当前位置: 首页 > 专利查询>孙正维专利>正文

大面积真空保温层可拆式封接技术制造技术

技术编号:2272316 阅读:165 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
大面积真空保温层可拆式封接技术,属保温科学技术,研发它的目的,是为了拓展真空保温层制作工艺,使其更广泛灵活的适用于各类大面积的保温层的生产。本发明专利技术它是由强化保温层夹层壁边缘压封卡沿应力结构,夹层壁间适当设置充填反射热辐射隔栅与防热传导物质及应力支撑架,选用具有可靠性的密封圈垫压封工艺,设计使用专用于抽真空的弹簧逆止阀;应用固定夹层壁的有效卡具以及常规抽真空技术构成,其特征在于:大面积的带有反射热辐射隔栅和防热传导真空充填物的真空保温层封接,是采用强化夹层壁边缘卡沿结构与具有可靠性的密封圈垫的可拆式真空层压封技术来实现的。本发明专利技术技术实现后与现有技术相比;具有更灵活的生产工艺,更广的使用范围。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属保温科学,确切地说属可拆式封接真空保覼层技术。技术背景在现有的真空设备与物体的i^tft接处封接,多采用辨嬸鍵接方式,只有部分真空设备的相互连接的緬微处采用可拆式真空封接方式,未见 有用于大面积真空保温层一体化全边緣的可拆式真空封接方法*因此, 对于大面积真空保温层的一体化制作,夹层内设置反射展及真空充填物 方法手段有限,工艺难度很大,不易达到理想效果,成本也相对较高。
技术实现思路
-.本专利技术的目的,是为了解决现有技术中的大面积寞空保榲展一体化 焊熔封接的m性,使其生产工艺具有灵活性,从而扩大它的生产使用 范围。本专利技术它是由强化保温层夹层肇旨压封卡沿应力绪构,夹层壁间 适当设置充^射热幅射隔栅与防热传导物质及应力支撑架,选用具有 可靠性的密封鑭垫压封工艺,设计使用专用干抽真空的弹资逆止阀f应 用固定夹层壁的有效卡具以及常规抽真空技术构成,其特征在于大面 积的带有反射热幅射隔栅和防热传导真空充填物的真空保温层封接,是 采用强化夹层艟边缘卡沿结构与具有可靠性的崈封圃塾的可拆式真空层 压封技术来实现的。技术方案具体的说1、 各种不同面积与形状的可拆式真空保温层的制作,必娜根据具体 情况设计出夹层壁边缘压封卡沿结构。要求卡沿压封处表面光滑受力均 匀,符合整体压封应力标准。2、 密封翻垫应由适应保温层技术推标,如酣温、耐膺和醚用等指标要求的材质制作,使其与压封卡沿相匹配,实现压封不漏气的可靠性。3、 在夹层壁间应按具体条件设置科学合理的支撑扭架,反射热轜射 隔栅与防热传导充填物质,用一体化的设计来确保保温层综合技术指标 的要求。4、 专用于抽真空的弹费逆止间是本专利技术抽真空和真空封痛齣重要都 件,装置在保温层外夹壁的适当位愛上,它是由豳柱形拥体内设置弹繁 压封塞构造而成。在抽真空时抽压开启弹费塞,停抽时外压与弹费压自 动封闭阀塞实现逆止。5、 为了实现夹层壁的抽真空有效组装,应预先使用常规卡具将保温 层各部件稳合固定,抽真空后拆出。必要时一些卡具也可以成为^温层 永久部件。6、 保温层抽真空可采用常规设备,必要时可另研制专用于本专利技术的 使用在现场的小型灵活抽真空设备,另外,应留有拆用的易,的进气 孔口塞堵。7、 本专利技术按着具体的设计,可函概各类真空保鰛层制作,如规则与非规则平面保温层,规则曲面保温展和非规则曲面保mM等。本专利技术实现后与现有技术相比1、可实现大面积真空保温层的可拆式封接。2、简化了保温层整体 构造生产工艺。3、具有提高生产效率,降低成本的优点。附图说明图1: 一例平面可拆式封接真空保温层构造技术装置示意豳。 图中序号l为保温层内夹层壁、2外夹层壁、3密封翻垫、4外夹层壁边缘压封卡沿、5反射热耱射隔栅、6防热传导充填物质、7真空腔 内应力支槺框架、8弹簧抽真空逆止阀、9常规固定保温层卡具。具体实施例方式如图1一例平面可拆式封接真空保温层所示,它是由内夹层壁1和带有边缘卡沿4的外夹层壁2,采用边缘密封圃垫3压封构成的;在两 夹壁腔室内设置有反射热權射隔栅5,防热传导真空充填物貭6和支撑 应力框架7,另外,在外夹层壁上还封接有抽真空用弹Hli止脚8以及 抽真空前固定稳合保温层的常规卡具9和预留进气塞堵10。本例保温层技术,只要按阁1装置固定稳合好,再用抽真空设备抽 真空使两夹层壁边缘卡沿部与密封圃垫在外气压中有效压封接合,即可 完成可拆式压封接,实现该真空保温层的技术制作。权利要求1. 大面积真空保温层可拆式封接技术,它是由强化保温层夹层壁边缘压封卡沿应力结构,夹层壁间适当设置充填反射热幅射隔栅与防热传导物质及应力支撑架,选用具有可靠性的密封圈垫压封工艺,设计使用专用于抽真空的弹簧逆止阀,应用固定夹层壁的有效卡具以及常规抽真空技术构成,其特征在于大面积的带有反射热幅射隔栅和防热传导真空充填物的真空保温层封接,是采用强化夹层壁边缘卡沿结构与具有可靠性的密封圈垫的可拆式真空层压封技术来实现的。全文摘要大面积真空保温层可拆式封接技术,属保温科学技术,研发它的目的,是为了拓展真空保温层制作工艺,使其更广泛灵活的适用于各类大面积的保温层的生产。本专利技术它是由强化保温层夹层壁边缘压封卡沿应力结构,夹层壁间适当设置充填反射热辐射隔栅与防热传导物质及应力支撑架,选用具有可靠性的密封圈垫压封工艺,设计使用专用于抽真空的弹簧逆止阀;应用固定夹层壁的有效卡具以及常规抽真空技术构成,其特征在于大面积的带有反射热辐射隔栅和防热传导真空充填物的真空保温层封接,是采用强化夹层壁边缘卡沿结构与具有可靠性的密封圈垫的可拆式真空层压封技术来实现的。本专利技术技术实现后与现有技术相比;具有更灵活的生产工艺,更广的使用范围。文档编号F16L59/06GK101235934SQ20071001026公开日2008年8月6日 申请日期2007年2月2日 优先权日2007年2月2日专利技术者孙正维 申请人:孙正维本文档来自技高网...

【技术保护点】
大面积真空保温层可拆式封接技术,它是由强化保温层夹层壁边缘压封卡沿应力结构,夹层壁间适当设置充填反射热幅射隔栅与防热传导物质及应力支撑架,选用具有可靠性的密封圈垫压封工艺,设计使用专用于抽真空的弹簧逆止阀,应用固定夹层壁的有效卡具以及常规抽真空技术构成,其特征在于:大面积的带有反射热幅射隔栅和防热传导真空充填物的真空保温层封接,是采用强化夹层壁边缘卡沿结构与具有可靠性的密封圈垫的可拆式真空层压封技术来实现的。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孙正维
申请(专利权)人:孙正维
类型:发明
国别省市:89[中国|沈阳]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利