背光模组及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种背光模组及显示装置，包括：微型发光二极管灯板和散射片；散射片面向微型发光二极管灯板的一侧表面固定有多个支撑柱。采用普通的散射片配合锥形台结构的支撑柱，使得微型发光二极管灯板与散射片之间保持一定的混光距离，由此不再需要高成本的高雾散射片即可实现同样的背光效果。普通散射片具有较高的光线透过率，可以降低微型发光二极管灯板的能耗。将锥形台结构的支撑柱面积较大的底面固定于散射片的表面，面积较小的顶面与微型发光二极管灯板相接触，可以减小支撑柱与微型发光二极管灯板的接触面积，降低支撑柱被安装在微型发光二极管芯片正上方的概率，还可以减小支撑柱对微型发光二极管芯片出光的影响。

Backlight module and display device

The invention discloses a backlight module and a display device, which comprises a miniature light-emitting diode lamp board and a scattering piece; the scattering piece faces a side surface of the miniature light-emitting diode lamp board and is fixedly provided with a plurality of support columns. The common scatterer and the support column of the cone-shaped platform structure are used to maintain a certain mixing distance between the micro LED lamp plate and the scatterer, so that the same backlight effect can be achieved without the need of high cost high fog scatterer. The ordinary scatterer has high light transmittance, which can reduce the energy consumption of micro LED lamp board. The large area of the support column of the cone-shaped platform structure is fixed on the surface of the scatterer, and the small area of the top surface is contacted with the micro LED lamp plate, which can reduce the contact area between the support column and the micro LED lamp plate, reduce the probability that the support column is installed directly above the micro LED chip, and also reduce the light emission from the support column to the micro LED chip Influence.

【技术实现步骤摘要】
背光模组及显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种背光模组及显示装置。
技术介绍
微型发光二极管(MiniLightEmittingDiode，简称MiniLED)的尺寸在100-300μm，相比于传统发光二极管的尺寸要小得多，将MiniLED作为背光可以增加光源的数量，由此，将调光分区数做得更细致，达到高动态范围呈现高对比度效果，在近阶段的显示领域脱颖而出。目前微型发光二极管通常采用将芯片直接固晶在基板上的封装技术(ChipOnBoard，简称COB)技术，可以达到生产产量批量化、显示间距细小化、具有良好的发光性、并且具有良好的防撞击防水的特性。COB-MiniLED采用整层涂层封装方式，具有较高的封装效率，但无法按照原有的加工工艺进行支撑柱的贴装，需要配合使用高雾度散射片，且对散射片的要求较高，厚度较大，雾度高，增加了生产成本。且采用高雾度散射片时透过率损失较大，导致背光能耗增大。
技术实现思路
本专利技术提供了一种背光模组及显示装置，在散射片上固定新型支撑柱结构，降低散射片厚度和加工要求，提升背光模组的光透过率。第一方面，本专利技术提供一种背光模组，包括：微型发光二极管灯板和位于所述微型发光二极管灯板出光侧的散射片；其中，所述微型发光二极管灯板包括：驱动电路板，位于所述驱动电路板上的多个微型发光二极管芯片，以及覆盖各所述微型发光二极管芯片的封装胶；所述散射片面向所述微型发光二极管灯板的一侧表面固定有多个支撑柱；所述支撑柱将所述微型发光二极管灯板与所述散射片之间保持设定距离；所述支撑柱为锥形台结构，所述锥形台结构为锥体被平行于底面的平面截去顶角形成的锥形台结构，所述锥形台结构的底面固定于所述散射片的表面，所述锥形台结构平行于所述底面的顶面与所述微型发光二极管灯板相接触。在一种可能的实现方式中，在本专利技术提供的上述背光模组中，所述封装胶整层覆盖各所述微型发光二极管芯片构成封装胶层；所述锥形台结构的顶面与所述封装胶层面向所述散射片一侧的表面相接触。在一种可能的实现方式中，在本专利技术提供的上述背光模组中，所述封装胶分别覆盖各所述微型发光二极管芯片所在区域形成多个分立的封装胶点；所述锥形台结构的顶面与所述封装胶点之间的驱动电路板相接触。在一种可能的实现方式中，在本专利技术提供的上述背光模组中，所述锥形台结构的顶面在所述驱动电路板上的正投影与所述微型发光二极管芯片在所述驱动电路板上的正投影互不重叠。在一种可能的实现方式中，在本专利技术提供的上述背光模组中，所述锥形台结构为圆台或棱台。在一种可能的实现方式中，在本专利技术提供的上述背光模组中，所述棱台为八面体结构，所述八面体结构为正四面体分别被平行于正四面体表面的平面截去每个顶角形成的八面体结构；所述八面体结构包括：四个形状相同的顶面和四个形状相同的底面；一个所述顶面对应一个所述底面，且相互对应的所述顶面和所述底面平行，所述顶面的面积小于所述底面的面积；四个所述顶面为全等的三角形，四个所述底面为全等的六边形，所述顶面的三角形为等边三角形，所述底面的六边形由交替连接的第一边和第二边构成，所述第一边的边长小于或等于所述第二边的边长；所述顶面的边长与所述底面的边长满足：a<0.5A；其中，a表示所述顶面的等边三角形的边长，A表示所述底面的六边形的第二边的边长。在一种可能的实现方式中，在本专利技术提供的上述背光模组中，所述微型发光二极管灯板还包括：与所述微型发光二极管芯片位于所述驱动电路板同侧的反射层；所述反射层的图形在所述驱动电路板的正投影与所述封装胶点在所述驱动电路板的正投影互不重叠。在一种可能的实现方式中，在本专利技术提供的上述背光模组中，所述微型发光二极管芯片的尺寸为100-300μm。在一种可能的实现方式中，在本专利技术提供的上述背光模组中，所述驱动电路板为印刷电路板或玻璃阵列基板。第二方面，本专利技术提供一种显示装置，包括上述任一背光模组以及位于所述背光模组出光侧的显示面板。本专利技术有益效果如下：本专利技术提供的背光模组及显示装置，包括：微型发光二极管灯板和位于微型发光二极管灯板出光侧的散射片；其中，微型发光二极管灯板包括：驱动电路板，位于驱动电路板上的多个微型发光二极管芯片，以及覆盖各微型发光二极管芯片的封装胶；散射片面向微型发光二极管灯板的一侧表面固定有多个支撑柱；支撑柱将微型发光二极管灯板与散射片之间保持设定距离；支撑柱为锥形台结构，锥形台结构的底面固定于散射片的表面，锥形台结构平行于底面的顶面与微型发光二极管灯板相接触。采用普通的散射片配合锥形台结构的支撑柱，使得微型发光二极管灯板与散射片之间保持一定的混光距离，通过设置合理的支撑柱的高度使微型发光二极管芯片的出射光充分混光，再经过散射片的扩散作用，将微型发光二极管芯片的点光源转化为均匀的面光源，由此不再需要高成本的高雾散射片即可实现同样的背光效果。普通散射片具有较高的光线的透过率，从而可以降低微型发光二极管灯板的能耗。将锥形台结构的支撑柱面积较大的底面固定于散射片的表面，面积较小的顶面与微型发光二极管灯板相接触，这样可以减小支撑柱与微型发光二极管灯板的接触面积，降低支撑柱被安装在微型发光二极管芯片正上方的概率，同时还可以减小支撑柱对微型发光二极管芯片出射光线的影响。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所介绍的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的背光模组的结构示意图之一；图2为本专利技术实施例提供的背光模组的结构示意图之二；图3为本专利技术实施例提供的背光模组的结构示意图之三；图4为本专利技术实施例提供的支撑柱的结构示意图之一；图5为本专利技术实施例提供的支撑柱的结构示意图之二；图6为本专利技术实施例提供的支撑柱的结构示意图之三；图7为图6所示的支撑柱的俯视结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的显示装置的结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。微型发光二极管灯板中的微型发光二极管芯片的尺寸相比于传统的发光二极管芯片要小得多，因此，对于微型发光二极管芯片的封装不再采用贴片封装的技术，而是采用COB封装技术将微型发光二极管芯片在基板上绑定封装。COB封装可以提高小间距微型发光二极管芯片封装的可靠性、防护性，累积坏点率不到传统贴片封装技术的十分之一。将微型发光二极管芯片焊接于基板之后需要进行涂胶封装，整面涂胶的方式还可以有效降低COB封装的生产成本。但是COB封装的微型发光二极管灯板作为背光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：微型发光二极管灯板和位于所述微型发光二极管灯板出光侧的散射片；/n其中，所述微型发光二极管灯板包括：驱动电路板，位于所述驱动电路板上的多个微型发光二极管芯片，以及覆盖各所述微型发光二极管芯片的封装胶；/n所述散射片面向所述微型发光二极管灯板的一侧表面固定有多个支撑柱；所述支撑柱将所述微型发光二极管灯板与所述散射片之间保持设定距离；所述支撑柱为锥形台结构，所述锥形台结构为锥体被平行于底面的平面截去顶角形成的锥形台结构，所述锥形台结构的底面固定于所述散射片的表面，所述锥形台结构平行于所述底面的顶面与所述微型发光二极管灯板相接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：微型发光二极管灯板和位于所述微型发光二极管灯板出光侧的散射片；
其中，所述微型发光二极管灯板包括：驱动电路板，位于所述驱动电路板上的多个微型发光二极管芯片，以及覆盖各所述微型发光二极管芯片的封装胶；
所述散射片面向所述微型发光二极管灯板的一侧表面固定有多个支撑柱；所述支撑柱将所述微型发光二极管灯板与所述散射片之间保持设定距离；所述支撑柱为锥形台结构，所述锥形台结构为锥体被平行于底面的平面截去顶角形成的锥形台结构，所述锥形台结构的底面固定于所述散射片的表面，所述锥形台结构平行于所述底面的顶面与所述微型发光二极管灯板相接触。


2.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述封装胶整层覆盖各所述微型发光二极管芯片构成封装胶层；所述锥形台结构的顶面与所述封装胶层面向所述散射片一侧的表面相接触。


3.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述封装胶分别覆盖各所述微型发光二极管芯片所在区域形成多个分立的封装胶点；所述锥形台结构的顶面与所述封装胶点之间的驱动电路板相接触。


4.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述锥形台结构的顶面在所述驱动电路板上的正投影与所述微型发光二极管芯片在所述驱动电路板上的正投影互不重叠。


5.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述锥形台结构为圆台或棱台。


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【专利技术属性】
技术研发人员：岳春波，乔明胜，李富琳，李浩，
申请(专利权)人：青岛海信电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37