一种集成真空微电子接头制造技术

本发明专利技术提供一种集成真空微电子接头，涉及微电子器件技术领域。该一种集成真空微电子接头，包括固定套筒，所述固定套筒的底端固定安装有散热筒，所述散热筒的外围开设有通风孔，所述散热筒的底端固定安装有绝缘管，所述绝缘管的内部固定连接有陶瓷环，所述绝缘管的底端固定安装有散热盘，所述散热盘的内部开设有导热间隙，所述散热盘的底端固定安装有上连接板，所述固定套筒的内部通过顶部外围的螺帽固定连接有触电内导体。该一种集成真空微电子接头，利用机械式的连接方式代替传统的焊接工艺，大大降低了生产组装难度，有利于提高生产效率，且提高了电子器件在使用过程中的散热效果，避免了电子器件因过热而产生的危害。

An integrated vacuum microelectronic connector

The invention provides an integrated vacuum microelectronic connector, which relates to the technical field of microelectronic devices. The integrated vacuum microelectronic connector includes a fixed sleeve, the bottom end of the fixed sleeve is fixedly installed with a heat sink, the periphery of the heat sink is provided with a ventilation hole, the bottom end of the heat sink is fixedly installed with an insulating tube, the inner part of the insulating tube is fixedly connected with a ceramic ring, the bottom end of the insulating tube is fixedly installed with a heat sink, and the inner part of the heat sink is provided with a guide The bottom end of the heat sink is fixedly installed with an upper connecting plate, and the inner part of the fixing sleeve is fixedly connected with an electric shock inner conductor through a nut on the top periphery. This kind of integrated vacuum microelectronic joint uses mechanical connection instead of traditional welding process, which greatly reduces the difficulty of production and assembly, improves the production efficiency, improves the heat dissipation effect of electronic devices in the use process, and avoids the harm of electronic devices caused by overheating.

【技术实现步骤摘要】
一种集成真空微电子接头
本专利技术涉及微电子器件
，具体为一种集成真空微电子接头。
技术介绍
微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术，其发展的理论基础是19世纪末到20世纪30年代期间建立起来的现代物理学，微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。而对于由微电子技术制成的集成真空微电子接头，需要将高频率、小尺寸的高频部件通过焊接的工艺组合在一起，但由于部件尺寸较小且需要很高的加工精度，使得焊接的难度大大增加，而对于集成真空微电子接头来说，在工作的过程中会产生很多的热量，如果不及时排出，就容易对电子器件本身造成损伤。
技术实现思路
本专利技术提供的专利技术目的在于提供一种集成真空微电子接头，该集成真空微电子接头，好处是利用机械式的连接方式代替传统的焊接工艺，大大降低了生产组装难度，有利于提高生产效率，且提高了电子器件在使用过程中的散热效果，避免了电子器件因过热而产生的危害。...

【技术保护点】
1.一种集成真空微电子接头，包括固定套筒(1)，其特征在于：所述固定套筒(1)的底端固定安装有散热筒(2)，所述散热筒(2)的外围开设有通风孔(3)，所述散热筒(2)的底端固定安装有绝缘管(4)，所述绝缘管(4)的内部固定连接有陶瓷环(5)，所述绝缘管(4)的底端固定安装有散热盘(6)，所述散热盘(6)的内部开设有导热间隙(7)，所述散热盘(6)的底端固定安装有上连接板(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成真空微电子接头，包括固定套筒(1)，其特征在于：所述固定套筒(1)的底端固定安装有散热筒(2)，所述散热筒(2)的外围开设有通风孔(3)，所述散热筒(2)的底端固定安装有绝缘管(4)，所述绝缘管(4)的内部固定连接有陶瓷环(5)，所述绝缘管(4)的底端固定安装有散热盘(6)，所述散热盘(6)的内部开设有导热间隙(7)，所述散热盘(6)的底端固定安装有上连接板(8)。


2.根据权利要求1所述的一种集成真空微电子接头，其特征在于：所述固定套筒(1)的内部通过顶部外围的螺帽(9)固定连接有触电内导体(10)，所述固定套筒(1)的顶部开设有凹槽(11)，所述触电内导体(10)的外围固定安装有圆台块(12)，所述固定套筒(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐坚，
申请(专利权)人：杭州杰维科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33