一种利用软质材料进行多段密封的密封剂定位方法技术

本发明专利技术公开了一种利用软质材料进行多段密封的密封剂定位方法，包括步骤1：清理待密封件的密封剂填充槽内的杂质、污物等多余物，确保整个密封剂填充槽干净无杂质；步骤2：在密封剂填充槽内确定密封剂填充区及非密封剂填充区，并在密封剂填充区的外部塞入软填充料；步骤3：在密封剂填充区内填充密封剂，并固化；步骤4：固化完成后，取出并清理软填充料，完成密封剂的填充及定位，本发明专利技术有效解决了现有多段密封的密封剂定位方法无法适应密封件填充槽空间狭小、密封件填充槽大小不一致且表面粗糙度差的情况；该发明专利技术可推广到其他型号的雷达天线罩或复合材料构件的密封剂填充定位过程中；该方法操作简单，所需成本低，适应性广。

A sealant positioning method for multi-stage sealing with soft materials

The invention discloses a sealant positioning method for multi-stage sealing by using soft materials, which includes step 1: cleaning the impurities, dirt and other residues in the sealant filling groove of the parts to be sealed, ensuring that the whole sealant filling groove is clean and free of impurities; step 2: determining the sealant filling area and non sealant filling area in the sealant filling groove, and plugging the outside of the sealant filling area Enter the soft filler; step 3: fill the sealant in the sealant filling area and cure; step 4: take out and clean the soft filler after the completion of curing, and complete the filling and positioning of the sealant. The invention effectively solves the problem that the sealant positioning method of the existing multi-stage seal cannot adapt to the situation that the space of the seal filling groove is narrow, the size of the seal filling groove is inconsistent and the surface roughness is poor The method has the advantages of simple operation, low cost and wide adaptability.

【技术实现步骤摘要】
一种利用软质材料进行多段密封的密封剂定位方法
本专利技术涉及飞机雷达天线罩装配
，特别涉及一种利用软质材料进行多段密封的密封剂定位方法。
技术介绍
在飞机雷达天线罩及复合材料构件的装配过程中，经常需要在一些狭小空间的凹槽内进行多段密封剂的填充，以便在密封剂中埋填紧固件等，因此需对每段密封剂的填充位置进行确定。常用的方法是先加工若干与凹槽形状符形的金属件或其他材料的填充件，大小比理论凹槽尺寸偏小；然后将填充件放入凹槽内的非密封剂填充区域并在其他区域填充密封剂即可。由于凹槽所在位置为手工铺贴，铺层厚度难以精确控制且表面粗糙度较大，因此会出现填充件放入凹槽内，但无法符形且四周间隙不一的情况。当填充密封剂后，密封剂会在间隙中流淌，影响填充质量，且清理困难。另外，填充件表面的密封剂固化后，密封剂与填充件粘接在一起，加之凹槽空间狭小不方便工具操作，这将会使填充件取出困难。该方法定位效率低且操作困难，难以保证密封剂的填充质量，因此不适合在狭小空间内进行多段密封时的密封剂定位。
技术实现思路
本专利技术的目的：提供一种利用软质材料进行多段密封的密封剂定位方法，可以实现在密封剂填充槽内，对每段密封剂填充区域进行定位。本专利技术的技术方案：一种利用软质材料进行多段密封的密封剂定位方法，包括以下步骤：步骤1：清理待密封件的密封剂填充槽内的杂质、污物等多余物，确保整个密封剂填充槽干净无杂质；步骤2：在密封剂填充槽内确定密封剂填充区及非密封剂填充区，并在密封剂填充区的外部塞入软填充料；步骤3：在密封剂填充区内填充密封剂，并固化；步骤4：固化完成后，取出并清理软填充料，完成密封剂的填充及定位。步骤2及步骤4所述的软填充料为橡皮泥。步骤2所述的软填充料的填充高度不低于密封剂填充区的高度。步骤2所述的在密封剂填充区的外部塞入软填充料后，使用工具将软填充料表面按压平整。所述的工具为腻子刀。所述的工具为刮刀。步骤4所述的固化完成后，取出并清理软填充料，完成密封剂的填充及定位，具体为：密封剂的固化完成后，将软填充料从密封剂填充区的外部取出，并用特殊工具进行局部清理，完成密封剂的填充及定位。所述的特殊工具为手术刀片。本专利技术的有益效果：(1)软填充料的类型众多，可根据密封剂的种类不同而进行选择，且价格低廉；(2)操作方便，能够适应凹槽空间狭小以及不同凹槽形状和尺寸的情况，适用范围广；(3)能够适应相同产品凹槽内腔大小不一且表面粗糙度差的情况；(4)方便对密封剂填充高度的控制并防止流淌，有利于提高密封剂填充的表面质量。附图说明图1为待密封件结构示意图；图2为密封剂填充示意图；图中标识：1、待密封件，2、密封件填充区，3、密封剂填充槽，4、非密封件填充区，5、密封剂。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步的介绍，本专利技术所述的一种利用软质材料进行多段密封的密封剂定位方法，包括以下步骤：步骤1：清理待密封件1的密封剂填充槽3内的杂质、污物等多余物，确保整个密封剂填充槽3干净无杂质；如图1所示，密封剂填充槽3沿待密封件1一周，密封剂填充槽3部分位置操作空间较大，部分位置操作空间较小；步骤2：在密封剂填充槽3内确定密封剂填充区2及非密封剂填充区4，并在密封剂填充区2的外部塞入软填充料，如橡皮泥；密封剂填充区2的外部塞入软填充料后，使用腻子刀或刮刀将软填充料表面按压平整，软填充料柔软性强，种类多，可适应密封剂填充槽3内腔大小不一致及表面粗糙度大的情况，且能实现与密封剂填充槽3侧壁紧密贴合，软填充料的填充高度不低于密封剂填充区的高度，通过调整软填充料的填充数量与填充高度，可实现对密封剂5填充高度的调节控制。步骤3：在密封剂填充区2内填充密封剂5，并固化；步骤4所述的固化完成后，取出并清理软填充料，完成密封剂5的填充及定位，具体为：密封剂5的固化完成后，将软填充料从密封剂填充区2的外部取出，并用特殊工具进行局部清理，完成密封剂5的填充及定位。所述的特殊工具为手术刀片，密封件填充槽3空间狭小，不便于常规工具的操作，但可满足手术刀片等小型工具对软填充料的操作。本专利技术有效解决了现有多段密封的密封剂定位方法无法适应密封件填充槽3空间狭小、密封件填充槽3大小不一致且表面粗糙度差的情况；该专利技术可推广到其他型号的雷达天线罩或复合材料构件的密封剂5填充定位过程中；该方法操作简单，所需成本低，适应性广，取得了很好的质量效益和经济效益。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种利用软质材料进行多段密封的密封剂定位方法，其特征在于：包括以下步骤：/n步骤1：清理待密封件(1)的密封剂填充槽(3)内的杂质、污物等多余物，确保整个密封剂填充槽(3)干净无杂质；/n步骤2：在密封剂填充槽(3)内确定密封剂填充区(2)及非密封剂填充区(4)，并在密封剂填充区(3)的外部塞入软填充料；/n步骤3：在密封剂填充区(3)内填充密封剂(5)，并固化；/n步骤4：固化完成后，取出并清理软填充料，完成密封剂(5)的填充及定位。/n

【技术特征摘要】
1.一种利用软质材料进行多段密封的密封剂定位方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1：清理待密封件(1)的密封剂填充槽(3)内的杂质、污物等多余物，确保整个密封剂填充槽(3)干净无杂质；
步骤2：在密封剂填充槽(3)内确定密封剂填充区(2)及非密封剂填充区(4)，并在密封剂填充区(3)的外部塞入软填充料；
步骤3：在密封剂填充区(3)内填充密封剂(5)，并固化；
步骤4：固化完成后，取出并清理软填充料，完成密封剂(5)的填充及定位。


2.根据权利要求1所述的一种利用软质材料进行多段密封的密封剂定位方法，其特征在于：步骤2及步骤4所述的软填充料为橡皮泥。


3.根据权利要求1所述的一种利用软质材料进行多段密封的密封剂定位方法，其特征在于：步骤2所述的软填充料的填充高度不低于密封剂填充区(2)的高度。


4.根据权利要求1所述的一种利用...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘华秋，刘祖波，桑文庆，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司济南特种结构研究所，
类型：发明
国别省市：山东;37