一种支架组件和电子设备制造技术

技术编号:22820276 阅读:32 留言:0更新日期:2019-12-14 14:18
本发明专利技术实施例提供了一种支架组件和电子设备,涉及电子设备技术领域,以解决相关部件之间产生位置干涉的技术问题;本发明专利技术实施例的支架组件包括导电件和固定架;导电件包括U型主体和弹臂;第一板体上具有第一通孔,第二板体上具有第二通孔;弹臂的第一端与U型主体连接,弹臂的第二端延伸至第一板体的远离第二板体的一侧;固定架具有固定部,固定部位于第一板体和第二板体之间,且固定部上具有第三通孔;其中,第一通孔、第二通孔以及第三通孔同轴设置。本发明专利技术实施例的支架组件中,通过在导电件中设置U型主体,固定架的固定部可以容纳在U型主体的第一板体和第二板体之间,从而能够有效提升空间利用率,同时还能防止固定架和导电件之间产生干涉。

A bracket assembly and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种支架组件和电子设备
本专利技术涉及电子设备
,尤其涉及一种支架组件和电子设备。
技术介绍
在现有的手机布局中,连接接口(如耳机接口、USB接口)一般都设置在手机的底端,为了保持外观的美观性,连接接口一般都设置的手机底端的中间位置;由于用户在插拔连接接口(例如充电)时,会对连接接口施加较大的作用力,为了增加连接接口的受力强度,有些厂家通常会通过支架将连接接口固定在手机的壳体或电路板上。然而在手机中除了设置连接接口以外,通常还会设置天线结构,以实现信号的传输功能;天线结构通常会设置在手机底壳的内侧,并通过导电件实现与电路板之间的电连接,由于手机内部空间较为局促,在进行装配时用于固定连接接口的支架与导电件之间会产生位置干涉,有些厂家为了避免该干涉,通常会对支架进行开孔设置,以避免与导电件之间产生位置干涉,但是,这种方式会降低支架的结构强度,从而会降低连接接口的受力强度;另外,在进行装配时,支架需要通过专用的紧固件(如螺钉)固定在手机的壳体上,导电件需要通过表贴工艺固定在电路板上,从而增加了装配时的繁复程度,不利于提升作业效率;另外,手机内部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种支架组件,其特征在于,包括导电件和固定架;/n所述导电件包括U型主体和弹臂;/n所述U型主体包括相对设置的第一板体和第二板体、连接所述第一板体和所述第二板体的连接部,所述第一板体上具有第一通孔,所述第二板体上具有第二通孔;/n所述弹臂的第一端与所述U型主体连接,所述弹臂的第二端延伸至所述第一板体的远离所述第二板体的一侧,或所述弹臂的第二端延伸至所述第二板体的远离所述第一板体的一侧;/n所述固定架具有固定部,所述固定部位于所述第一板体和所述第二板体之间,且所述固定部上具有第三通孔;/n其中,所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第三通孔同轴设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种支架组件,其特征在于,包括导电件和固定架;
所述导电件包括U型主体和弹臂;
所述U型主体包括相对设置的第一板体和第二板体、连接所述第一板体和所述第二板体的连接部,所述第一板体上具有第一通孔,所述第二板体上具有第二通孔;
所述弹臂的第一端与所述U型主体连接,所述弹臂的第二端延伸至所述第一板体的远离所述第二板体的一侧,或所述弹臂的第二端延伸至所述第二板体的远离所述第一板体的一侧;
所述固定架具有固定部,所述固定部位于所述第一板体和所述第二板体之间,且所述固定部上具有第三通孔;
其中,所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第三通孔同轴设置。


2.根据权利要求1所述的支架组件,其特征在于,所述第一板体的悬臂端与所述第二板体的悬臂端之间的距离小于所述连接部的长度;
其中,所述第一板体的悬臂端为远离所述连接部的一端,所述第二板体的悬臂端为远离所述连接端的一端。


3.根据权利要求1所述的支架组件,其特征在于,所述弹臂的第二端延伸至所述第一板体的远离所述第二板体的一侧,所述第二板体的远离所述第一板体的板面上设有第一凸点。


4.根据权利要求3所述的支架组件,其特征在于,所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:李传顺刘皓贾晓飞
申请(专利权)人:青岛海信移动通信技术股份有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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