转接头制造技术

本实用新型专利技术提供了一种转接头，包括安装座，安装于安装座上的电路板，卡设于电路板上并可更换的PCIE卡，以及套设于电路板及安装座外的外壳；外壳采用铝材制成，外壳具有相对设置的第一侧及第二侧，以及相对设置的第三侧及第四侧，且第一侧分别与第三侧及第四侧相邻，第一侧、第二侧、第三侧及第四侧均沿转接头长度方向延伸，第一侧及第二侧上均开设有至少一散热孔，第三侧及第四侧上均凸设有至少一散热筋。本实用新型专利技术提供的转接头，通过外壳采用铝材制成，且外壳上设有散热孔及散热筋，从而使得外壳的散热及导热效果，进而提高了该转接头的使用寿命，同时也使得该转接头结构简单，安装成本低。

【技术实现步骤摘要】
转接头
本技术属于信号转接
，更具体地说，是涉及一种转接头。
技术介绍
转接头用于信号的转接，其广泛应用于生活中。转接头内部设于电路板，电路板上可放置各类型的PCIE卡，因为电路板及PCIE卡工作会产生热量，导致整个转接头温度升降，时间长了，电路板及PCIE卡的使用寿命容易降低，进而影响整个转接头的使用寿命。现有市场中，转接头一般都是通过在电路板或PCIE卡上设置散热器，从而达到散热目的。但是这样会导致这个转接头的结构复杂，安装成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种转接头，以解决现有技术中存在的转接头增加散热器导致转接头结构复杂及安装成本高的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供了一种转接头，其包括安装座，安装于所述安装座上的电路板，卡设于所述电路板上并可更换的PCIE卡，以及套设于所述电路板及所述安装座外的外壳；所述外壳采用铝材制成，所述外壳具有相对设置的第一侧及第二侧，以及相对设置的第三侧及第四侧，且所述第一侧分别与所述第三侧及所述第四侧相邻，所述第一侧、所述第二侧、所述第三侧及所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.转接头，其特征在于，包括安装座，安装于所述安装座上的电路板，卡设于所述电路板上并可更换的PCIE卡，以及套设于所述电路板及所述安装座外的外壳；所述外壳采用铝材制成，所述外壳具有相对设置的第一侧及第二侧，以及相对设置的第三侧及第四侧，且所述第一侧分别与所述第三侧及所述第四侧相邻，所述第一侧、所述第二侧、所述第三侧及所述第四侧均沿所述转接头长度方向延伸，所述第一侧及所述第二侧上均开设有至少一散热孔，所述第三侧及所述第四侧上均凸设有至少一散热筋。/n

【技术特征摘要】
1.转接头，其特征在于，包括安装座，安装于所述安装座上的电路板，卡设于所述电路板上并可更换的PCIE卡，以及套设于所述电路板及所述安装座外的外壳；所述外壳采用铝材制成，所述外壳具有相对设置的第一侧及第二侧，以及相对设置的第三侧及第四侧，且所述第一侧分别与所述第三侧及所述第四侧相邻，所述第一侧、所述第二侧、所述第三侧及所述第四侧均沿所述转接头长度方向延伸，所述第一侧及所述第二侧上均开设有至少一散热孔，所述第三侧及所述第四侧上均凸设有至少一散热筋。


2.如权利要求1所述的转接头，其特征在于，所述第一侧上的各所述散热孔沿所述转接头长度方向等间隔均匀分布；所述第二侧上的各所述散热孔沿所述转接头长度方向等间隔均匀分布。


3.如权利要求2所述的转接头，其特征在于，所述散热孔呈腰形，且所述散热孔倾斜设置。


4.如权利要求3所述的转接头，其特征在于，所述第二侧上各散热孔向所述外壳一端倾斜设置，所述第一侧上各散热孔向所述外壳另一端倾斜设置，且所述第一侧上散热孔倾斜角度与所述第二侧上散热孔倾斜角度相等。


5.如权利要求4所述的转接头，其特征在于，各所述散热筋沿所述转接头长度方向延伸并等间隔均匀分布。


6.如权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖杰，毛丹芸，吴德春，覃雄宗，
申请(专利权)人：深圳市显盈科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44