氧空位型金属氧化物半导体的制备方法技术

技术编号:22807795 阅读:124 留言:0更新日期:2019-12-14 09:44
本发明专利技术实施例提供了氧空位型金属氧化物半导体的制备方法,该方法解决了现有技术中,制备氧空位型半导体材料时存在的对设备要求高,有安全隐患,制备过程中会引入难以消除的杂质元素的问题,安全可靠性高,设备要求低,试剂易得,工艺流程简单,易于推广,通过本发明专利技术实施例的方法制备得到的氧空位型半导体材料,光电化学活性高于现有技术制备的同种材料,本发明专利技术实施例的制备方法,在制备氧空位时具有定量可控性,通过控制辐射剂量即可得到不同含量的氧空位的半导体催化剂。

Preparation of oxygen vacancy type metal oxide semiconductor

【技术实现步骤摘要】
氧空位型金属氧化物半导体的制备方法
本专利技术属于半导体制备
,具体涉及氧空位型金属氧化物半导体的制备方法。
技术介绍
光催化技术因为可以利用太阳光获得清洁能源和降解污染物,是一种在能源和环境领域有着重要应用前景的绿色技术。光催化技术中,高效光催化剂的制备至关重要。金属氧化物半导体因其具有易制备、无毒、价格低廉及良好的稳定性,在光解水、光致变色、光降解以及太阳能电池方面具有广泛的应用前景。由于光催化剂的光谱利用率低、比表面积小,光生载流子易复合等问题,人们开发了许多种用于改性和修饰光催化剂的方法,如贵金属掺杂、半导体复合、染料敏化等。然而,这些方法的工艺过程复杂、成本高,不利于光催化剂的规模化生产。现有技术中,制备氧空位型半导体材料的方法为高温高压纯氢气还原法、置换反应法、激光合成法。本申请专利技术人在实现本申请实施例的过程中,发现上述方法,一方面对设备要求高,制备过程成本高,存在一定的安全隐患;另一方面,还会引入难以消除的杂质元素。因此,仍需开发一种新的氧空位型半导体制备方法。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.氧空位型金属氧化物半导体的制备方法,其特征在于,步骤包括:/nS1:将金属氧化物粉末分散在自由基淬灭剂中,形成金属氧化物分散体系;/nS2:排除所述金属氧化物分散体系中的氧,得到悬浊液;/nS3:对步骤S2的悬浊液进行高能射线辐照处理;/nS4:固液分离步骤S3所得产物,将固体产物清洗干燥后即得所述氧空位型金属氧化物半导体。/n

【技术特征摘要】
1.氧空位型金属氧化物半导体的制备方法,其特征在于,步骤包括:
S1:将金属氧化物粉末分散在自由基淬灭剂中,形成金属氧化物分散体系;
S2:排除所述金属氧化物分散体系中的氧,得到悬浊液;
S3:对步骤S2的悬浊液进行高能射线辐照处理;
S4:固液分离步骤S3所得产物,将固体产物清洗干燥后即得所述氧空位型金属氧化物半导体。


2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述金属氧化物包括TiO2、WO3、Fe2O3和ZnO中的至少一种。


3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述自由基淬灭剂包括乙醇。


4.根据权利要求3所述的制备方法,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵彩凤杨亚辉罗琳邵赛邵颖张乐平
申请(专利权)人:湖南农业大学湖南省核农学与航天育种研究所
类型:发明
国别省市:湖南;43

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