The utility model relates to the field of mechanical processing technology, and provides a processing equipment for single-crystal silicon carbide material, including a grinding device and a jet device, the jet device is used for spraying electrolyte on the single-crystal silicon carbide workpiece, the grinding device is used for grinding the single-crystal silicon carbide material after spraying electrolyte, so that the oxide film produced after the workpiece surface is oxidized at high speed is immediately ground The grinding accuracy and efficiency can be increased by the removal of grinding, and no damage layer will be formed on the surface of monocrystalline silicon carbide after grinding.
【技术实现步骤摘要】
一种单晶碳化硅材料的加工设备
本技术涉及机械加工
，尤其涉及一种单晶碳化硅材料的加工设备。
技术介绍
单晶碳化硅目前主要应用于半导体工业，采用现有的加工方法对单晶碳化硅进行加工，通过金刚石线锯加工后的单晶碳化硅表面粗糙且平整度差，需要进一步的研磨工艺。磨削过程一般使用金刚石砂轮在其表面进行磨削，但是因单晶碳化硅有超高的硬度，在进行机械磨削的过程中磨削效率低且金刚石砂轮磨损严重，而且磨削过程会对单晶碳化硅表面造成二次损伤，使得磨削加工后，其表面粗糙度和表面光洁度仍然难以达到要求，仍需要对其进行化学机械抛光，而化学机械抛光时间长且容易产生抛光液残留。因此，目前对单晶碳化硅的磨削并没有成熟的工艺，磨削后的损伤层不可避免。因此，需要提供一种新的技术方案，以解决单晶碳化硅的磨削后产生损伤层的技术问题。
技术实现思路
本技术旨在提供一种用于加工单晶碳化硅材料的加工设备，以解决单晶碳化硅材料磨削后产生损伤层的技术问题。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是：提供了一种单晶碳化硅材料的加工设备，包括机...
【技术保护点】
1.一种单晶碳化硅材料的加工设备，其特征在于：包括机架，以及设置在机架上的磨削装置、射流装置和承载装置，其中，/n所述磨削装置包括驱动部和磨削部，所述驱动部驱动所述磨削部旋转，所述磨削部由硬度低于单晶碳化硅的材料构成；/n所述射流装置包括喷嘴和电解液储存装置，所述喷嘴连通于所述电解液储存装置；/n所述承载装置包括用于固定单晶碳化硅材料的固定装置。/n
【技术特征摘要】
1.一种单晶碳化硅材料的加工设备，其特征在于：包括机架，以及设置在机架上的磨削装置、射流装置和承载装置，其中，
所述磨削装置包括驱动部和磨削部，所述驱动部驱动所述磨削部旋转，所述磨削部由硬度低于单晶碳化硅的材料构成；
所述射流装置包括喷嘴和电解液储存装置，所述喷嘴连通于所述电解液储存装置；
所述承载装置包括用于固定单晶碳化硅材料的固定装置。
2.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于：还包括转台，所述承载装置设置在所述转台上，所述转台带动所述承载装置旋转。
3.根据权利要求1或2所述的加工设备，其特征在于：所述承载装置包括固定块及用于夹紧所述固定块的夹具，所述固定块上设置有用于固定单晶碳化硅材料的安装部。
4.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于：还包括喷嘴调节装置，所述喷嘴调节装置包括第一活动载台和第二活动载台，...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵永华，陈钊杰，王宏强，
申请(专利权)人：南方科技大学，
类型：新型
国别省市：广东;44
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