用于制造照明装置的方法和照明装置制造方法及图纸

一种用于制造照明装置(100)的方法，所述方法包括：‑提供多个光电子半导体器件(101)，所述光电子半导体器件分别具有用于产生辐射的半导体层序列(102)，其中半导体器件(101)在一侧(104)上分别具有至少一个接触面(103)和由共同的载体(105)保持，‑利用焊料(106)电镀地覆层半导体器件(101)的相应的接触面(103)，‑将半导体器件(101)借助焊料(106)施加到衬底(107)上，‑熔化焊料(106)，以及‑将接触面(103)焊接到衬底(107)上。

Methods and luminaires for the manufacture of luminaires

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造照明装置的方法和照明装置本专利申请要求德国专利申请102017107961.0的优先权，其公开内容通过参引结合于此。
提出一种用于制造照明装置的方法。此外，提出一种照明装置。值得期望的是，提出一种用于制造照明设备的方法，该方法能够实现简单的且可靠的制造。此外，值得期望的是，提出一种照明设备，所述照明设备可以简单地制造。
技术介绍
照明设备例如是具有多个光电子半导体器件的设备。光电子半导体器件例如分别是在运行中发射辐射的光电子半导体芯片。半导体芯片例如可以是发光二极管芯片或激光二极管芯片。光电子半导体器件可以分别在运行中尤其产生光。照明设备例如是机动车中的探照灯或可以应用在用于机动车的探照灯中，尤其前照灯。
技术实现思路
光电子半导体器件根据至少一个实施方式分别具有用于产生辐射的半导体层序列。半导体层序列尤其具有在第一半导体区域和第二半导体区域之间的用于产生辐射的有源层。例如，第一半导体区域是n型半导体区域而第二半导体区域是p型半导体区域。n型半导体区域构成为n型导电的。p型半导体区域构成为p型导电的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造照明装置(100)的方法，包括：/n-提供多个光电子半导体器件(101)，所述光电子半导体器件分别具有用于产生辐射的半导体层序列(102)，其中所述半导体器件(101)在一侧上分别具有至少一个接触面(103)并且由共同的载体(105)保持，/n-将所述半导体器件(101)的相应的接触面(103)用焊料(106)电镀地覆层，/n-将所述半导体器件(101)借助所述焊料(106)施加到衬底(107)上，/n-熔化所述焊料(106)，以及/n-将所述接触面(103)焊接到所述衬底(107)上。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170412 DE 102017107961.01.一种用于制造照明装置(100)的方法，包括：
-提供多个光电子半导体器件(101)，所述光电子半导体器件分别具有用于产生辐射的半导体层序列(102)，其中所述半导体器件(101)在一侧上分别具有至少一个接触面(103)并且由共同的载体(105)保持，
-将所述半导体器件(101)的相应的接触面(103)用焊料(106)电镀地覆层，
-将所述半导体器件(101)借助所述焊料(106)施加到衬底(107)上，
-熔化所述焊料(106)，以及
-将所述接触面(103)焊接到所述衬底(107)上。


2.根据权利要求1所述的方法，包括：
-在熔化之前将粘合剂(108)施加到所述焊料(106)上，和由此
-将所述半导体器件(101)固定在所述衬底(107)上。


3.根据权利要求2所述的方法，包括：
-在所述焊料(106)熔化之前蒸发所述粘合剂(108)。


4.根据权利要求3所述的方法，包括：
-在第一温度下蒸发所述粘合剂(108)，
-在第二温度下熔化所述焊料(106)，其中所述第一温度低于所述第二温度。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，包括：
-在所述焊料(106)熔化之前，将所述衬底(107)与所施加的所述半导体器件(101)一起引入到焊接室(110)中，
-在所述焊料(106)熔化之前，将气态助焊剂(111)引入到所述焊接室(110)中。


6.根据权利要求5所述的方法，
其中作为气态助焊剂(111)引入富含甲酸的氮气。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，包括：
-在所述焊料(106)熔化时，在所述焊接室(110)中产生真空。


8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，
其中所述焊料(106)具有锡...

【专利技术属性】
技术研发人员：克劳斯·穆勒，霍尔格·克拉森，
申请(专利权)人：欧司朗光电半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE