A cooling device for a heat treatment device and a heat treatment device including the cooling device, the cooling device comprises an air valve, a heat exchanger, a fan and an air inlet valve successively connected through a pipeline, the air valve is used for connecting to the exhaust port of the heat treatment device, and the air inlet valve is used for connecting to the air inlet of the heat treatment device. The cooling device can realize the air recycling without using the air in the purification room, so it will not cause the pressure drop in the purification room, avoid affecting the process of the machine and other machines, effectively ensure the product quality, and will not cause the air waste in the purification room and reduce the manufacturing cost.
【技术实现步骤摘要】
用于热处理设备的冷却装置及热处理设备
本专利技术涉及热处理设备领域,特别涉及一种用于热处理设备的冷却装置及包括该冷却装置的热处理设备。
技术介绍
在制造半导体集成电路时,利用热处理设备对半导体晶圆实施化学气相沉积(CVD)、扩散、氧化、退火等处理。立式热处理装置可以批量处理晶圆,但是传统的立式热处理设备自然降温速率慢,不具备快速降温的能力,且工艺时间长。快速升降温热处理装置能够在工艺结束时使热处理装置和处理容器及半导体晶圆快速均匀降温,其将冷却气流导入热处理装置和处理容器的空间,强迫其中的热气从排气系统排出,进行强制冷却,达到快速降温的目的,提高生产效率。在现有的具有快速降温能力的快速降温炉体及系统中,为了实现炉体快速降温,需要从室内向炉体内导入大量的空气,然后经过炉体进行降温后,再排出室外。在设备快速降温过程中会造成室内的压力降低,可能引起室内其他设备的压力平衡失控,从而影响其他室内设备的工艺,造成产品质量下降。并且炉体的排气系统和净化间室内相连通,颗粒可能从管路入口处进入设备内部,造成污染。图1a和图1b分别显示了专利US20120006506(专利技术名称:衬底处理装置和热处理设备,SUBSTRATEPROCESSINGAPPARATUSANDHEATINGEQUIPMENT)的衬底处理装置的轴向剖视图和A-A剖面的剖视图,其中净化间里的空气由供气管47进入热处理装置,经过管道40后,冷却空气流竖直向下进入冷却气体通道空间33,再由喷嘴35将冷却气流吹入热处理装置与处理容器之间的空间14 ...
【技术保护点】
1.一种用于热处理设备的冷却装置,其特征在于,包括通过管道依次连接的风门、热交换器、风机和进气阀,所述风门用于连接至所述热处理设备的排气口,所述进气阀用于连接至所述热处理设备的进气口。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于热处理设备的冷却装置,其特征在于,包括通过管道依次连接的风门、热交换器、风机和进气阀,所述风门用于连接至所述热处理设备的排气口,所述进气阀用于连接至所述热处理设备的进气口。
2.根据权利要求1所述的用于热处理设备的冷却装置,其特征在于,还包括设于所述风机和所述进气阀之间的泄压管路,所述泄压管路中设有泄压阀。
3.根据权利要求1所述的用于热处理设备的冷却装置,其特征在于,还包括用于控制所述风机的转速的变频器。
4.根据权利要求1所述的用于热处理设备的冷却装置,其特征在于,所述风门通过排气管道连接至所述热处理设备的排气口,所述进气阀通过进气管道连接至所述热处理设备的进气口。
5.一种热处理设备,其特征在于,包括根据权利要求1-4中任一项所述的冷却装置。
6.根据权利要求5所述的热处理设备,...
【专利技术属性】
技术研发人员:邱江虹,刘红丽,
申请(专利权)人:北京北方华创微电子装备有限公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
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