金属板电阻器及其制造方法技术

本公开的目的在于提供一种能够降低电阻值以及TCR的金属板电阻器及其制造方法。本公开的金属板电阻器具备：电阻体，由具有在厚度方向上隔开间隔的上表面以及下表面的金属板构成；一对电极，由与该电阻体相比而电阻率低且TCR高的金属构成，并且形成于电阻体的下表面的两端部；以及内部电极，形成于电阻体的上表面，由具有比电阻体低的电阻率的金属构成内部电极。

Metal sheet resistor and its manufacturing method

The invention aims to provide a metal plate resistor capable of reducing the resistance value and TCR and a manufacturing method thereof. The metal sheet resistor of the present disclosure is composed of: a resistance body, which is composed of a metal plate with an upper surface and a lower surface separated in the thickness direction; a pair of electrodes, which are composed of metals with low resistivity and High TCR compared with the resistance body, and formed at both ends of the lower surface of the resistance body; and an internal electrode, which is formed on the upper surface of the resistance body, which is composed of a metal plate with a lower resistivity body The resistivity of the metal forms the internal electrode.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】金属板电阻器及其制造方法
本公开涉及在以智能手机、平板电脑为代表的信息通信设备中，以通过测定一对电极间的电压来检测电流量为目的而使用的金属板电阻器。
技术介绍
如图16所示，以往的金属板电阻器由如下部分构成：由CuNi所构成的金属板构成的电阻体1；形成于电阻体1的下表面且由Cu构成的一对电极2a、2b；用于焊接性优化的镀层3；在电阻体1的下表面形成于一对电极2a、2b之间的第1保护膜4；以及形成于电阻体1的上表面的第2保护膜5。另外，作为涉及本申请的专利技术的在先技术文献信息，例如已知专利文献1。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-311747号公报
技术实现思路
在上述以往的结构中，由于电流仅在一对电极2a、2b以及电阻体1的一对电极2a、2b之间的下表面附近流动，因此无法降低电阻值，进而，在金属板电阻器整体的TCR(ThermalCoefficientofResistance，电阻温度系数)中，由TCR大至4300×106/℃的铜构成的一对电极2a、2b的TCR所贡献的比例大，因此，具有电阻值越低则TCR越大这样的课题。本公开用于解决上述以往的课题，其目的在于，提供一种能够降低电阻值以及TCR的金属板电阻器。为了解决上述课题，本公开所涉及的专利技术具备：一对电极，由与电阻体相比而电阻率低且TCR高的金属构成；以及内部电极，形成于电阻体的上表面，由具有比电阻体低的电阻率的金属构成内部电极。在本公开的金属板电阻器中，通过内部电极，向上方(内部电极侧)的路径的电阻值下降，因此在上方侧能够流动更多的电流。由此，能够降低电阻值。此外，本公开的金属板电阻器若温度上升则一对电极的电阻值变高，因此在电阻体的上方流动的电流进一步增加。由此，测定的电阻值变低，因此能够得到TCR下降的效果。附图说明图1是本公开的一个实施方式中的金属板电阻器的剖视图。图2是表示安装有上述金属板电阻器的状态的剖视图。图3A是第1制造方法中的准备好的片状电阻体的俯视图。图3B是图3A所涉及的片状电阻体的IIIB-IIIB剖视图。图3C是第1制造方法中的形成有保护构件的片状电阻体的俯视图。图3D是图3C所涉及的片状电阻体的IIID-IIID线剖视图。图4A是在第1制造方法中的在保护构件的规定位置通过激光形成有孔部的片状电阻体的俯视图。图4B是图4A所涉及的片状电阻体的IVB-IVB线剖视图。图4C是第1制造方法中的在片状电阻体的上表面的规定位置形成有电极部，在片状电阻体的下表面的孔部的内部形成有内部电极部时的片状电阻体的俯视图。图4D是图4C所涉及的片状电阻体的IVD-IVD线剖视图。图5A是在第1制造方法中的通过冲压将树脂基板贴附在保护构件以及内部电极部的下表面时的片状电阻体的剖视图。图5B是第1制造方法中的在多个电极部之间形成了保护膜的情况下的片状电阻体的俯视图。图5C是图5B所涉及的片状电阻体的VC-VC线剖视图。图5D是单片化后的金属板电阻器的剖视图。图6是表示在本公开的金属板电阻器中相对于一对电极彼此的间隔的电阻体的厚度、与TCR的关系的图。图7是表示在上述金属板电阻器中一对电极彼此的间隔与内部电极的长度之差、与TCR的关系的图。图8是表示本公开的金属板电阻器的变形例的剖视图。图9A是第2制造方法中的将金属构成为板状的片状电阻体的俯视图。图9B是图9A所涉及的片状电阻体的IXB-IXB线剖视图。图10A是第2制造方法中的贴附有树脂基板的片状电阻体的俯视图。图10B是图10A所涉及的片状电阻体的XB-XB线剖视图。图10C是第2制造方法中的将多个电极部形成为带状的片状电阻体的仰视图。图10D是图10C所涉及的片状电阻体的XD-XD线剖视图。图11A是第2制造方法中的将多个槽部形成为带状时的片状电阻体的仰视图。图11B是图11A所涉及的片状电阻体的XIB-XIB线剖视图。图11C是第2制造方法中的形成了保护膜时的片状电阻体的仰视图。图11D是图11C所涉及的片状电阻体的XID-XID线剖视图。图12A是第2制造方法中的刚刚在槽部的中心部切断之后的片状电阻体25的仰视图。图12B是图12A所涉及的片状电阻体的XIIB-XIIB线剖视图。图13A是第3制造方法中的在片状电阻体的上表面形成以一定间隔沿横向和纵向排列的多个内部电极部、在片状电阻体的下表面形成以一定间隔沿横向和纵向排列的多个电极部时的片状电阻体的俯视图。图13B是图13A所涉及的片状电阻体的XIIIB-XIIIB线剖视图。图13C是图13A所涉及的片状电阻体的XIIIC-XIIIC线剖视图。图14A是第3制造方法中的形成了第1保护构件时的片状电阻体的俯视图。图14B是图14A所涉及的片状电阻体的XIVB-XIVB线剖视图。图14C是第3制造方法中的形成了多个电极部29和槽部36时的、从多个电极部29侧观察的片状电阻体25的仰视图。图14D是图14C所涉及的片状电阻体的XIVB-XIVB线剖视图。图15A是第3制造方法中的形成了第2保护构件时的片状电阻体的仰视图。图15B是图15A所涉及的片状电阻体的XVB-XVB线剖视图。图15C是第3制造方法中的刚刚分割为多个单片之后的片状电阻体的仰视图。图15D是图15C所涉及的片状电阻体的XVD-XVD线剖视图。图16是以往的金属板电阻器的剖视图。具体实施方式图1是本公开的一个实施方式中的金属板电阻器的剖视图。如图1所示，一个实施方式中的金属板电阻器具备电阻体11、一对电极(电极12a以及电极12b)、第1保护膜13、内部电极14以及镀层15。电阻体11由具有在厚度方向上隔开间隔的上表面以及下表面的金属板构成。一对电极12a、12b形成于电阻体11的下表面的两端部。第1保护膜13覆盖一对电极12a、12b之间的电阻体11。内部电极14形成于电阻体11的上表面。镀层15形成于电阻体11的端面和一对电极12a、12b的下表面。另外，在此，端面是指在图1所示的电阻体11中以沿着X轴方向的向量为法线的面。此外，一对电极12a、12b由与电阻体11相比而电阻率(比电阻)低且TCR高的金属构成。内部电极14由具有比电阻体11低的电阻率的金属构成。在上述金属板电阻器的结构中，电阻体11由电阻率较高且TCR较低的金属，例如由镍铬合金、铜镍合金、锰铜镍合金等构成的金属构成。该电阻体11由具有在厚度方向上隔开间隔的上下表面的金属板构成。另外，在调整电阻值的情况下，在电阻体11的下表面侧形成不贯通电阻体11的狭缝。由于在电阻体11的一对电极12a、12b之间的下表面侧流过较多电流，因此能够增大基于狭缝形成的电阻值上升率。因此，能够进行电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属板电阻器，具备：/n电阻体，由具有在厚度方向上隔开间隔的上表面以及下表面的金属板构成；/n一对电极，由与所述电阻体相比而电阻率低且电阻温度系数高的金属构成，并且形成于所述电阻体的所述下表面的两端部；以及/n内部电极，形成于所述电阻体的所述上表面，/n由具有比所述电阻体低的电阻率的金属构成所述内部电极。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170523 JP 2017-101363;20180119 JP 2018-0068361.一种金属板电阻器，具备：
电阻体，由具有在厚度方向上隔开间隔的上表面以及下表面的金属板构成；
一对电极，由与所述电阻体相比而电阻率低且电阻温度系数高的金属构成，并且形成于所述电阻体的所述下表面的两端部；以及
内部电极，形成于所述电阻体的所述上表面，
由具有比所述电阻体低的电阻率的金属构成所述内部电极。


2.根据权利要求1所述的金属板电阻器，其中，
将所述电阻体的厚度设为所述一对电极之间的长度的0.4倍以上。


3.根据权利要求1所述的金属板电阻器，其中，
将所述内部电极的长度设为所述一对电极之间的长度以下，并且设为在俯视时所述内部电极与所述一对电极不重叠。


4.根据权利要求1所述的金属板电阻器，其中，
将所述一对电极还形成至所述电阻体的端面。


5.根据权利要求1所述的金属板电阻器，其中，
在所述一对电极的下表面形成焊盘，并且设为在所述焊盘的彼此在长度方向上对置的位置测定电压。


6.根据权利要求1所述的金属板电阻器，其中，
在所述一对电极之间的所述电阻体的所述下表面形成有狭缝。


7.一种金属板电阻器的制造方法，包括：
在具有彼此在厚度方向上隔开间隔的一面和另一面的片状电阻体，形成贯通所述片状电阻体的多个切口部的工序；
在所述片状电阻体的所述一面和多个所述切口部的内部，一体地形成保护构件的工序；
在所述片状电阻体的所述一面且未形成多个所述切口部的位置，在所述保护构件形成多个孔部的工序；
在多个所述孔部形成内部电极部，并且在所述片状电阻体的所述另一面的未形成多个切口部的位置以等间隔形成多个电极部的工序；
在所述保护构件和所述内部电极部形成树脂基板的工...

【专利技术属性】
技术研发人员：木下泰治，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP