电子器件壳体和电子器件组件制造技术

公开了一种电子器件壳体和电子器件组件。电子器件壳体包括：第一金属壳体，第一金属壳体具有第一壳体本体、围绕第一壳体本体延伸的第一接合部和从第一接合部延伸的卡扣部；第二金属壳体，第二金属壳体具有第二壳体本体、围绕第二壳体本体延伸的第二接合部和形成在第二接合部外侧的卡扣接合部，第一金属壳体和第二金属壳体在装配位置装配在一起，在装配位置，卡扣接合部与卡扣部接合，卡扣接合部与卡扣部的接合将第一接合部压靠在第二接合部上。电子器件组件包括电子器件壳体和布置在电子器件壳体内的电子器件。

Electronics housing and electronics components

An electronic device shell and an electronic device assembly are disclosed. The electronic device shell includes: a first metal shell having a first shell body, a first joint extending around the first shell body and a snap part extending from the first joint part; a second metal shell having a second shell body, a second joint extending around the second shell body and a snap joint formed outside the second joint part The first metal shell and the second metal shell are assembled together at the assembly position, and the snap joint part is engaged with the snap part at the assembly position, and the engagement of the snap joint part and the snap part presses the first joint part against the second joint part. The electronic device assembly includes an electronic device shell and an electronic device arranged in the electronic device shell.

【技术实现步骤摘要】
电子器件壳体和电子器件组件
本技术总体涉及电子器件壳体，以及包括电子器件壳体和其中的电子器件的电子器件组件。
技术介绍
电子器件，尤其是精密电子器件，例如功放电路等，需要非常良好的防护以保证其工作性能和使用寿命。例如，很多精密电子器件需要良好的电磁屏蔽，以防止外部电磁波干扰电子器件的工作，以及防止电子器件产生的电磁波外泄。另外，还需要防止外部环境中的湿气、盐雾等对电子器件的不良影响。电子器件壳体是对电子器件进行保护的重要手段。金属壳体是电磁屏蔽的常用手段。金属壳体通常包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体组装在一起，形成容纳电子器件的容纳空间。在这种结构中，上壳体和下壳体通常通过围绕上下壳体的周边设置的多个螺钉连接在一起。然而，由于上下壳体的加工精度问题，上下壳体的接合面之间经常存在间隙。另外，螺钉连接会在上下壳体的连接处产生局部应力，从而使得上下壳体变形，使得上下壳体件的接合面处进一步产生间隙。这些间隙的存在会影响电磁屏蔽的效果。外部环境中的湿气和盐雾等也会从这些间隙进入，而对电子器件造成不良影响。现有技术中解决上述问题的方法有以下几种：增加EMC胶；对上下壳体之间的接合面进行精密机加工以提高配合精度；增加螺钉；增加EMC垫圈。然而，这些方法会增加制造难度、组装难度以及生产成本。因此，希望能够提供一种电子器件壳体，其制造简单，易于组装并且成本低，同时能够提供良好的电磁屏蔽以及湿气和盐雾等防护。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子器件壳体，其制造简单，易于组装并且成本低，同时能够提供良好的电磁屏蔽以及湿气和盐雾等防护。本技术还提供了包括电子器件壳体和其中的电子器件的电子器件组件。根据本技术的一个方面，提供了一种电子器件壳体，包括：第一金属壳体，所述第一金属壳体具有第一壳体本体、围绕所述第一壳体本体延伸的第一接合部和从所述第一接合部延伸的卡扣部；第二金属壳体，所述第二金属壳体具有第二壳体本体、围绕所述第二壳体本体延伸的第二接合部和形成在所述第二接合部外侧的卡扣接合部，所述第一金属壳体和所述第二金属壳体在装配位置装配在一起，在所述装配位置，所述卡扣接合部与所述卡扣部接合，所述卡扣接合部与所述卡扣部的接合将所述第一接合部压靠在所述第二接合部上。可选地，所述第一金属壳体和/或所述第二金属壳体是一体成形的。可选地，所述第一金属壳体是轧制件，所述第二金属壳体是铸件。可选地，在所述装配位置，所述第一金属壳体和所述第二金属壳体限定其中容纳电子器件的容置空间。可选地，所述电子器件包括印刷电路板组件。可选地，在所述装配位置，所述第一接合部直接压靠在所述第二接合部上，或者通过所述印刷电路板组件压靠在所述第二接合部上。可选地，所述第二金属壳体包括围绕所述第二壳体本体的第一侧壁，所述第二接合部是所述第一侧壁的上端。可选地，所述第二金属壳体还包括在所述第一侧壁外侧的第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁限定在其间的环形通道，所述卡扣接合部形成在所述环形通道中。可选地，所述卡扣接合部是形成在所述第一侧壁或所述第二侧壁上的突起或台阶。可选地，所述卡扣部包括连接部和卡接部，所述连接部在所述第一接合部和所述卡接部之间。可选地，所述卡扣部的所述连接部平行于所述第一侧壁。可选地，所述卡扣接合部是形成在所述第一侧壁或所述第二侧壁上的突起或台阶，所述卡接部是朝向所述卡扣接合部凸起的弧形板部、弯折板部或突起。可选地，所述卡扣部包括间隔开的多个所述卡扣部。可选地，所述第二金属壳体形成有散热片。可选地，在所述装配位置，所述卡扣部具有弹性变形。根据本技术的另一方面，提供了一种电子器件组件，包括如上述的电子器件壳体，和布置在所述电子器件壳体内的电子器件。可选地，所述电子器件包括印刷电路板组件。附图说明图1示出了根据本技术的一个实施例的电子器件组件的侧剖视图。图2示出了图1的虚线部分的放大图。图3示出了图2中所示的卡扣部的透视图。图4示出了图1的电子器件组件的顶视图。图5示出了根据本技术的另一实施例的电子器件组件的侧剖视图。图6示出了图5的虚线部分的放大图。图7-10示出了根据本技术的电子器件组件的卡扣部的可选实施例。图11示出了根据本技术的另一实施例。图12示出了图11的卡扣部的透视图。图13-16示出了根据本技术的电子器件组件的卡扣部的可选实施例。图17示出了根据本技术的电子器件组件的另一实施例。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。图1-4示出了根据本技术的一个实施例的电子器件组件100。电子器件组件100包括组装在一起的第一壳体110和第二壳体130，以及布置在第一壳体110和第二壳体130所限定的容置空间中的印刷电路板组件120。所述第二壳体130包括底壁132、从底壁132的下表面向下延伸的多个散热片134、围绕所述底壁132从所述底壁132向上延伸的第一侧壁136、在第一侧壁136外侧围绕所述第一侧壁136延伸的第二侧壁138，在第一侧壁136和第二侧壁138之间限定的通道。第二侧壁138上形成有伸入所述通道的突起137。所述第一壳体110包括顶壁112、围绕顶壁112从顶壁112的外周向外延伸的倾斜过渡部114、从过渡部114的外周向外延伸的接合部116、从所述接合部116的外周延伸的多个间隔开的卡扣部118。卡扣部118包括连接部1182和卡接部1184，连接部1182基本在竖直方向延伸，连接在接合部116和卡接部1184之间。如图2-3所示，卡接部1184是弧形板的形式。在安装时，将第一壳体110从第二壳体130上方放下，使第一壳体110的卡扣部118与第二壳体130的在第一侧壁136和第二侧壁138之间的通道相对准，从而使得卡扣部118进入该通道。如图2所示，突起137的上部是一斜坡。在安装时，在第一壳体110的向下移动过程中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件壳体，其特征在于包括：/n第一金属壳体，所述第一金属壳体具有第一壳体本体、围绕所述第一壳体本体延伸的第一接合部和从所述第一接合部延伸的卡扣部；/n第二金属壳体，所述第二金属壳体具有第二壳体本体、围绕所述第二壳体本体延伸的第二接合部和形成在所述第二接合部外侧的卡扣接合部，/n所述第一金属壳体和所述第二金属壳体在装配位置装配在一起，在所述装配位置，所述卡扣接合部与所述卡扣部接合，所述卡扣接合部与所述卡扣部的接合将所述第一接合部压靠在所述第二接合部上。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子器件壳体，其特征在于包括：
第一金属壳体，所述第一金属壳体具有第一壳体本体、围绕所述第一壳体本体延伸的第一接合部和从所述第一接合部延伸的卡扣部；
第二金属壳体，所述第二金属壳体具有第二壳体本体、围绕所述第二壳体本体延伸的第二接合部和形成在所述第二接合部外侧的卡扣接合部，
所述第一金属壳体和所述第二金属壳体在装配位置装配在一起，在所述装配位置，所述卡扣接合部与所述卡扣部接合，所述卡扣接合部与所述卡扣部的接合将所述第一接合部压靠在所述第二接合部上。


2.如权利要求1所述的电子器件壳体，其特征在于，所述第一金属壳体和/或所述第二金属壳体是一体成形的。


3.如权利要求2所述的电子器件壳体，其特征在于，所述第一金属壳体是轧制件，所述第二金属壳体是铸件。


4.如权利要求1所述的电子器件壳体，其特征在于，在所述装配位置，所述第一金属壳体和所述第二金属壳体限定其中容纳电子器件的容置空间。


5.如权利要求1所述的电子器件壳体，其特征在于，所述电子器件包括印刷电路板组件。


6.如权利要求5所述的电子器件壳体，其特征在于，在所述装配位置，所述第一接合部直接压靠在所述第二接合部上，或者通过所述印刷电路板组件压靠在所述第二接合部上。


7.如权利要求1所述的电子器件壳体，其特征在于，所述第二金属壳体包括围绕所述第二壳体本体的第一侧壁，所述第二接合部是所述第一侧壁的上端。


8.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴家乐，黄火兵，楚金强，戴维康，
申请(专利权)人：哈曼贝克自动系统股份有限公司，
类型：新型
国别省市：德国;DE