所述控制电路包括MCU控制模块，与所述MCU控制模块连接的发热模块，与所述MCU控制模块连接的温度检测模块，以及为所述MCU控制模块、所述发热模块以及所述温度检测模块供电的供电模块，其中，
所述供电模块包括充电管理电路，与所述充电管理电路连接的电池，与所述电池连接的的供电电路，以及与所述供电电路连接的低电压侦测电路；所述充电管理电路、所述供电电路以及所述低电压侦测电路均与所述MCU控制模块连接。


2.如权利要求1所述的一种温度控制电路，其特征在于，所述充电管理电路包括充电芯片U1，电阻R1、电阻R2、电阻R3以及电阻R4，其中：
所述充电芯片U1的VCC端子与充电接口P1连接，所述充电芯片U1的PROG端子与电阻R4一端连接，所述充电芯片U1的CHRG端子与所述MCU控制模块连接，且所述CHRG端子通过所述电阻R3与所述VCC端子连接，所述充电芯片U1的BAT端子与所述电池的正极连接，所述充电芯片U1的GND端子接地；所述电阻R1与所述电阻R2串联，且所述电阻R1一端与所述充电接口P1连接，另一端与所述MCU控制模块连接；所述电阻R2另一端接地；所述电阻R4另一端接地。


3.如权利要求2所述的一种温度控制电路，其特征在于，所述供电电路包括电容C1、电容C2、电容E1、二极管D1、开关SW、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11以及三极管Q1和三极管Q2，其中：
所述电容C1一端与所述电池的正极连接，另一端接地；所述二极管D1的负极与所述电池的正极连接，所述二极管D1的正极接地；所述开关SW的第一端子与所述电池的正极连接，所述开关SW的第二端子与所述充电接口P1连接；所述电阻R6一端与所述开关SW的第二端子连接，另一端接地；
所述三极管Q的基极B通过所述电阻R5与所述三极管Q1的发射极E连接，所述三极管Q1的基极B还通过所述电阻R8与所述三极管Q2的集电极C连接，所述三极管Q1的集电极C与所述低电压侦测电路连接，所述三极管Q1的发射极E与所述电池的正极连接；所述三极管Q2的基极B通过所述电阻R7与所述充电接口P1连接，所述三极管Q2的发射极E接地；
所述电阻R9的一端与所述三极管Q1的集电极C连接，另一端与所述MCU控制模块连接；所述电阻R10与所述电容C2并联，其一端与所述电阻R9的另一端连接，另一端接地；所述电容E1正极与所述三极管Q1的集电极C连接，负极接地；所述电阻R11与所述三极管Q1的集电极C连接，另一端接地。


4.如权利要求3所述的一种温度控制电路，其特征在于，所述MCU控制模块包括控制芯片U2与开关S1，其中：
所述控制芯片U2的VDD端子接...

【专利技术属性】
技术研发人员：林晓龙，
申请(专利权)人：揭阳市顺资电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44