一种镀铝膜及用于制备镀铝膜的方法技术

本发明专利技术提供了一种以铝为主要成分的镀铝膜，所述镀铝膜具有位于厚度方向上两端的涂层表面之间的中间层，所述中间层包含具有比铝低的离子化倾向的金属，或所述中间层包含铝和具有比铝低的离子化倾向的金属的合金。

A kind of aluminized film and its preparation method

The invention provides an aluminum plating film with aluminum as the main component, the aluminum plating film has an intermediate layer between the coating surfaces at both ends in the thickness direction, the intermediate layer comprises a metal with a lower ionization tendency than aluminum, or the intermediate layer comprises an alloy of aluminum and a metal with a lower ionization tendency than aluminum.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种镀铝膜及用于制备镀铝膜的方法
本专利技术涉及一种镀铝膜及用于制备镀铝膜的方法。本申请要求享有基于在2017年5月16日提交的日本专利申请第2017-097138号的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
技术介绍
专利文献1公开了一种由绝缘材料形成的多孔板，该多孔板设置在衬底和阳极之间。沿着衬底移动的方向对专利文献1中所描述的多孔板的开孔率进行调整，使电流密度均匀地分布于衬底的移动方向上。因此，可以形成厚度均匀的镀铝膜。专利文献2公开了一种镀铝膜，该镀铝膜是通过使用一种连续电处理装置在衬底上形成的。所述连续电处理装置包括电镀槽、导辊和供电辊，其中电镀槽具有腔室结构，腔室中有一个上储槽和一个下储槽，两个储槽通过位于两者之间的两个通道相互连接，导辊设置于下储槽，供电辊设置于电镀槽外、上储槽之上。根据专利文献2中所描述的连续电处理装置，通过使衬底在供电辊和导辊之间多次往复移动可在衬底表面形成多层镀铝膜。引用列表专利文献专利文献1：日本未经审查的专利申请公开第10-317195号专利文献2：日本未经审查的专利申请公开第11-117089号
技术实现思路
本公开的镀铝膜是一种包含铝作为主要成分的镀铝膜，所述镀铝膜具有位于所述镀铝膜厚度方向上的两端的涂层表面之间的中间层，所述中间层包含具有比铝低的离子化倾向的金属，或者所述中间层包含铝和具有比铝低的离子化倾向的金属的合金。本公开的用于制备镀铝膜的方法为用于制备本公开所述的镀铝膜的方法，所述方法包括如下步骤：第一电解处理步骤：通过在第一电解液中使衬底经历电解处理以在所述衬底的表面电沉积铝来形成预镀铝膜，所述衬底的至少一个表面是导电的；置换步骤：在第一电解处理步骤之后，通过将所述预镀铝膜浸入包含所述第一电解液和具有比铝低的离子化倾向的金属的置换溶液中，以使用所述具有比铝低的离子化倾向的金属置换所述预镀铝膜的表面来形成置换镀膜；第二电解处理步骤：在置换步骤之后，通过在第二电解液中使所述置换镀膜经历电解处理以在所述置换镀膜的表面上电沉积铝来形成镀铝膜。所述第一电解液和所述第二电解液各自为包含至少氯化铝的熔盐。附图说明图1为示意地示出根据本公开的一个实施方式的镀铝膜的实例的截面的放大图。图2为示意地示出根据本公开的一个实施方式的镀铝膜的另一实例的截面的放大图。图3为示意性地示出根据本公开的一个实施方式的镀铝膜的另一实例的部分截面的放大图。图4为示意性地示出沿着图3中的A-A线截取的截面放大图。图5为包含具有三维网络结构的骨架的树脂成型体的实例的聚氨酯发泡树脂的照片。图6为示意性地示出在包含具有三维网络结构的骨架的树脂成型体的骨架的表面上形成导电层的状态的实例的部分截面放大图。图7为显示在实施例3中所制备的3号镀铝膜的截面的扫描电子显微镜观察的结果的照片。图8为显示在实施例4中制备的4号镀铝膜的截面的扫描电子显微镜观察的结果的照片。图9为在对比例2中制备的7号镀铝膜的截面的扫描电子显微镜观察的结果的照片。附图标记列表10-镀铝膜11-涂层表面11’-涂层表面12-中间层20-镀铝膜21-涂层表面21’-涂层表面22-中间层30-镀铝膜31-涂层表面31’-涂层表面32-中间层33-骨架34-骨架的内部35-孔65-孔66-树脂成型体67-导电层71-涂层表面71’-涂层表面72-中间层81-涂层表面81’-涂层表面82-中间层具体实施方式【本公开所要解决的问题】熔盐浴被用于实施电镀铝。但由于熔盐浴具有低导电性，所以在高速下无法形成镀铝膜。尤其是，在细长的衬底的情况下，如钢带，除非降低传输速度，否则在电镀浴中无法形成具有足够厚度的镀铝膜。根据专利文献1中所描述的方法，可以使得镀铝膜的厚度均一。但是，在镀铝膜厚度增加的情况下，除了降低传输速度外别无他法，这样会导致生产效率下降。当衬底是片状时如钢带，无法使用专利文献2中所描述的连续电处理装置进行处理。在专利文献2中所描述的连续电处理装置中，由于衬底是线材，所以衬底可以在供电辊和导辊之间多次往复移动。在衬底是片状的情况下，所述衬底不能在供电辊和导辊之间多次往复移动的。此外，在电镀浴中与导辊接触的衬底的部分表面上没有电沉积铝，而因此，所得的镀铝膜的厚度不均匀。鉴于此，本专利技术的专利技术人已经验证了如下过程：为了高效率地形成厚度大的镀铝膜，在水平方向传输衬底时使用多个被构造以形成镀铝膜的电镀装置以多阶段形成镀铝膜，从而提高传输速度。但是，发现如下情况。由于铝是一种很容易被氧化的金属，当将衬底从熔盐浴中被拉起时，形成了氧化物膜。因此，当以多阶段进行镀铝时，在各自的电镀装置中形成的镀铝膜之间就会插入类似年轮的氧化物膜。即使在氮气氛围(N2：99.99％以上)或氩气氛围(Ar：99.99％以上)中进行熔盐镀铝，镀铝膜的表面也会由于所述氛围中含有的非常少量的氧气而形成氧化物膜。还发现，由于镀铝膜表面所形成的氧化物膜非常致密和牢固，并且电流不能被允许均匀地传输，以多阶段形成的镀铝膜之间的附着力差，可能会导致起泡等缺陷。因此，本公开的目的在于提供一种厚度大且能够在短时间内以低成本地制备的镀铝膜，以及用于制备所述镀铝膜的方法。[本专利技术的有益效果]根据本公开，可以提供一种厚度大且能够在短时间内以低成本地制备的镀铝膜，以及用于制备所述镀铝膜的方法。[本专利技术的实施例描述]首先，将列举并描述本公开的实施方式。(1)根据本公开的一个实施方式的镀铝膜为包含铝作为主要成分的镀铝膜。所述镀铝膜具有位于所述镀铝膜厚度方向上的两端的涂层表面之间的中间层，所述中间层包含具有比铝低的离子化倾向的金属，或者所述中间层包含铝和具有比铝低的离子化倾向的金属的合金。根据上述(1)的本专利技术的实施方式，可以提供了一种厚度大且能够在短时间内、低成本地制备的镀铝膜。(2)在根据上述(1)所述的镀铝膜中，所述镀铝膜优选具有细长片状的形状。根据上述(2)的本专利技术的实施方式，可以提供一种厚度大且能够在短时间内、低成本地在具有细长片状的形状的衬底的表面上制备的镀铝膜。(3)在根据上述(1)所述的镀铝膜中，所述镀铝膜优选形成金属多孔体的骨架，所述骨架具有三维网络结构。根据上述(3)的本专利技术的实施方式，可以提供一种形成多孔体的骨架的镀铝膜，所述骨架厚度大并且能够在短时间内、低成本地制备。(4)在根据上述(3)所述的镀铝膜中，所述金属多孔体优选具有细长片状的形状。根据上述(4)的本专利技术的实施方式，可以提供一种镀铝膜，该镀铝膜形成作为整体的具有细长片状形状的金属多孔体的骨架，所述镀铝膜厚度大并且能够在短时间内、低成本地制备。(5)在根据上述(1)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镀铝膜，其包含铝作为主要成分，其特征在于，/n所述镀铝膜具有位于厚度方向上的两端的涂层表面之间的中间层，所述中间层包含具有比铝低的离子化倾向的金属，或者所述中间层包含铝和具有比铝低的离子化倾向的金属的合金。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170516 JP 2017-0971381.一种镀铝膜，其包含铝作为主要成分，其特征在于，
所述镀铝膜具有位于厚度方向上的两端的涂层表面之间的中间层，所述中间层包含具有比铝低的离子化倾向的金属，或者所述中间层包含铝和具有比铝低的离子化倾向的金属的合金。


2.根据权利要求1所述的镀铝膜，其特征在于，所述镀铝膜具有细长片状的形状。


3.根据权利要求1所述的镀铝膜，其特征在于，所述镀铝膜形成金属多孔体的骨架，所述骨架具有三维网络结构。


4.根据权利要求3所述的镀铝膜，其特征在于，所述金属多孔体具有细长片状的形状。


5.根据权利要求1至4中的任一项所述的镀铝膜，其特征在于，所述镀铝膜具有在所述镀铝膜的厚度方向上的多层所述中间层。


6.根据权利要求1至5中的任一项所述的镀铝膜，其特征在于，所述具有比铝低的离子化倾向的金属为选自由铁、锌、锆、锰、镍和铜组成的组中的至少一种。


7.根据权利要求1至6中的任一项所述的镀铝膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：后藤健吾，细江晃久，境田英彰，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP