一种低卤低硫感光阻焊材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种低卤低硫感光阻焊材料，按重量份数计，包括以下原料组分：感光树脂30‑45份，低卤环氧树脂10‑25份，填料20‑45份，助剂1‑8份，溶剂5‑10份，光引发剂2‑8份，感光单体1‑10份，其中所述低卤环氧树脂为低卤双酚A环氧树脂、低卤酚醛环氧树脂、低卤甲酚环氧树脂中的至少一种，所述低卤环氧树脂中卤素含量不超过900ppm；所述低卤低硫感光阻焊材料的硫含量低于500ppm。本发明专利技术的低卤低硫感光阻焊材料可以有效改善PCB化学银表面处理工艺银变色以及LED照明镀银电子零件脚或者镀银银镜反射面发黑的问题，卤素、硫含量满足国际和行业标准。

A kind of low halogen and low sulfur photosensitive resistance welding material and its preparation method

The invention provides a low halogen and low sulfur photosensitive resistance welding material, which comprises the following raw materials by weight: photosensitive resin 30 \u2011 45 parts, low halogen epoxy resin 10 \u2011 25 parts, filler 20 \u2011 45 parts, auxiliary agent 1 \u2011 8 parts, solvent 5 \u2011 10 parts, photoinitiator 2 \u2011 8 parts, photosensitive monomer 1 \u2011 10 parts, wherein the low halogen epoxy resin is low halogen bisphenol A epoxy resin and low halogen phenolic epoxy resin , at least one of the low halogen cresol epoxy resin, the halogen content of the low halogen epoxy resin is not more than 900ppm; the sulfur content of the low halogen low sulfur photosensitive welding resistance material is less than 500ppm. The low halogen and low sulfur photosensitive resistance welding material can effectively improve the silver discoloration of PCB chemical silver surface treatment process and the blackening of LED lighting silver plated electronic parts feet or silver plated mirror reflecting surface, and the halogen and sulfur content meet the international and industrial standards.

【技术实现步骤摘要】
一种低卤低硫感光阻焊材料及其制备方法
本专利技术属于阻焊材料领域，具体涉及一种低卤低硫感光阻焊材料及其制备方法。
技术介绍
阻焊膜是涂覆在印制板表面的保护层，它有选择地保护印制板表面，线路板的表面除铜盘外，其他部分板面均需覆盖一层阻焊材料作为永久性保护涂层，以防止焊锡搭线造成短路，同时阻焊材料所具备的优异的电气性能、耐化学品性能、防潮防霉性能和物理机械性能，也保证了线路板在运输、贮存、使用上的安全性和电性能不变性。因此，阻焊膜质量的好坏不仅影响印制板的外观，而且会影响印制板的使用寿命。现有的白色阻焊材料的主体树脂组成是改性环氧树脂体系，通常存在两个主要缺陷，第一，环氧树脂是工业上应用最为广泛的低聚物原材料，通过加入光引发剂后发生光聚合反应，光聚合后体积会严重的收缩，材料固化后较脆，可挠性较差，高温固化易脆裂；第二，材料在过回流焊220-260℃/3-5分钟时，因为树脂耐高温性能不够，导致高温下材料黄变。阻焊膜加工完成后，必须达到附着力强、硬度高、耐溶剂、耐酸碱、耐热油等要求。由于工艺过程较为复杂，因此不仅选择阻焊材料非常重要，而且在生产过程中严格工艺控制更是确保阻焊膜质量的关键所在。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术的目的之一在于提供一种低卤低硫感光阻焊材料，可以在性能方面满足在照明线路板市场的耐光照不变色要求，并且有效改善PCB化学银表面处理工艺银变色以及LED照明镀银电子零件脚或者镀银银镜反射面发黑的问题；本专利技术的另一目的是提供低卤低硫感光阻焊材料的制备方法；本专利技术的又一目的是提供低卤低硫感光阻焊材料的应用方法。为了克服现有技术存在的缺陷，本专利技术的低卤低硫感光阻焊材料，通过以下技术方案实现：一种低卤低硫感光阻焊材料，按重量份数计，包括以下原料组分：其中所述低卤环氧树脂为低卤双酚A环氧树脂、低卤酚醛环氧树脂、低卤甲酚环氧树脂中的至少一种，所述低卤环氧树脂中卤素含量不超过900ppm，优选不超过750ppm，更优选不超过例如500ppm、450ppm、400ppm、350ppm。进一步地，所述低卤环氧树脂中卤素含量不超过300ppm，例如300ppm、250ppm、200ppm、150ppm。更进一步地，所述低卤环氧树脂中卤素含量不超过100ppm，例如100ppm、80ppm、60ppm、50ppm、40ppm、30ppm、20ppm。更优选地，所述低卤环氧树脂中不含卤素。进一步地，所述低卤低硫感光阻焊材料中卤素含量不超过900ppm，优选不超过750ppm，更优选不超过例如500ppm、450ppm、400ppm、350ppm。进一步地，所述低卤低硫感光阻焊材料中卤素含量不超过300ppm，例如300ppm、250ppm、200ppm、150ppm。更进一步地，所述低卤低硫感光阻焊材料中卤素含量不超过100ppm，例如100ppm、80ppm、60ppm、50ppm、40ppm、30ppm、20ppm。更优选地，所述低卤低硫感光阻焊材料中不含卤素。例如，所述低卤低硫感光阻焊材料的硫含量低于500ppm，例如低于450ppm、400ppm、350ppm、300ppm、250ppm、200ppm、150ppm、100ppm、80ppm、60ppm、50ppm、40ppm、30ppm、20ppm。进一步地，所述低卤低硫感光阻焊材料不含S(硫)。例如，所述低卤低硫感光阻焊材料不含硫酸盐，例如硫酸钡。通过HeLeeXE8SPR元素分析仪(1.1S模型)检测所述低卤低硫感光阻焊材料的S(硫)含量，结果显示荧光强度为0.00，即所述低卤低硫感光阻焊材料不含S(硫)。进一步地，所述感光树脂由以下方法制备：在反应容器中，将丙烯酸8-15份、低卤环氧树脂(该低卤环氧树脂为低卤双酚A环氧树脂、低卤酚醛环氧树脂、低卤甲酚环氧树脂中的至少一种，其中卤素含量不超过500ppm)30-45份、二价酸酯35-45份、三苯基磷0.2-0.8份、对苯二酚0.2-0.6份加热到100-110℃反应8-12小时后，再加入酸酐10-15份，反应4-6小时(例如反应温度为105℃)即可。进一步地，所述酸酐包括四氢丙酐、六氢丙酐、马来酸酐中的一种或多种。进一步地，所述感光树脂的酸值为45-65mgKOH/g(优选55-65mgKOH/g)，固含量为55-65％。进一步地，所述溶剂为醚类溶剂和/或酯类溶剂。进一步地，所述醚类溶剂包括丙二醇甲醚、丙二醇丁醚、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚中的至少一种；所述酯类溶剂包括醋酸乙脂、醋酸丁酯、醋酸异丙酯中的至少一种。进一步地，所述感光单体为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、异冰片丙烯酸酯、双季戊四醇五丙烯酸酯、双季戊四醇六丙烯酸酯中的至少一种。进一步地，所述光引发剂为1-(联苯基-4-基)-2-甲基-2-吗啉基丙烷-1-酮、(2,4,6-三甲基苯甲酰氯)二苯基氧化膦、4-二甲基氨基苯甲酸乙酯中的至少一种。进一步地，所述填料为硅微粉和/或滑石粉。可选地，所述填料为二氧化硅。进一步地，所述填料不含S(硫)。例如，所述填料不含硫酸盐，例如硫酸钡。一种低卤低硫感光阻焊材料的制备方法，将各原料按重量份混合、分散、研磨和过滤后得到。优选地，将感光树脂、低卤环氧树脂、填料、助剂、溶剂及感光单体、光引发剂按重量份称量，在分散机上高速分散均匀后，于三辊机上研磨至细度≤20μm，优选≤10μm，≤5μm，再过滤除去机械杂质及粗粒，制成成品材料。一种低卤低硫感光阻焊材料应用于PCB的方法，包括以下步骤：(1)将所述低卤低硫感光阻焊材料用二价酸酯稀释至粘度90-180dPa.s，再印刷在PCB表面；(2)将印刷好的PCB在75-80℃干燥30-45min；(3)将干燥好的PCB进行曝光处理，然后显影得到所需图形；(4)将显影好的PCB在140-160℃(例如150℃)烘干即可。相对于现有技术，本专利技术的有益效果：本专利技术的低卤低硫感光阻焊材料可以在性能方面满足照明市场的长时间的不变色性，有效改善PCB化学银表面处理工艺银变色以及LED照明镀银电子零件脚或者镀银银镜反射面发黑的问题，卤素满足全球低卤标准，此外，综合性能非常优异，明显优于同类产品，尤其是耐酸碱性、绝缘电阻性、耐湿热、抗冷热冲击等方面十分突出。具体实施方式为了更好的解释本专利技术，现结合以下具体实施例做进一步说明，但是本专利技术不限于具体实施例。实施例1一种低卤低硫感光阻焊材料，由如下重量份数的原料制成：感光树脂35份、低卤环氧树脂(其中卤素含量不超过300ppm)10份、填料30份、助剂5份、溶剂10份、光引发剂5份、感光单体5份。将各原料按重量份称量，在分散机上高速分散均匀后，于三辊机上研磨至细度15μm，再过滤除去机械杂质及粗粒，制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低卤低硫感光阻焊材料，其特征在于，按重量份数计，包括以下原料组分：/n

【技术特征摘要】
1.一种低卤低硫感光阻焊材料，其特征在于，按重量份数计，包括以下原料组分：



其中所述低卤环氧树脂为低卤双酚A环氧树脂、低卤酚醛环氧树脂、低卤甲酚环氧树脂中的至少一种，所述低卤环氧树脂中卤素含量不超过900ppm；所述低卤低硫感光阻焊材料的硫含量低于500ppm。


2.根据权利要求1所述的低卤低硫感光阻焊材料，其特征在于，所述感光树脂由以下方法制备：在反应容器中，将丙烯酸8-15份、低卤环氧树脂30-45份、二价酸酯35-45份、三苯基磷0.2-0.8份、对苯二酚0.2-0.6份加热到100-110℃反应8-12小时后，再加入酸酐10-15份，反应4-6小时即可。


3.根据权利要求1所述的低卤低硫感光阻焊材料，其特征在于，所述感光树脂的酸值为45-65mgKOH/g，固含量为55-65％。


4.根据权利要求1所述的低卤低硫感光阻焊材料，其特征在于，所述溶剂为醚类溶剂和/或酯类溶剂。


5.根据权利要求4所述的低卤低硫感光阻焊材料，其特征在于，所述醚类溶剂包括丙二醇甲醚、丙二醇丁醚、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚中的至少一种；所述酯类溶剂包括醋酸乙脂、醋酸丁酯、醋酸异丙酯中的至少一种。


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【专利技术属性】
技术研发人员：钟远波，周瑞波，李光星，
申请(专利权)人：江西阪桥感光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36