电子设备的壳体及电子设备制造技术

本申请公开了一种电子设备的壳体及电子设备，电子设备具有天线模块，天线模块设在壳体的内侧，壳体包括本体，本体包括：基体和辐射部。基体上形成有沿基体的厚度方向贯穿基体的安装孔，辐射部安装在安装孔内，辐射部适于与天线模块相对设置，辐射部的介电常数小于基体的介电常数。根据本申请实施例的电子设备的壳体，可以减少信号穿过壳体时产生的损失，并且可以使得基体的选材更为灵活，从而可以保证壳体的机械性能的同时，可以提高天线模块的增益和效率。

Shell and electronic equipment of electronic equipment

The application discloses a shell and an electronic device of an electronic device, the electronic device has an antenna module, the antenna module is arranged on the inner side of the shell, the shell includes a body, and the body includes a base body and a radiation part. A mounting hole is formed on the substrate which runs through the substrate along the thickness direction of the substrate. The radiation part is installed in the mounting hole. The radiation part is suitable to be set opposite to the antenna module, and the dielectric constant of the radiation part is smaller than that of the substrate. The shell of the electronic equipment according to the embodiment of the application can reduce the loss caused by the signal passing through the shell, and can make the material selection of the base more flexible, so that the mechanical performance of the shell can be guaranteed, while the gain and efficiency of the antenna module can be improved.

【技术实现步骤摘要】
电子设备的壳体及电子设备
本申请涉及电子设备
，尤其是涉及一种电子设备的壳体及电子设备。
技术介绍
相关技术中，例如手机等电子设备的壳体，由于其结构的限制，很难同时兼顾壳体的机械性能和对信号的影响。例如，在壳体具有较好的机械性能时，信号穿过壳体时损失较大；在壳体对于信号的损失影响较小时，整个壳体的机械性能无法保证。
技术实现思路
本申请提出了一种电子设备的壳体，该壳体具有良好的机械性能且可以提高天线模块的增益和效率。本申请还提出了一种具有上述壳体的电子设备。根据本申请第一方面实施例的电子设备的壳体，所述电子设备具有天线模块，所述天线模块设在所述壳体的内侧，所述壳体包括本体，所述本体包括：基体，所述基体上形成有沿所述基体的厚度方向贯穿所述基体的安装孔；辐射部，所述辐射部安装在所述安装孔内，所述辐射部适于与所述天线模块相对设置，所述辐射部的介电常数小于所述基体的介电常数。根据本申请实施例的电子设备的壳体，通过将壳体的本体设置成包括介电常数不同的两个部分，可以使得壳体的结构和选材更为灵活，由于与天线模块相对设置的辐射部的介电常数较小，可以减少信号穿过壳体时产生的损失。并且，可以使得基体的选材更为灵活，例如基体可以选用机械性能好的材料制成，从而可以保证壳体的机械性能的同时，可以提高天线模块的增益和效率。根据本申请第二方面实施例的电子设备，包括：壳体，所述壳体为根据本申请上述第一方面实施例的电子设备的壳体；显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体相连，所述显示屏组件与所述壳体之间限定出安装空间；主板，所述主板设在所述安装空间内，所述显示屏组件与所述主板电连接；天线模块，天线模块设在所述安装空间内且与所述主板电连接。根据本申请实施例的电子设备，通过设置上述的壳体，可以使得壳体的结构和选材更为灵活，可以保证壳体的机械性能的同时，可以提高天线模块的增益和效率。本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本申请一些实施例的电子设备的壳体的主视图；图2是根据本申请一些实施例的电子设备的壳体的局部剖面图；图3是根据本申请另一些实施例的电子设备的壳体的局部剖面图；图4是根据本申请又一些实施例的电子设备的壳体的局部剖面图；图5是根据本申请一些实施例的电子设备的天线模块与辐射部的相对位置示意图；图6是根据本申请另一些实施例的电子设备的天线模块与辐射部的相对位置示意图；图7是根据本申请一些实施例的电子设备的示意图。附图标记：电子设备100；壳体1；本体11；基体111；主体部1111；框部1112；辐射部112；第一辐射段1121；第二辐射段1122；第二台阶面1123；第一台阶面113；粘胶层12；装饰层13；主板2；天线模块3；显示屏组件5。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。下面参考图1-图6描述根据本申请实施例的电子设备的壳体1。如图1-图6所示，根据本申请第一方面实施例的电子设备的壳体1，所述电子设备100具有天线模块3，天线模块3设在壳体1的内侧(所述“壳体1的内侧”是指壳体1的邻近电子设备100的中心的一侧)。具体而言，壳体1包括本体11，本体11包括：基体111和辐射部112。基体111上形成有沿基体111的厚度方向贯穿基体111的安装孔，安装孔的横截面可以为圆形、多边形(例如矩形)、椭圆形等。辐射部112安装在安装孔内，辐射部112的大小与安装孔相适配，辐射部112适于与天线模块3相对设置，辐射部112的介电常数小于基体111的介电常数。在将该壳体1用于电子设备100时，由于辐射部112与天线模块3相对设置，天线模块3发射的信号波基本穿过辐射部112向外辐射。由于辐射部112的介电常数小于基体111的介电常数，与信号波全部从基体111部分穿过向外辐射相比，可以减少天线模块3向外辐射信号波时产生的损失，从而可以提高天线模块3的增益和效率，提高整机的天线性能。并且，可以使得基体111的选材更为灵活，例如基体111可以选用机械性能好的材料制成，从而可以保证壳体1的机械性能，例如可以使得壳体1整体具有较好的结构强度、韧性等，满足使用要求。当然，在天线模块3接收信号时，外部信号波可以穿过辐射部112到达天线模块3，也可以减少信号波穿过壳体1时产生的损失，使得天线模块3可以接收到较强的信号波，提高整机的天线性能。需要说明的是，辐射部112为非金属件，例如辐射部112可以为陶瓷件、玻璃件、树脂件等。基体111的材料不作限制，满足使用要求即可，例如基体111可以为金属件、陶瓷件、玻璃件、树脂件等。根据本申请实施例的电子设备的壳体1，通过将壳体1的本体11设置成包括介电常数不同的两个部分，可以使得壳体1的结构和选材更为灵活，由于与天线模块3相对设置的辐射部112的介电常数较小，可以减少信号穿过壳体1时产生的损失。并且，可以使得基体111的选材更为灵活，例如基体111可以选用机械性能好的材料制成，从而可以保证壳体1的机械性能的同时，可以提高天线模块3的增益和效率。根据本申请的一些实施例，辐射部112的介电常数小于5。由此，在信号波穿过辐射部112时，可以更好地减少损失，保证发射和接收信号的强度。根据本申请的一些实施例，辐射部112的介电损耗小于基体111的介电损耗。由此，使得辐射部112的介电常数和介电损耗均小于基体111时，可以更好地减少损失，保证发射和接收信号的强度。根据本申请的一些实施例，辐射部112的介电损耗小于0.0005。由此，在信号波穿过辐射部112时，可以更好地减少损失，保证发射和接收信号的强度。根据本申请的一些实施例，基体111为陶瓷件或玻璃件。由此，可以使得基体111具有较高的结构强度，从而使得壳体1整体具有较高的结构强度，满足使用要求。例如，基体111可以为铝硅玻璃件。由此，可以进一步地使得基体111具有较高的结构强度，从而使得壳体1整体具有较高的结构强度，满足使用要求。根据本申请的一些实施例，辐射部112可以为玻璃件或树脂件。由此，使得辐射部112具有较低的介电常数和介电损耗，在信号波穿过辐射部112时，可以减少损失。可选地，辐射部112可以为石英玻璃件。由此，使得辐射部112具有较低的介电常数和介电损耗。例如，在辐射部112为石英玻璃件时，辐射部112的介电常数可以低至3.7，辐射部112的介电损耗可以低至0.0003。可选地，辐射部112也可以为PM本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备的壳体，其特征在于，所述电子设备具有天线模块，所述天线模块设在所述壳体的内侧，所述壳体包括本体，所述本体包括：/n基体，所述基体上形成有沿所述基体的厚度方向贯穿所述基体的安装孔；/n辐射部，所述辐射部安装在所述安装孔内，所述辐射部适于与所述天线模块相对设置，所述辐射部的介电常数小于所述基体的介电常数。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的壳体，其特征在于，所述电子设备具有天线模块，所述天线模块设在所述壳体的内侧，所述壳体包括本体，所述本体包括：
基体，所述基体上形成有沿所述基体的厚度方向贯穿所述基体的安装孔；
辐射部，所述辐射部安装在所述安装孔内，所述辐射部适于与所述天线模块相对设置，所述辐射部的介电常数小于所述基体的介电常数。


2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述辐射部的介电常数小于5。


3.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述辐射部的介电损耗小于所述基体的介电损耗。


4.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述辐射部的介电损耗小于0.0005。


5.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述基体为陶瓷件或玻璃件。


6.根据权利要求5所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述基体为铝硅玻璃件。


7.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述辐射部为玻璃件或树脂件。


8.根据权利要求7所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述辐射部为石英玻璃件。


9.根据权利要求7所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述辐射部为PMMA树脂件、PC树脂件或PE树脂件。


10.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述天线模块在参考面的投影位于所述辐射部在所述参考面的投影内，所述参考面垂直于所述辐射部的厚度方向。


11.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述安装孔为间隔设置的多个，所述辐射部的数量与所述安装孔的数量相同且一一对应。


12.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述基体包括主体部和连接在所述主体部的厚度方向上一侧的框部，所述框部沿...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨自美，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44