一种新型LED晶元邦定封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型LED晶元邦定封装结构,包括晶元芯片和固定座，固定座中部向内凹陷形成一个大凹槽，大凹槽内设有设有芯片凹槽，晶元芯片贴合放置于芯片凹槽内，晶元芯片顶面左侧设有竖直排列的三个正极孔，晶元芯片顶面右侧设有竖直排列的三个负极孔；固定座上还安装设有用于发光的RGB灯珠，RGB灯珠固定在固定座顶部，RGB灯珠底部设有三个正极信号块并分别连接晶元芯片上的正极孔，RGB灯珠底部设有三个负极信号块并分别连接晶元芯片上的负极孔，晶元芯片与RGB灯珠信号连接并控制RGB灯珠的发光效果,本实用新型专利技术采用的常规的IC芯片，采用常规的生产设备，封装技术和常规的LED生产一样，生产效率高，成本是原来的三分之一。

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED晶元邦定封装结构
本技术涉及LED领域，尤其是涉及一种新型LED晶元邦定封装结构。
技术介绍
LED灯条是一种由新型发光二极管制成的发光产品，LED灯条、LED灯带已经广泛应用于家具、汽车、广告、照明等行业；而灯条都是由若干个LED单灯组成，每个LED灯都由IC封装控制，现有的IC成本高，生产难度大，常规的设备无法生产，生产设备和技术都相当难。
技术实现思路
本技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。一种新型LED晶元邦定封装结构，包括晶元芯片和固定座，固定座中部向内凹陷形成一个大凹槽，大凹槽内设有设有芯片凹槽，晶元芯片贴合放置于芯片凹槽内，晶元芯片顶面左侧设有竖直排列的三个正极孔，晶元芯片顶面右侧设有竖直排列的三个负极孔；固定座上还安装设有用于发光的RGB灯珠，RGB灯珠固定在固定座顶部，RGB灯珠底部设有三个正极信号块并分别连接晶元芯片上的正极孔，RGB灯珠底部设有三个负极信号块并分别连接晶元芯片上的负极孔，晶元芯片与RGB灯珠信号连接并控制RGB灯珠的发光效果。作为本技术进一步的方案：固定座呈方状，固定座、晶元芯片和灯珠构成双列扁平式芯片结构。作为本技术进一步的方案：晶元芯片上还设有六根金属连接线，其中三根金属连接线将RGB灯珠上的三个正极信号块和晶元芯片上的三个正极孔连接，另外三根金属连接线将RGB灯珠上的三个负极信号块和晶元芯片上的三个负极孔连接。作为本技术进一步的方案：RGB灯珠分别为黄、绿、红三色发光。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术采用的常规的芯片IC，采用常规的生产设备，封装技术和常规的LED生产一样，生产效率高，成本是原来的三分之一。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术结构示意图。图2是本技术中的剖视图。具体实施方式下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～2，本技术实施例中，一种新型LED晶元邦定封装结构，包括晶元芯片2、固定座1，固定座1呈方状，固定座1中部向内凹陷形成一个大凹槽11，大凹槽11内设有设有芯片凹槽12，晶元芯片2贴合放置于芯片凹槽12内，晶元芯片2顶面左侧设有竖直排列的三个正极孔21，晶元芯片2顶面右侧设有竖直排列的三个负极孔22；固定座1上还安装设有用于发光的RGB灯珠3，RGB灯珠3固定在固定座1顶部，RGB灯珠3底部设有三个正极信号块31并分别连接晶元芯片2上的正极孔21，RGB灯珠3底部设有三个负极信号块32并分别连接晶元芯片2上的负极孔22；晶元芯片2、固定座1和RGB灯珠3封装组成双列扁平式芯片，若干个芯片串联组成一根灯条或者灯带。请继续参阅图1：晶元芯片2上还设有六根金属连接线23，其中三根金属连接线23将RGB灯珠3上的三个正极信号块31和晶元芯片2上的三个正极孔21连接，另外三根金属连接线23将RGB灯珠3上的三个负极信号块32和晶元芯片上2的三个负极孔22连接，实现RGB发光控制。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型LED晶元邦定封装结构，其特征在于，包括晶元芯片和固定座，固定座中部向内凹陷形成一个大凹槽，大凹槽内设有设有芯片凹槽，晶元芯片贴合放置于芯片凹槽内，晶元芯片顶面左侧设有竖直排列的三个正极孔，晶元芯片顶面右侧设有竖直排列的三个负极孔；固定座上还安装设有用于发光的RGB灯珠，RGB灯珠固定在固定座顶部，RGB灯珠底部设有三个正极信号块并分别连接晶元芯片上的正极孔，RGB灯珠底部设有三个负极信号块并分别连接晶元芯片上的负极孔，晶元芯片与RGB灯珠信号连接并控制RGB灯珠的发光效果。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型LED晶元邦定封装结构，其特征在于，包括晶元芯片和固定座，固定座中部向内凹陷形成一个大凹槽，大凹槽内设有设有芯片凹槽，晶元芯片贴合放置于芯片凹槽内，晶元芯片顶面左侧设有竖直排列的三个正极孔，晶元芯片顶面右侧设有竖直排列的三个负极孔；固定座上还安装设有用于发光的RGB灯珠，RGB灯珠固定在固定座顶部，RGB灯珠底部设有三个正极信号块并分别连接晶元芯片上的正极孔，RGB灯珠底部设有三个负极信号块并分别连接晶元芯片上的负极孔，晶元芯片与RGB灯珠信号连接并控制RGB灯珠的发光效果。


2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐德海，
申请(专利权)人：东莞市奥科光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44