密封用膜、密封结构体和密封结构体的制造方法技术

一种密封用膜，其由树脂组合物构成，上述树脂组合物含有热固性成分、无机填充材、和羧基当量为270～4300g/eq.的含羧基弹性体，以热固性成分与含羧基弹性体的合计量为基准计，含羧基弹性体的含量小于40质量％。

Manufacturing method of sealing film, sealing structure and sealing structure

A sealing film is composed of a resin composition which contains thermosetting component, inorganic filler and carboxyl elastomer with carboxyl equivalent of 270-4300g / Eq. the content of carboxyl elastomer is less than 40% by weight based on the total amount of thermosetting component and carboxyl elastomer.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】密封用膜、密封结构体和密封结构体的制造方法
本专利技术涉及密封用膜、密封结构体和密封结构体的制造方法。
技术介绍
近年来，伴随以智能手机等为代表的以携带为前提而制作的电子设备的发展，半导体装置的小型化、薄型化正在推进，同样地，其中使用的电子部件装置的小型化、薄型化的要求正在提高。因此，研究了各种将表面声波(SAW：SurfaceAcousticWave)器件这样的具有可动部的电子部件进行封装的技术。SAW器件是在压电体的薄膜或压电基板上形成了有序的梳形电极的电子部件，是能够利用表面声波来提取特定频带的电信号的电子部件。在将这样的具有可动部的电子部件进行封装时，需要设置用于确保可动部的可动性的空间。例如，在SAW器件中，如果其他物质附着于形成了梳形电极的面，则无法获得期望的频率特性，因此必须形成中空结构。以往，为了形成中空结构，进行了在压电基板上形成肋等之后盖上盖子的密封方法等(专利文献1)。然而，该方法中，由于工序数增加并且密封部分的高度较高，因此存在难以使电子部件装置薄型化这样的课题。因此，提出了如下方法：准备中空结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密封用膜，其由树脂组合物构成，所述树脂组合物含有热固性成分、无机填充材、和羧基当量为270～4300g/eq.的含羧基弹性体，/n以所述热固性成分与所述含羧基弹性体的合计量为基准计，所述含羧基弹性体的含量小于40质量％。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170428 JP 2017-0902191.一种密封用膜，其由树脂组合物构成，所述树脂组合物含有热固性成分、无机填充材、和羧基当量为270～4300g/eq.的含羧基弹性体，
以所述热固性成分与所述含羧基弹性体的合计量为基准计，所述含羧基弹性体的含量小于40质量％。


2.根据权利要求1所述的密封用膜，所述树脂组合物中所含的包含所述含羧基弹性体的弹性体成分的含量以所述热固性成分与所述弹性体成分的合计量为基准计大于或等于2质量％且小于40质量％。


3.根据权利要求1或2所述的密封用膜，以构成所述含羧基弹性体的结构单元的总量为基准计，所述含羧基弹性体中的具有羧基的结构单元的含量为2～35摩尔％。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的密封用膜，所述含羧基弹性体包含源自(甲基)丙烯酸的结构单元。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的密封用膜，所述含羧基弹性体的重均分子量为30万～1000万。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的密封用膜，所述热固性成分包含环氧树脂和酚醛树脂。

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【专利技术属性】
技术研发人员：野村丰，渡濑裕介，石毛纮之，铃木雅彦，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP