双头固晶机制造技术

本发明专利技术公开了双头固晶机，包括机架、用于固定晶片的晶环组件以及两个固晶机构，所述机架上设有所述晶环组件，两个所述固晶机构关于晶环组件对称设于机架上，所述固晶机构包括用于校正晶片位置的校正机构，所述校正机构包括校正台和校正镜筒，所述校正台用于校正所述晶片的位置，所述校正镜筒设于校正台的正上方。校正机构通过校正台和校正镜筒可以矫正芯片在移动过程中发生的偏差，提高固晶机固定晶片的精度和固晶机的工作效率。

Double head solidifying machine

The invention discloses a double head crystallizing machine, which comprises a frame, a crystal ring assembly for fixing a wafer and two crystallizing mechanisms. The frame is provided with the crystal ring assembly. The two crystallizing mechanisms are symmetrically arranged on the frame with respect to the crystal ring assembly. The crystallizing mechanism includes a correction mechanism for correcting the position of the wafer. The correction mechanism includes a correction table and a correction lens cylinder, and the correction mechanism A stage is used for correcting the position of the wafer, and the correction lens barrel is arranged directly above the correction stage. The correction mechanism can correct the chip's deviation in the moving process through the correction table and the correction lens barrel, so as to improve the precision of the fixed chip and the working efficiency of the solid crystal machine.

【技术实现步骤摘要】
双头固晶机
本专利技术涉及晶片加工
，尤其涉及双头固晶机。
技术介绍
固晶机是LED后道封装生产线中的关键设备，其固晶过程是：点胶机构先在支架的固晶工位点胶，顶针对准芯片中心，顶针将蓝膜上的芯片顶起，然后由固晶臂将LED芯片从晶环蓝膜上取出，再将其转移到已点好胶的固晶工位上，完成固晶。由于LED的芯片在被顶起及被吸起的瞬间，芯片易出现倾斜及位置偏移。导致实际取晶位置与视觉定位发生变化，固晶位置及固晶角度精度低；或者，由于芯片被吸取后，通过摆臂90°旋转至固晶位置，在此过程中芯片受离心力离心力，也易出现固晶位置偏移。以上两种情况使常规的摆臂固晶方式位置精度在±25-38微米，角度在±3度，不能满足高精度的固晶要求。目前市面上的解决方案是放慢机台速度生产，仍达不到固晶位置精度在10微米，角度在±1度的高精度要求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种精确固晶的固晶机。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：双头固晶机，包括机架、用于固定晶片的晶环组件以及两个固晶机构，所述机架上设有所述晶环组件，两个所述固晶机构关于晶环组件对称设于机架上，所述固晶机构包括用于校正晶片位置的校正机构，所述校正机构包括校正台和校正镜筒，所述校正台用于校正所述晶片的位置，所述校正镜筒设于校正台的正上方。本专利技术的有益效果在于：校正机构通过校正台和校正镜筒可以矫正芯片在移动过程中发生的偏差，提高固晶机固定晶片的精度和固晶机的工作效率。附图说明图1为本专利技术实施例一的双头固晶机的结构示意图；图2为本专利技术实施例一的双头固晶机的爆炸图。标号说明：1、机架；2、晶环组件；21、晶片台；22、晶片环；3、校正机构；31、校正台；32、校正镜筒；4、顶出机构；5、取晶镜筒；6、取晶摆臂；7、工作台模组；8、点胶机构；9、焊接机构；91、第一传动臂；92、第二传动臂；10、固晶镜筒。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本专利技术最关键的构思在于：校正机构通过校正台和校正镜筒可以矫正芯片在移动过程中发生的偏差。请参照图1和图2，双头固晶机，包括机架1、用于固定晶片的晶环组件2以及两个固晶机构，所述机架1上设有所述晶环组件2，两个所述固晶机构关于晶环组件2对称设于机架1上，所述固晶机构包括用于校正晶片位置的校正机构3，所述校正机构3包括校正台31和校正镜筒32，所述校正台31用于校正所述晶片的位置，所述校正镜筒32设于校正台31的正上方。本专利技术的工作原理简述如下：晶片位于校正台上，通过校正镜筒对晶片进行图像信息的采集，用于矫正晶片的位置，达到晶片精准放置的目的。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：校正机构通过校正台和校正镜筒可以矫正芯片在移动过程中发生的偏差，提高固晶机固定晶片的精度和固晶机的工作效率。进一步的，还包括用于顶出所述晶片的顶出机构4和用于检测晶片位置的取晶镜筒5，所述顶出机构4设于所述晶环组件2的正下方，所述镜筒位于所述晶环组件2的正上方。由上述描述可知，取晶镜筒位于晶环组件的正上方，可确保晶片的初始位置的准确。进一步的，所述固晶机构包括将所述晶片搬至校正台31上的的取晶摆臂6以及吸取所述晶片的吸嘴，所述取晶摆臂6的末端上设有所述吸嘴。由上述描述可知，吸嘴通过吸附可以减轻取晶摆臂对晶片造成的损伤。进一步的，还包括设于所述吸嘴上的真空报警器。由上述描述可知，真空报警器具有检测功能，可以及时发现吸嘴无法吸取晶片情况。进一步的，还包括用于运输支架的工作台模组7，所述工作台模组7可滑动设于所述机架1上，所述支架上设有安装晶片的安装槽。进一步的，还包括用于为支架涂胶的点胶机构8，所述点胶机构8可移动设于所述机架1上。由上述描述可知，工作台模组和点胶机构实现了支架涂胶的自动化加工，提高双头固晶机的工作效率。进一步的，还包括用于吸取校正台31上晶片至支架上的焊接机构9，所述焊接机构9可移动设于所述机架1上，所述焊接机构9位于所述校正台31的上方。进一步的，所述焊接机构9包括相互垂直的第一传动臂91和第二传动臂92，所述第一传动臂91可滑动设于所述机架1上，第二传动臂92可滑动设于第一传动臂91上，所述第二传动臂92用于吸取校正台31上晶片至支架上。由上述描述可知，第一传动臂和第二传动臂满足了晶片在平面上的移动的要求。进一步的，还包括固晶镜筒10，所述固晶镜筒10位于所述支架的正上方。由上述描述可知，位于支架正上方的固晶镜筒可以及时矫正晶片的固定位置。进一步的，所述晶环组件2包括晶片台21和晶片环22，所述晶片环22固定于晶片台21上，晶片环22内设有所述晶片。实施例一请参照图1和图2，本专利技术的实施例一为：双头固晶机，包括机架1、用于固定晶片的晶环组件2以及两个固晶机构，所述机架1上设有所述晶环组件2，两个所述固晶机构关于晶环组件2对称设于机架1上，所述固晶机构包括用于校正晶片位置的校正机构3，所述校正机构3包括校正台31和校正镜筒32，所述校正台31用于校正所述晶片的位置，所述校正镜筒32设于校正台31的正上方。在本实施例中，双头固晶机还包括主控芯片和校正台驱动，所述校正镜筒32和校正台驱动均与所述主控芯片电连接，所述校正台31连接于所述校正台驱动的输出端。容易理解的是，所述校正镜筒32将采集到的晶片位置输入至主控芯片内，主控芯片对校正台31的位置进行修正。所述固晶机构包括将所述晶片搬至校正台31上的的取晶摆臂6以及吸取所述晶片的吸嘴，所述取晶摆臂6的末端上设有所述吸嘴，还包括设于所述吸嘴上的真空报警器。详细的，还包括用于顶出所述晶片的顶出机构4和用于检测晶片位置的取晶镜筒5，所述顶出机构4设于所述晶环组件2的正下方，所述镜筒位于所述晶环组件2的正上方。具体的，所述晶环组件2包括晶片台21和晶片环22，所述晶片环22固定于晶片台21上，晶片环22内设有所述晶片。还包括用于运输支架的工作台模组7，所述工作台模组7可滑动设于所述机架1上，所述支架上设有安装晶片的安装槽，还包括用于为支架涂胶的点胶机构8，所述点胶机构8可移动设于所述机架1上。容易理解的是，所述工作台模组7用于准备涂有粘接剂的支架，晶片可以在涂有粘接剂的支架上完成固定。可选的，还包括用于吸取校正台31上晶片至支架上的焊接机构9，所述焊接机构9可移动设于所述机架1上，所述焊接机构9位于所述校正台31的上方，优选的，所述焊接机构9位于校正台31的正上方。详细的，所述焊接机构9包括相互垂直的第一传动臂91和第二传动臂92，所述第一传动臂91可滑动设于所述机架1上，第二传动臂92可滑动设于第一传动臂91上，所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.双头固晶机，包括机架、用于固定晶片的晶环组件以及两个固晶机构，所述机架上设有所述晶环组件，两个所述固晶机构关于晶环组件对称设于机架上，其特征在于：所述固晶机构包括用于校正晶片位置的校正机构，所述校正机构包括校正台和校正镜筒，所述校正台用于校正所述晶片的位置，所述校正镜筒设于校正台的正上方。/n

【技术特征摘要】
1.双头固晶机，包括机架、用于固定晶片的晶环组件以及两个固晶机构，所述机架上设有所述晶环组件，两个所述固晶机构关于晶环组件对称设于机架上，其特征在于：所述固晶机构包括用于校正晶片位置的校正机构，所述校正机构包括校正台和校正镜筒，所述校正台用于校正所述晶片的位置，所述校正镜筒设于校正台的正上方。


2.根据权利要求1所述的双头固晶机，其特征在于：还包括用于顶出所述晶片的顶出机构和用于检测晶片位置的取晶镜筒，所述顶出机构设于所述晶环组件的正下方，所述镜筒位于所述晶环组件的正上方。


3.根据权利要求1所述的双头固晶机，其特征在于：所述固晶机构包括将所述晶片搬至校正台上的的取晶摆臂以及吸取所述晶片的吸嘴，所述取晶摆臂的末端上设有所述吸嘴。


4.根据权利要求3所述的双头固晶机，其特征在于：还包括设于所述吸嘴上的真空报警器。


5.根据权利要求3所述的双头固晶机，其特征在于：还包括用于运输支架的工作台模组，所述工...

【专利技术属性】
技术研发人员：张跃春，梁国康，梁国城，李金龙，罗宇，
申请(专利权)人：先进光电器材深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44