温度控制组件及具有其的固体激光器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种温度控制组件及具有其的固体激光器，其中，温度控制组件包括控制结构和至少两个TEC，TEC是指热电制冷器，TEC上分别设置有热负载；其中，多个TEC具有至少一个主控TEC，其余为从属TEC，主控TEC直接与控制结构电连接，从属TEC与主控TEC电连接，以使主控TEC在控制结构控制下被动控制从属TEC。本实用新型专利技术的技术方案有效地解决了现有技术中半导体致冷器设置为多个时需要设置多个控制器增加了整个设备的复杂程度和控制难度的问题。

Temperature control module and solid state laser with it

The utility model provides a temperature control component and a solid-state laser with the component, wherein the temperature control component includes a control structure and at least two TECs, TEC refers to a thermoelectric refrigerator, and the Tec is respectively provided with a thermal load; wherein, a plurality of TECs have at least one master Tec, the rest are slave TECs, the master Tec is directly electrically connected with the control structure, and the slave Tec is electrically connected with the master tec To enable the master Tec to passively control the slave Tec under the control of the control structure. The technical scheme of the utility model effectively solves the problem that a plurality of controllers need to be set when the semiconductor refrigerator is set to multiple in the prior art, which increases the complexity and control difficulty of the whole equipment.

【技术实现步骤摘要】
温度控制组件及具有其的固体激光器
本技术涉及激光设备
，具体而言，涉及一种温度控制组件及具有其的固体激光器。
技术介绍
在激光设备
中经常用到温度控制结构，传统的温度控制结构设置为可以传导温度的导热结构，比如金属导体等，通过金属的导热特性将工作区域的温度传导出去；或者采用利用半导体材料的珀尔帖效应制成的元器件，比如半导体致冷器(TEC)。上述两种温度控制结构可以单独使用也可以相互结合的使用。一般的激光设备上仅设置1个TEC，这样的设置会对应的连接有一个控制器。但是，在较为复杂的设备里需要同时设置多个TEC。采用多个TEC时，由于每个控制区域的工作温度不同，相应的TEC需要不同的温度控制范围，为了保证TEC的准确温度，每个TEC是单独控制的，因此需要设置多个对应的控制器。这样会增加整个设备的复杂程度和控制难度。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种温度控制组件及具有其的固体激光器，以解决现有技术中半导体致冷器设置为多个时需要设置多个控制器增加了整个设备的复杂程度和控制难度的问题。>为了实现上述目的，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度控制组件，其特征在于，包括控制结构和至少两个TEC，所述TEC是指热电制冷器，多个所述TEC上分别设置有热负载；/n其中，多个所述TEC具有至少一个主控TEC，其余为从属TEC，所述主控TEC直接与所述控制结构电连接，所述从属TEC与所述主控TEC电连接，以使所述主控TEC在所述控制结构控制下被动控制所述从属TEC。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度控制组件，其特征在于，包括控制结构和至少两个TEC，所述TEC是指热电制冷器，多个所述TEC上分别设置有热负载；
其中，多个所述TEC具有至少一个主控TEC，其余为从属TEC，所述主控TEC直接与所述控制结构电连接，所述从属TEC与所述主控TEC电连接，以使所述主控TEC在所述控制结构控制下被动控制所述从属TEC。


2.根据权利要求1所述的温度控制组件，其特征在于，所述主控TEC与所述从属TEC串联或并联，所述主控TEC与所述从属TEC的电流或电压大小相同。


3.根据权利要求1所述的温度控制组件，其特征在于，所述控制结构包括：
温度传感器(14)，所述温度传感器(14)设置在所述主控TEC的热负载上，以检测所述主控TEC上负载的工作温度；
PID控制器，所述PID控制器与所述温度传感器(14)电连接，所述PID控制器控制所述主控TEC所在电路上的电流或电压大小。


4.一种固体激光器，其特征在于，包括：
LD模块(10)，所述LD模块(10)包括LD芯片(15)，所述LD是指半导体激光器；
介质模块(20)，所述介质模块(20)包括介质结构(23)，所述介质结构(23)与所述LD芯片(15)相对设置；
温度控制组件，所述温度控制组件为权利要求1至权利要求3中任一项所述的温度控制组件；
其中，所述TEC设置为两个，包括第一TEC(11)和第二TEC(21)，所述第一TEC(11)设置在所述LD模块(10)上，所述第二TEC(21)设置在所述介质模块(20)上。


5.根据权利要求4所述的固体激光器，其特征在于，所述第一TEC(11)为主控TEC，所述第二TEC(21)为从属TEC，所述第一TEC(11)与所述第二TEC(21)相匹配，所述第二TEC(21)在所述第一TEC(11)的控制下被动控制。


6.根据权利要求5所述的固体激光器，其特征在于，温度传...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊英民，吴的海，石钟恩，刘兴胜，
申请(专利权)人：西安炬光科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61