墨盒制造技术

本实用新型专利技术提供一种墨盒。所述墨盒包括至少一个内腔容纳部和一个触点开口部；所述内腔容纳部设置在所述墨盒内部，用于容纳芯片基板；所述触点开口部设置在所述墨盒表面且与所述至少一个内腔容纳部均连通，用于暴露所述至少一个内腔容纳部中任一内腔容纳部所容纳的芯片基板上的电触点以与对应打印机探针建立电连接。本实用新型专利技术通过在墨盒中设置隐藏式内腔容纳部能够将芯片基板部分隐藏在墨盒内部且仅将电触点暴露在触点开口部以实现与打印机探针的电连接，能够适应大尺寸芯片的使用需求；同时通过在墨盒内部设置多种内腔容纳部，能够兼容具有不同电触点结构的芯片。

Ink cartridge

【技术实现步骤摘要】
墨盒
本技术涉及打印成像
，尤其涉及一种墨盒。
技术介绍
现在许多喷墨打印机使用的墨盒具有与打印机进行电连接的芯片，所述芯片用于传输数据信息或者控制信号等。通常情况下，芯片通过粘贴或者扣合等方式直接配置在墨盒上，或者为了芯片的回收再利用，将芯片设置在一个可拆卸的芯片架上。无论是哪种情况墨盒在使用时芯片都是外露的，以便墨盒安装到喷墨打印机时该芯片触点与打印机的电触点或者电触针接触以建立电连接。例如，如图1和图2所示提供一种墨盒10，所述墨盒10上表面具有一正方形芯片贴装区域11，芯片12贴装在所述芯片贴装区域11上，所述芯片12露出电触点121以与打印机探针20接触实现电连接。但是，专利技术人在实现本技术过程中发现现有墨盒存在以下缺陷：由图1和图2可知，所述墨盒10为长条形，靠近所述芯片贴装区域11前侧具有芯片安装检测结构13，靠近所述芯片贴装区域11左侧具有固定结构14，即所述芯片贴装区域11被所述芯片安装检测结构13及所述固定结构14包围，导致所述芯片贴装区域11面积较小，因此所述芯片12需要具有小的板尺寸才能适应所述芯片贴装区域11实现与打印机探针20的电连接。
技术实现思路
为了解决现有技术中墨盒表面设置空间很小，芯片需要设计成很小的板尺寸，难以满足当前大尺寸芯片使用需求的问题，本技术提供了一种能够隐藏式容纳芯片基板的墨盒结构，用于容纳较大尺寸的芯片又能够兼容不同板型的芯片。本技术提供一种墨盒，所述墨盒包括至少一个内腔容纳部和一个触点开口部；所述内腔容纳部设置在所述墨盒内部，用于容纳芯片基板；所述触点开口部设置在所述墨盒表面且与所述至少一个内腔容纳部均连通，用于暴露所述至少一个内腔容纳部中任一内腔容纳部所容纳的芯片基板上的电触点以与对应的打印机探针建立电连接。可选地，所述至少一个内腔容纳部包括倾斜内腔容纳部，所述倾斜内腔容纳部倾斜于所述触点开口部设置，以使得第一芯片基板能够倾斜于所述触点开口部插入至所述倾斜内腔容纳部中并在所述触点开口部暴露出所述第一芯片基板正面的电触点。可选地，所述至少一个内腔容纳部包括竖直内腔容纳部，所述竖直内腔容纳部垂直于所述触点开口部设置，以使得第二芯片基板能够垂直于所述触点开口部插入至所述竖直内腔容纳部中并在所述触点开口部暴露出所述第二芯片基板顶面的电触点。可选地，所述至少一个内腔容纳部包括倾斜内腔容纳部和竖直内腔容纳部；所述倾斜内腔容纳部倾斜于所述触点开口部设置，所述竖直内腔容纳部垂直于所述触点开口部设置，以使得第一芯片基板能够倾斜于所述触点开口部插入至所述倾斜内腔容纳部中并在所述触点开口部暴露出所述第一芯片基板正面的电触点，或者，第二芯片基板能够垂直于所述触点开口部插入至所述竖直内腔容纳部中并在所述触点开口部暴露出所述第二芯片基板顶面的电触点。可选地，所述倾斜内腔容纳部的位于所述触点开口部侧面上设置有第一插入口，以使得所述第一芯片基板能够通过所述第一插入口倾斜于所述触点开口部插入至所述倾斜内腔容纳部。可选地，所述第一插入口底边中央向下凸伸一第一凹口，所述第一凹口的两侧壁与所述第一插入口底边形成有两个弯折部，其中，所述第一凹口用于适配设置在所述第一芯片基板背面的电路元件以使得所述第一芯片基板能够准确对位地插入所述第一插入口；所述两个弯折部分别用于适配所述第一芯片基板背面设置所述电路元件后形成的两个第二凹口以防止所述第一芯片基板从所述倾斜内腔容纳部中掉落。可选地，所述竖直内腔容纳部具有正对所述触点开口部的第二插入口，以使得所述第二芯片基板能够通过所述第二插入口垂直于所述触点开口部插入至所述竖直内腔容纳部。可选地，所述竖直内腔容纳部的两侧分别设置有具有中间凹进的滑轨，以使得所述第二芯片基板通过所述第二插入口插入至所述竖直内腔容纳部时所述第二芯片基板的两侧边能够进入所述滑轨的中间凹进中进行干涉配合，以防止所述第二芯片基板从所述竖直内腔容纳部中掉落。可选地，所述至少一个内腔容纳部与设置在所述墨盒内部的容墨腔不连通。本技术实施例提供的墨盒，所述墨盒包括至少一个内腔容纳部和一个触点开口部；所述内腔容纳部设置在所述墨盒内部，用于容纳芯片基板；所述触点开口部设置在所述墨盒表面且与所述至少一个内腔容纳部均连通，用于暴露所述至少一个内腔容纳部中任一内腔容纳部所容纳的芯片基板上的电触点以与对应的打印机探针建立电连接。与现有技术相比，本技术通过在墨盒中设置隐藏式内腔容纳部能够将芯片基板部分隐藏在墨盒内部且仅将电触点暴露在触点开口部以实现与打印机探针的电连接，能够适应大尺寸芯片的使用需求；同时通过在墨盒内部设置多种内腔容纳部，能够兼容具有不同电触点结构的芯片。附图说明图1为现有墨盒的芯片安装的结构示意图；图2为现有墨盒的探针与芯片触点接触的结构示意图；图3为本技术实施例提供的墨盒的一种结构示意图；图4为图3中的第一芯片基板完全安装至墨盒时的结构示意图；图5为本技术实施例提供的墨盒的另一种结构示意图；图6为图5中的第二芯片基板完全安装至墨盒时的结构示意图；图7为本技术实施例提供的墨盒的另一种结构示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例提供一种墨盒，包括至少一个内腔容纳部和一个触点开口部；所述内腔容纳部设置在所述墨盒内部，用于容纳芯片基板；所述触点开口部设置在所述墨盒表面且与所述至少一个内腔容纳部均连通，用于暴露所述至少一个内腔容纳部中任一内腔容纳部所容纳的芯片基板上的电触点以与对应的打印机探针建立电连接。本技术实施例提供的墨盒，与现有技术相比，一方面，本技术通过在墨盒中设置隐藏式内腔容纳部能够将芯片基板部分隐藏在墨盒内部且仅将电触点暴露在触点开口部实现与打印机探针的电连接，这样设计的墨盒不仅能够满足打印机对墨盒表面的空间限制，而且能够适应较大尺寸芯片的配置，以满足芯片设计成较大尺寸来容纳更多电路的使用需求；另一方面，本技术通过在墨盒内部设置多种内腔容纳部，能够兼容具有不同电触点结构的芯片，即一种墨盒能够兼容多种板型的芯片，从而能够减少墨盒的制造量以节约墨盒资源。可选地，所述至少一个内腔容纳部与设置在所述墨盒内部的容墨腔不连通。这样做的目的是为了防止墨水沾染到芯片基板的电触点造成电触点与打印机探针电连接时发生短路。可选地，所述至少一个内腔容纳部包括第一内腔容纳部，所述第一内腔容纳部倾斜于所述触点开口部设置，以使得第一芯片基板能够倾斜于所述触点开口部插入至所述第一内腔容纳部中并在所述触点开口部暴露出所述第一芯片基板正面的电触点。由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种墨盒，包括至少一个内腔容纳部和一个触点开口部；所述内腔容纳部设置在所述墨盒内部，用于容纳芯片基板；所述触点开口部设置在所述墨盒表面且与所述至少一个内腔容纳部均连通，用于暴露所述至少一个内腔容纳部中任一内腔容纳部所容纳的芯片基板上的电触点以与对应的打印机探针建立电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种墨盒，包括至少一个内腔容纳部和一个触点开口部；所述内腔容纳部设置在所述墨盒内部，用于容纳芯片基板；所述触点开口部设置在所述墨盒表面且与所述至少一个内腔容纳部均连通，用于暴露所述至少一个内腔容纳部中任一内腔容纳部所容纳的芯片基板上的电触点以与对应的打印机探针建立电连接。


2.根据权利要求1所述的墨盒，其特征在于，所述至少一个内腔容纳部包括倾斜内腔容纳部，所述倾斜内腔容纳部倾斜于所述触点开口部设置，以使得第一芯片基板能够倾斜于所述触点开口部插入至所述倾斜内腔容纳部中并在所述触点开口部暴露出所述第一芯片基板正面的电触点。


3.根据权利要求1所述的墨盒，其特征在于，所述至少一个内腔容纳部包括竖直内腔容纳部，所述竖直内腔容纳部垂直于所述触点开口部设置，以使得第二芯片基板能够垂直于所述触点开口部插入至所述竖直内腔容纳部中并在所述触点开口部暴露出所述第二芯片基板顶面的电触点。


4.根据权利要求1所述的墨盒，其特征在于，所述至少一个内腔容纳部包括倾斜内腔容纳部和竖直内腔容纳部；所述倾斜内腔容纳部倾斜于所述触点开口部设置，所述竖直内腔容纳部垂直于所述触点开口部设置，以使得第一芯片基板能够倾斜于所述触点开口部插入至所述倾斜内腔容纳部中并在所述触点开口部暴露出所述第一芯片基板正面的电触点，或者，第二芯片基板能够垂直于所述触点开口部插入至所述竖直内腔容纳部中并在所述触点开口部暴露出所述第二芯片基板顶面的电触点。...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鸣，王炯，曾豪，
申请(专利权)人：珠海艾派克微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44