一种自动打导电膏的电镀飞巴制造技术

一种自动打导电膏的电镀飞巴；其架体的上端与电镀产线的导电移载轨道滑动配合，下端连设有多个电镀夹子；还包括自动打导电膏装置，该装置包括导电膏容器及用于驱动该导电膏容器挤出导电膏的驱动机构；导电膏容器的出膏口对应架体与移载轨道的滑动配合处设置；驱动机构与控制电路电性连接。本实用新型专利技术可按照程序设定自动定时、定量添加导电膏，不仅节省了人力，也排除了因人工添加导电膏而带来的安全隐患，还能确保摩擦面导电膏涂抹量均匀，不会过多浪费或过少达不到导电性能要求；同时，均匀补加导电膏还可以减少环境污染；另外提高了产线的整体自动化程度，提高了生产效率和可靠性。

A kind of electroplated fly bar with automatic striking conductive paste

【技术实现步骤摘要】
一种自动打导电膏的电镀飞巴
本技术涉及电镀
，具体涉及一种自动打导电膏的电镀飞巴。
技术介绍
在印刷电路板（PCB）的电镀过程中，通常需要使用电镀移载挂架（俗称“飞巴”）对待电镀的PCB板进行夹持定位，并在电镀产线（VCP）中进行移载电镀工作。具体的，电镀飞巴通过VCP上水平设置的移载轨道进行平移，该移载轨道通常采用导电铜排。飞巴与导电铜排的接触方式为滑动摩擦，在实际电镀作业时，常会因为摩擦太大而导致传动阻力过大，给飞巴平移的流畅度带来不利影响。为了解决这一问题，需要在电镀时增加涂导电膏这道工序，一方面可减小飞巴与导电铜排的摩擦，另一方面也具有导电效果，以保证电镀生产的流畅、可靠运行。由于涂导电膏这道工序大多采用人工来完成，因此上述现有技术存在以下不足：一、涂抹量、涂抹时机、涂抹位置等均无法可靠把控，导致导电膏的污染或浪费，或因为涂抹量不足导致导电效果差；二、人工加涂导电膏往往具有很大的操作风险，存在人员安全隐患；三、人力成本较高；四、自动化程度低，成为电镀生产全自动化的掣肘。因此，如何解决上述现有技术存在的不足，便成为本技术所要研究解决的课题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种自动打导电膏的电镀飞巴。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种自动打导电膏的电镀飞巴；包括一架体，该架体的上端与电镀产线的一导电移载轨道水平滑动配合，架体的下端连设有多个电镀夹子；其中，还包括一自动打导电膏装置，该装置定位于电镀产线的机架上，所述装置包括一导电膏容器以及用于驱动该导电膏容器挤出导电膏的一驱动机构；所述导电膏容器的一出膏口对应所述架体与所述移载轨道的滑动配合处设置；所述驱动机构与一控制电路电性连接。上述技术方案中的有关内容解释如下：1．上述方案中，所述导电膏容器为空心管状结构，包括一储膏腔体，该储膏腔体内装有导电膏，储膏腔体的前部设有所述出膏口，后部设有一挡板；在驱动机构的作用下，所述挡板在储膏腔体中从后向前移动，将储膏腔体中的导电膏向前通过出膏口挤出，挤出的所述导电膏施加于所述架体与所述移载轨道的滑动配合处。2．上述方案中，所述驱动机构为气缸，该气缸的活塞杆同时驱动出膏口向前位移，使出膏口接触架体并对架体打导电膏，架体上可设有让位孔，导电膏通过让位孔进入架体与移载轨道的滑动配合处。在打膏完成之后，驱动气缸的活塞杆回缩，使导电膏容器的出膏口离开架体，此时架体可继续沿移载轨道滑动离开。除气缸而外，也可以是直线电机等其它功能相同或相似的驱动机构。3．上述方案中，所述控制电路为PLC，通过PLC的程序控制驱动机构动作，达到控制导电膏的挤出量、挤出频率的目的。具体控制方法为现有技术，本领域技术人员可掌握并可根据实际需要灵活调整控制参数，由于并非本案技术要点，故不作赘述。导电膏的添加方式可以是连续式或间断式，其中连续添加对于控制的要求相对较低，缺点是导电膏的浪费较大；间断添加对于控制的要求相对较高，只有当飞巴移动到自动打导电膏装置的设置位置处才开始挤出导电膏，优点是导电膏的消耗较小，经济性好。除PLC而外，也可以是单片机或PC等等其它功能相同或相似的控制电路或控制器。4．上述方案中，还设有位置传感器，该位置传感器相对固定于电镀产线的机架上，对应所述移载轨道设置，用于反馈所述飞巴的位置。当检测到飞巴即将或已经移动到自动打导电膏装置的设置位置时，所述位置传感器反馈信号至所述控制电路，控制电路立即控制所述驱动机构执行动作，驱动所述导电膏容器挤出导电膏。5．上述方案中，所述自动打导电膏装置水平设置，所述导电膏容器沿水平方向挤出导电膏；或者，所述自动打导电膏装置竖直设置，所述导电膏容器沿竖直方向挤出导电膏。6．上述方案中，所述自动打导电膏装置还包括一弹簧，所述导电膏容器的出膏口呈管状；所述弹簧套设于所述出膏口上，弹簧的一端抵靠于导电膏容器的壳体，另一端相对抵靠于电镀产线的机架上。在导电膏挤出时，所述出膏口靠近所述滑动配合处，此时弹簧被压缩；当挤出完成后，弹簧借由其张力将所述导电膏容器推离所述滑动配合处，即，使所述出膏口远离滑动配合处。7．上述方案中，所述架体的上端通过齿轮和传动链与所述电镀产线传动连接，并滑动挂扣于所述移载轨道上。本技术的工作原理及优点如下：本技术一种自动打导电膏的电镀飞巴；其架体的上端与电镀产线的导电移载轨道滑动配合，下端连设有多个电镀夹子；还包括自动打导电膏装置，该装置包括导电膏容器及用于驱动该导电膏容器挤出导电膏的驱动机构；导电膏容器的出膏口对应架体与移载轨道的滑动配合处设置；驱动机构与控制电路电性连接。与现有技术相比，本技术可按照程序设定自动定时、定量添加导电膏，不仅节省了人力，也排除了因人工添加导电膏而带来的安全隐患，还能确保摩擦面导电膏涂抹量均匀，不会过多浪费或过少达不到导电性能要求；同时，均匀补加导电膏还可以减少环境污染；另外提高了产线的整体自动化程度，提高了生产效率和可靠性。附图说明附图1为本技术实施例的结构示意图；附图2为本技术另一实施例的结构示意图。以上附图中：1．架体；2．移载轨道；3．电镀夹子；4．齿轮；5．导电膏容器；6．驱动气缸；7．出膏口；8．挡板；9．储膏腔体；10．活塞杆；11．弹簧；12．送膏通道。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：实施例：参见附图1、2所示，一种自动打导电膏的电镀飞巴；包括一架体1，该架体1的上端沿水平方向与电镀产线的导电移载轨道2（即导电铜排）滑动配合，架体1的下端连设有多个电镀夹子3，用于夹持定位PCB板（图中未绘出）。所述架体1的上端通过齿轮4和传动链与所述电镀产线传动连接，并滑动挂扣于所述移载轨道2上。其中，还包括一自动打导电膏装置，该装置包括一导电膏容器5以及用于驱动该导电膏容器5挤出导电膏的一驱动气缸6；所述导电膏容器5的一出膏口7对应所述飞巴的架体1与所述移载轨道2的滑动配合处设置。所述驱动气缸6与一控制电路电性连接。所述控制电路为PLC（图中未绘出），通过PLC的程序控制驱动气缸6动作，达到控制导电膏的挤出量、挤出频率的目的。导电膏的添加方式可以是连续式或间断式，其中连续添加对于控制的要求相对较低，缺点是导电膏的浪费较大；间断添加对于控制的要求相对较高，只有当飞巴移动到自动打导电膏装置的设置位置处才开始挤出导电膏，优点是导电膏的消耗较小，经济性好。除PLC而外，也可以是单片机或PC等等其它功能相同或相似的控制电路或控制器。其中，如图1所示，所述导电膏容器5为空心管状结构，包括一储膏腔体9，该储膏腔体9内装有导电膏，储膏腔体9的前部设有所述出膏口7，后部设有一挡板8；在驱动气缸6的作用下，所述挡板8在储膏腔体9中从后向前移动，将储膏腔体9中的导电膏向前通过出膏口7挤出，挤出的所述导电膏通过一送膏通道12施加于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动打导电膏的电镀飞巴；其特征在于：/n包括一架体，该架体的上端与电镀产线的一导电移载轨道水平滑动配合，架体的下端连设有多个电镀夹子；/n其中，还包括一自动打导电膏装置，该装置定位于电镀产线的机架上，所述装置包括一导电膏容器以及用于驱动该导电膏容器挤出导电膏的一驱动机构；所述导电膏容器的一出膏口对应所述架体与所述移载轨道的滑动配合处设置；/n所述驱动机构与一控制电路电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种自动打导电膏的电镀飞巴；其特征在于：
包括一架体，该架体的上端与电镀产线的一导电移载轨道水平滑动配合，架体的下端连设有多个电镀夹子；
其中，还包括一自动打导电膏装置，该装置定位于电镀产线的机架上，所述装置包括一导电膏容器以及用于驱动该导电膏容器挤出导电膏的一驱动机构；所述导电膏容器的一出膏口对应所述架体与所述移载轨道的滑动配合处设置；
所述驱动机构与一控制电路电性连接。


2.根据权利要求1所述的飞巴，其特征在于：所述导电膏容器为空心管状结构，包括一储膏腔体，该储膏腔体内装有导电膏，储膏腔体的前部设有所述出膏口，后部设有一挡板；在驱动机构的作用下，所述挡板在储膏腔体中从后向前移动，将储膏腔体中的导电膏向前通过出膏口挤出。


3.根据权利要求2所述的飞巴，其特征在于：所述驱动机构为气缸，该气缸的活塞杆作用于所述导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王勇，
申请(专利权)人：昆山博通机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32