激光投射模组、深度相机和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开的电子装置、深度相机及激光投射模组包括基板组件、设置在基板组件上的镜筒、衍射光学元件、导电的保护盖和形成在基板组件及镜筒上的检测电路。衍射光学元件设置在镜筒内。保护盖与镜筒结合并遮挡衍射光学元件。检测电路包括温度传感器及检测线路，温度传感器设置在基板组件上，检测线路设置在基板组件及镜筒上，检测线路电性连接温度传感器及保护盖，检测线路与温度传感器连接以用于检测激光投射模组的温度，检测线路与保护盖连接以用于检测保护盖是否与检测线路断开连接。激光投射模组通过设置检测电路并将保护盖连接在检测电路中，检测电路通过检测保护盖是否与检测电路断开连接并确定保护盖及衍射光学元件是否从镜筒上脱落。

Laser projection module, depth camera and electronic device

The electronic device, depth camera and laser projection module of the invention include a substrate component, a lens cylinder arranged on the substrate component, a diffractive optical element, a conductive protective cover and a detection circuit formed on the substrate component and the lens cylinder. The diffractive optical element is arranged in the lens barrel. The protective cover is combined with the lens barrel and blocks the diffractive optical elements. The detection circuit includes a temperature sensor and a detection circuit, the temperature sensor is arranged on the base plate assembly, the detection circuit is arranged on the base plate assembly and the mirror barrel, the detection circuit is electrically connected with the temperature sensor and the protection cover, the detection circuit is connected with the temperature sensor to detect the temperature of the laser projection module, the detection circuit is connected with the protection cover to detect whether the protection cover is connected with the detection line Road disconnected. The laser projection module sets the detection circuit and connects the protective cover to the detection circuit. The detection circuit detects whether the protective cover is disconnected from the detection circuit and determines whether the protective cover and the diffractive optical element fall off the lens barrel.

【技术实现步骤摘要】
激光投射模组、深度相机和电子装置
本专利技术涉及光学及电子
，更具体而言，涉及一种激光投射模组、深度相机和电子装置。
技术介绍
激光投射模组需要在激光的发射光路上设置衍射光学元件(diffractiveopticalelements,DOE)，而衍射光学元件通常通过胶水直接粘在激光投射模组的镜筒上，而胶水容易失效，导致衍射光学元件脱落，如果在衍射光学元件从镜筒上脱落后激光投射模组还发射激光，则激光不经过衍射光学元件直接发射出去后容易灼伤用户。
技术实现思路
本专利技术实施方式提供一种激光投射模组、深度相机和电子装置。本专利技术实施方式的激光投射模组包括：基板组件；设置在所述基板组件上的镜筒；衍射光学元件，所述衍射光学元件设置在所述镜筒内；导电的保护盖，所述保护盖与所述镜筒结合并遮挡所述衍射光学元件；和形成在所述基板组件及所述镜筒上的检测电路，所述检测电路包括温度传感器及检测线路，所述温度传感器设置在所述基板组件上，所述检测线路设置在所述基板组件及所述镜筒上，所述检测线路电性连接所述温度传感器及所述保护盖，所述检测线路与所述温度传感器连接以用于检测所述激光投射模组的温度，所述检测线路与所述保护盖连接以用于检测所述保护盖是否与所述检测线路断开连接。本专利技术实施方式的深度相机包括：上述实施方式所述的激光投射模组；图像采集器，所述图像采集器用于采集经所述衍射光学元件后向目标空间中投射的激光图案；和分别与所述激光投射模组和所述图像采集器连接的处理器，所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。本专利技术实施方式的电子装置包括：壳体；和上述实施方式所述的深度相机，所述深度相机设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。本专利技术实施方式的电子装置、深度相机及激光投射模组通过设置保护盖并遮挡衍射光学元件，从而使衍射光学元件能够更加牢固地设置在镜筒内；同时，激光投射模组通过设置检测电路并将保护盖连接在检测电路中，检测电路通过检测保护盖是否与检测电路断开连接，从而能够确定保护盖及衍射光学元件是否从镜筒上脱落，当检测电路检测到保护盖从镜筒上脱落时，激光投射模组停止工作以避免激光投射模组发出激光灼伤用户；再者，检测电路既可以用于检测保护盖是否与检测电路断开连接又可以检测激光投射模组的温度，从而能够减少检测线路在基板组件上的分布。本专利技术的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实施方式的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术实施方式的电子装置的结构示意图；图2是本专利技术实施方式的深度相机的结构示意图；图3是本专利技术实施方式的激光投射模组的立体示意图；图4是本专利技术实施方式的激光投射模组的平面示意图；图5是本专利技术实施方式的激光投射模组的立体分解示意图；图6是图4所示的激光投射模组沿VI-VI线的截面示意图；图7是本专利技术另一实施方式的沿与图4所示的激光投射模组VI-VI线的截面示意图；图8是图4所示的激光投射模组沿VIII-VIII线的截面示意图；图9是图8中的激光投射模组的IX部分的放大示意图；图10是图5所示的激光投射模组的X部分的放大示意图；图11是本专利技术实施方式的激光投射模组的保护盖的立体示意图；图12是本专利技术实施方式的激光投射模组的部分结构示意图；图13是本专利技术实施方式的激光投射模组的部分结构示意图；图14是本专利技术实施方式的激光投射模组去掉保护盖后的平面示意图；图15是本专利技术另一实施方式的激光投射模组去掉保护盖后的平面示意图；图16是本专利技术再一实施方式的激光投射模组去掉保护盖后的平面示意图；图17是本专利技术实施方式的衍射光学元件和镜筒侧壁的结构示意图；图18是本专利技术又一实施方式的激光投射模组去掉保护盖后的平面示意图；图19是本专利技术又一实施方式的衍射光学元件和镜筒侧壁的结构示意图。图20至图23是本专利技术实施方式的检测电路的工作原理示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。另外，下面结合附图描述的本专利技术的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术的实施方式，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。请参阅图3及图20，本专利技术实施方式的激光投射模组10包括基板组件11、镜筒12、衍射光学元件15、导电的保护盖16和检测电路18。镜筒12设置在基板组件11上。衍射光学元件15设置在镜筒12内。保护盖16与镜筒12结合并遮挡衍射光学元件15。检测电路18形成在基板组件11及镜筒12上，检测电路18包括温度传感器184及检测线路181，温度传感器184设置在基板组件11上，检测线路181设置在基板组件11及镜筒12上，检测线路181电性连接温度传感器184及保护盖16，检测线路181与温度传感器184连接以用于检测激光投射模组10的温度，检测线路181与保护盖16连接以用于检测保护盖16是否与检测线路181断开连接。保护盖16可由导电材料制成，从而使保护盖16能够导电，用于制成保护盖16的导电材料包括：钢、铝、铜等；或者，保护盖16由非导电材料制成，但保护盖16上设置有导电线路。保护盖16与镜筒12结合并用于将衍射光学元件15限制(遮挡)在镜筒12内。保护盖16作为一个负载(相当于一个定值电阻)电性连接在检测电路18中。具体地，保护盖16可以与温度传感器184串联后一起连接到检测线路181中(如图20所示)；或者，保护盖16也可以与温度传感器184以并联的方式连接在检测线路181中(如图21所示)。当保护盖16从镜筒12上脱落时，保护盖16与检测电路18断开连接，检测电路18中的电流发生变化，检测电路18能够根据检测电路18中的电流变化确定保护盖16与镜筒12是否脱落。若保护盖16与温度传感器184串联后一起连接到检测线路181中，由于保护盖16相当于定值电阻，因此，检测线路181中的电流变化是由温度传感器184引起，也就是说，根据检测线路181中的电流变化能够确定温度传感器184检测到的温度变化；在保护盖16与检测电路18断开连接后，温度传感器184与检测线路181也断开连接，此时，检测线路181不能够通过温本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光投射模组，其特征在于，包括：/n基板组件；/n设置在所述基板组件上的镜筒；/n衍射光学元件，所述衍射光学元件设置在所述镜筒内；/n导电的保护盖，所述保护盖与所述镜筒结合并遮挡所述衍射光学元件；和/n形成在所述基板组件及所述镜筒上的检测电路，所述检测电路包括温度传感器及检测线路，所述温度传感器设置在所述基板组件上，所述检测线路设置在所述基板组件及所述镜筒上，所述检测线路电性连接所述温度传感器及所述保护盖，所述检测线路与所述温度传感器连接以用于检测所述激光投射模组的温度，所述检测线路与所述保护盖连接以用于检测所述保护盖是否与所述检测线路断开连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光投射模组，其特征在于，包括：
基板组件；
设置在所述基板组件上的镜筒；
衍射光学元件，所述衍射光学元件设置在所述镜筒内；
导电的保护盖，所述保护盖与所述镜筒结合并遮挡所述衍射光学元件；和
形成在所述基板组件及所述镜筒上的检测电路，所述检测电路包括温度传感器及检测线路，所述温度传感器设置在所述基板组件上，所述检测线路设置在所述基板组件及所述镜筒上，所述检测线路电性连接所述温度传感器及所述保护盖，所述检测线路与所述温度传感器连接以用于检测所述激光投射模组的温度，所述检测线路与所述保护盖连接以用于检测所述保护盖是否与所述检测线路断开连接。


2.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述温度传感器与所述保护盖串联并连接在所述检测线路中以形成检测回路；或
所述温度传感器与所述保护盖并联，所述保护盖连接在所述检测线路中并能够形成第一检测回路，所述温度传感器连接在所述检测线路中并能够形成第二检测回路。


3.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述温度传感器与所述保护盖并联，所述保护盖连接在所述检测线路中并能够形成第一检测回路，所述温度传感器连接在所述检测线路中并能够形成第二检测回路，所述检测电路包括多个检测周期，每个所述检测周期均包括保护盖检测周期及温度检测周期；
在所述保护盖检测周期内，所述检测线路与所述保护盖电性连接并与所述温度传感器断开连接，所述检测电路用于检测所述保护盖与所述检测线路是否断开连接；
在所述温度检测周期内，所述检测线路与所述温度传感器电性连接并与所述保护盖断开连接，所述检测电路用于检测所述激光投射模组的温度。


4.根据权利要求1-3任意一项所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括处理芯片，所述处理芯片连接在所述检测电路中并与所述保护盖形成所述检测回路。


5.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，位于所述镜筒上的所述检测电路形成在所述镜筒侧壁的外侧面上。


6.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述检测电路包括正极连接端及负极连接端，所述正极连接端及所述负极连接端间隔设置在所述镜筒上，所述正极连接端与所述负极连接端均与所述保护盖电性连接。


7.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述镜筒包括镜筒侧壁，所述镜筒侧壁设置在所述基板组件上并与所述基板组件共同形成收容腔，所述镜筒侧壁包括多个镜筒子侧壁，每个所述镜筒子侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：张学勇，吕向楠，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44