一种均温板制造技术

本实用新型专利技术涉及均温板技术领域，公开一种均温板。其中所述均温板内为空腔结构，所述空腔结构内填充有导热液，所述空腔结构的顶壁上设置有毛细结构，所述毛细结构上设置有凹槽，所述凹槽与所述均温板的顶壁形成容纳腔，所述容纳腔内设置有支撑件，所述支撑件与所述毛细结构和所述均温板的内壁贴合。本实用新型专利技术的均温板能够增加均温板的强度，在均温板与电子设备安装时，减少均温板的变形，以使均温板与电子设备发热源紧密贴合，增强导热效率，从而提高散热效率。

A kind of uniform temperature plate

The utility model relates to the technical field of a uniform temperature plate, and discloses a uniform temperature plate. The temperature equalizing plate is a cavity structure, the cavity structure is filled with heat conducting liquid, the top wall of the cavity structure is provided with a capillary structure, the capillary structure is provided with a groove, the groove and the top wall of the temperature equalizing plate form a receiving cavity, the receiving cavity is provided with a support, and the support is fitted with the capillary structure and the inner wall of the temperature equalizing plate. The temperature equalizing plate of the utility model can increase the strength of the temperature equalizing plate, reduce the deformation of the temperature equalizing plate when the temperature equalizing plate is installed with the electronic equipment, so as to make the temperature equalizing plate closely fit with the heat source of the electronic equipment, enhance the heat conduction efficiency, and improve the heat dissipation efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种均温板
本技术涉及热传递装置
，尤其涉及一种均温板。
技术介绍
均温板的工作原理是以其封闭于板状腔体中导热液的蒸发凝结循环带走热量，使其具有快速均温的特性，从而具有快速热传导及热扩散的功能。电子设备中常常选用均温板吸热，以降低电子设备的温度。现有技术中，均温板往往通过螺固组件或夹具安装固定在电子设备上，由于均温板的内部为一空腔结构，因此在将均温板固定在电路板上时，各螺固组件在对均温板的各角端进行锁设过程中，往往会导致均温板产生变形，不能与电子发热源紧密贴合接触，热量传递效率低，散热效果不好。
技术实现思路
基于以上所述，本技术的目的在于提供一种均温板，能够增加均温板的强度，在均温板与电子设备安装时，减少均温板的变形，以使均温板与电子设备发热源紧密贴合，增强导热效率，从而提高散热效率。为达上述目的，本技术采用以下技术方案：一种均温板，所述均温板内为空腔结构，所述空腔结构内填充有导热液，所述空腔结构的顶壁上设置有毛细结构，其特征在于，所述毛细结构上设置有凹槽，所述凹槽与所述均温板的顶壁形成容纳腔，所述容纳腔内设置有支撑件，所述支撑件与所述毛细结构和所述均温板的顶壁贴合。作为一种优选技术方案，所述毛细结构上间隔设置有多个凹槽，多个所述凹槽与所述均温板的顶壁形成多个所述容纳腔，各所述容纳腔内均设置有所述支撑件。作为一种优选技术方案，所述支撑件由铜材料制成。作为一种优选技术方案，所述均温板包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体扣合连接。作为一种优选技术方案，所述支撑件设置在所述第一壳体与所述毛细结构形成的所述容纳腔内。作为一种优选技术方案，所述第一壳体与所述第二壳体之间间隔设置有若干支撑柱。作为一种优选技术方案，所述第二壳体朝向所述均温板的外部凸起，所述第二壳体在其长度方向上的截面为阶梯状。作为一种优选技术方案，所述第二壳体的侧壁上设置有开孔。作为一种优选技术方案，所述毛细结构为网状结构。作为一种优选技术方案，所述毛细结构由铜材料制成。本技术的有益效果为：本技术的均温板顶壁上设置有毛细结构，毛细结构上设置有凹槽，凹槽与均温板的顶壁形成容纳腔，容纳腔内设置有支撑件，均温板与电子设备安装时，采用螺栓固定的形式，将均温板拧紧固定在电子设备发热源上，支撑件的设置能够增加均温板的强度，减少变形，使得均温板与电子设备发热源紧密贴合，增强导热效率，从而提高散热效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。图1是本技术具体实施方式提供的均温板的内部结构示意图；图2是本技术具体实施方式提供的图1中A处放大示意图。图中：1-均温板；11-第一壳体；12-第二壳体；121-凸起部；2-毛细结构；21-凹槽；3-支撑件；4-支撑柱。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1和图2所示，本实施方式提供一种均温板1，该均温板1内为空腔结构，空腔结构内填充有导热液，空腔结构的顶壁上设置有毛细结构2，毛细结构2为网状结构，且毛细结构2由铜材料制成，毛细结构2能够增加均温板1内导热液的气液流动和传热速率。将均温板1安装在电子设备的发热源上时，均温板1内的导热液吸收电子设备的热量变为气体，从而使电子设备的温度降低，当气体状的导热液遇到低温的均温板1顶壁及顶壁上的毛细结构2时，受冷重新变为液体，从而达到对电子设备循环降温的目的。毛细结构2上设置有凹槽21，本实施方式中，凹槽21是通过折弯毛细结构2形成的。凹槽21和均温板1的顶壁形成容纳腔，容纳腔内设置有支撑件3，支撑件3的结构与容纳腔的形状相同，支撑件3均与毛细结构2和均温板1的顶壁贴合，支撑件3由铜材料制成，能够具有良好的导热率。均温板1与电子设备安装时，采用螺栓连接的形式，将均温板1拧紧固定在电子设备的发热源上，支撑件3能够增加均温板1的强度，减少均温板1的变形，使得均温板1与电子设备的发热源紧密贴合，从而提高增加导热效率。本实施方式的毛细结构2上设置有一个凹槽21，凹槽21的长度约为均温板1长度的四分之一，且凹槽21设置在均温板1的中间位置，支撑件3的大小与凹槽21的大小相同，当将均温板1的四角通过螺栓拧紧在电子设备的发热源上时，支撑件3能够增加均温板1的强度，防止均温板1的中间部位变形朝向远离电子设备发热源的方向凸起，从而使得均温板1与电子设备发热源紧密贴合，提高散热效率。其他实施方式中毛细结构2上可以间隔设置有多个凹槽21，多个凹槽21与均温板1的顶壁形成多个容纳腔，各容纳腔内均设置有支撑件3。支撑件3的数量及大小根据具体使用要求设定。如图2所示，均温板1包括第一壳体11和第二壳体12，第一壳体11和第二壳体12扣合连接，均温板1的安装方式简单，便于拆卸。如图1所示，第一壳体11与第二壳体12之间间隔设置有若干支撑柱4，支撑柱4能够支撑均温板1的内部空腔结构，防止均温板1受到压力时第一壳体11与第二壳体12接触，支撑柱4的设置能够保证均温板1内的导热液顺利流通。进一步地，支撑件3设置在第一壳体11与毛细结构2形成的容纳腔内，安装时，第一壳体11远离电子设备发热源。第二壳体12朝向均温板1的外部凸起，第二壳体12在其长度方向上的截面为梯形状，第二壳体12的凸起部121与电子设备发热源紧密贴合，且凸起部121的大小与电子设备发热源相同，能够减少热量损失，第二壳体12除凸起部121之外的其他部分不与电子设备接触，形成通道，提高散热效率。第二壳体12的侧壁上设置有开孔，导热液从开孔进入均温板1内。本实施方式的均温板1顶壁上设置有毛细结构2，毛细结构2上设置有凹槽21，凹槽21与均温板1的顶壁形成容纳腔，容纳腔内设置有支撑件3，均温板1与电子设备安装时，采用螺栓固定的形式，将均温板1拧紧固定在电子设备发热源上，支撑件3的设置能够增加均温板1的强度，减少变形，使得均温板1与电子设备发热源紧密贴合，增强导热效率，从而提高散热效率。注意，上述仅为本技术的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本技术不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本技术的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本技术进行了较为详细的说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均温板，所述均温板(1)内为空腔结构，所述空腔结构内填充有导热液，所述空腔结构的顶壁上设置有毛细结构(2)，其特征在于，所述毛细结构(2)上设置有凹槽(21)，所述凹槽(21)与所述均温板(1)的顶壁形成容纳腔，所述容纳腔内设置有支撑件(3)，所述支撑件(3)与所述毛细结构(2)和所述均温板(1)的顶壁贴合。/n

【技术特征摘要】
1.一种均温板，所述均温板(1)内为空腔结构，所述空腔结构内填充有导热液，所述空腔结构的顶壁上设置有毛细结构(2)，其特征在于，所述毛细结构(2)上设置有凹槽(21)，所述凹槽(21)与所述均温板(1)的顶壁形成容纳腔，所述容纳腔内设置有支撑件(3)，所述支撑件(3)与所述毛细结构(2)和所述均温板(1)的顶壁贴合。


2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述毛细结构(2)上间隔设置有多个凹槽(21)，多个所述凹槽(21)与所述均温板(1)的顶壁形成多个所述容纳腔，各所述容纳腔内均设置有所述支撑件(3)。


3.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述支撑件(3)由铜材料制成。


4.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述均温板(1)包括第一壳体(11)和第二壳体(12)，所述第一壳体(11)和所述第二壳体(12...

【专利技术属性】
技术研发人员：李强，鲜大中，蔡建民，
申请(专利权)人：爱美达上海热能系统有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31