引信厚膜电路的测试电路制造技术

本实用新型专利技术涉及一种引信厚膜电路的测试电路，包括接插件，其特征是：接插件第一脚通过开关S1接地；接插件第二脚为装定接口；接插件第三脚通过晶振连接第四脚；接插件第五脚连接电阻R1和VCC电压，电阻R1连接电容C1；接插件第七脚通过电阻R8连接可控硅Q1的门极，可控硅Q1的阳极连接发光二极管LED1，发光二极管LED1通过电阻R10连接开关S3；接插件第八脚连通过电阻R7连接可控硅Q2的门极，可控硅Q2的阳极连接发光二极管LED2，发光二极管LED2通过电阻R9连接5V电压；接插件第九脚连接电容C2的一端、电阻R2的一端和数字电压表的一端。本实用新型专利技术能够满足厚膜电路的测试需求，用于模拟厚膜电路激活、自毁、爆炸、绊发等状态的功能。

Test circuit of fuze thick film circuit

The utility model relates to a test circuit of fuze thick film circuit, including a connector, which is characterized in that: the first pin of the connector is grounded through switch S1; the second pin of the connector is a fixed interface; the third pin of the connector is connected with the fourth pin through crystal oscillator; the fifth pin of the connector is connected with resistance R1 and VCC voltage, and resistance R1 is connected with capacitance C1; the seventh pin of the connector is connected with gate of thyristor Q1 through resistance R8 Pole, the anode of SCR Q1 is connected with LED LED1, led LED1 is connected with switch S3 through resistance R10; the eighth pin of connector is connected with gate pole of SCR Q2 through resistance R7, the anode of SCR Q2 is connected with LED LED2, led LED2 is connected with 5V voltage through resistance R9; the ninth pin of connector is connected with one end of capacitor C2, one end of resistance R2 and digital voltmeter One end. The utility model can meet the test requirements of thick film circuit, and is used for simulating the functions of activation, self destruction, explosion, trip and other states of thick film circuit.

【技术实现步骤摘要】
引信厚膜电路的测试电路
本技术涉及一种引信厚膜电路的测试电路，属于电路检测设备

技术介绍
引信又称信管，是一种引爆装置。引信是利用目标信息和环境信息，在预定条件下引爆的控制电路。随着科技的发展，现代装备通常使用电子引信，为了增加抗干扰和防静电措施，现有技术中采用对引信低频部件进行厚膜集成化改进，将厚膜电路应用在电子引信中。而电子引信厚膜电路需要进行定期的检修，如何快速方便地对电子引信厚膜电路进行检测成了亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种引信厚膜电路的测试电路，能够满足厚膜电路的测试需求，用于模拟厚膜电路激活、自毁、爆炸、绊发等状态的功能。按照本技术提供的技术方案，所述引信厚膜电路的测试电路，包括接插件，其特征是：所述接插件的第一脚连接开关S1的第一端，开关S1的第二端接地，开关S1的第三端连接VCC电压；所述接插件第二脚为装定接口，第二脚连接二极管D2正极，二极管D2负极连接电阻R3的一端，电阻R3的另一端连接电阻R4的一端和三极管Q3的基极，电阻R4的另一端和三极管Q3的发射极接地，三极管Q3的集电极连接电阻R5的一端，电阻R5的另一端连接电阻R6的和三极管Q4的基极，电阻R6的另一端连接开关S2的一端和三极管Q4的发射极，开关S2的另一端连接3V电压，三极管Q4的集电极连接接插件第十脚；所述接插件第三脚连接晶振的一端，晶振的另一端连接接插件第四脚；所述接插件第五脚连接电阻R1的一端和VCC电压，电阻R1的另一端连接电容C1的一端，电容C1的另一端接地；所述接插件第六脚接地；所述接插件的第七脚连接电阻R8的一端，电阻R8的另一端连接可控硅Q1的门极，可控硅Q1的阳极连接发光二极管LED1的负极，发光二极管LED1的正极连接电阻R10的一端，电阻R10的另一端连接开关S3的第一端，开关S3的第二端连接5V电压，开关S3的第三端为清除端；所述接插件的第八脚连接电阻R7的一端，电阻R7的另一端连接可控硅Q2的门极，可控硅Q2的阳极连接发光二极管LED2的负极，发光二极管LED2的正极连接电阻R9的一端，电阻R9的另一端连接5V电压；所述接插件的第九脚连接电容C2的一端、电阻R2的一端和数字电压表的一端，电容C2的另一端、电阻R2的另一端和数字电压表的另一端接地。进一步地，所述开关S1的第二端连接电流表I的一端，电流表I的另一端连接0V电压和发光二极管LED3的负极，发光二极管LED3的正极连接电阻R11的一端，电阻R11的另一端连接启动开关S4的一端和二极管D1的正极，开关S4的另一端连接4.1V电压，二极管D1的负极连接VCC电压。进一步地，所述可控硅Q1的阴极和可控硅Q2的阴极接地。本技术所述用于电子引信厚膜电路的测试电路，模拟厚膜电路自毁、爆炸、绊发等状态的功能。测试台外接工作电源，测试结果可以通过测试台面上LED发光二极管直接显示，直观方便。附图说明图1为本技术所述引信厚膜电路的测试电路的示意图。具体实施方式下面结合具体附图对本技术作进一步说明。如图1所示，本技术所述引信厚膜电路的测试电路包括接插件P1，所述接插件P1的第一脚连接开关S1的第一端，开关S1的第二端接地，开关S1的第三端连接VCC电压；所述接插件P1的第二脚为装定接口，第二脚连接二极管D2的正极，二极管D2的负极连接电阻R3的一端，电阻R3的另一端连接电阻R4的一端和三极管Q3的基极，电阻R4的另一端和三极管Q3的发射极接地，三极管Q3的集电极连接电阻R5的一端，电阻R5的另一端连接电阻R6的和三极管Q4的基极，电阻R6的另一端连接开关S2的一端和三极管Q4的发射极，开关S2的另一端连接3V电压，三极管Q4的集电极连接接插件P1的第十脚VBAT；所述接插件P1的第三脚连接晶振Y的一端，晶振Y的另一端连接接插件P1的第四脚；所述接插件P1的第五脚VCC连接电阻R1的一端和VCC电压，电阻R1的另一端连接电容C1的一端，电容C1的另一端接地；所述接插件P1的第六脚接地；所述接插件P1的第七脚连接电阻R8的一端，电阻R8的另一端连接可控硅Q1的门极，可控硅Q1的阴极接地，可控硅Q1的阳极连接发光二极管LED1的负极，发光二极管LED1的正极连接电阻R10的一端，电阻R10的另一端连接开关S3的第一端，开关S3的第二端连接5V电压，开关S3的第三端为清除端；所述接插件P1的第八脚连接电阻R7的一端，电阻R7的另一端连接可控硅Q2的门极，可控硅Q2的阴极接地，可控硅Q2的阳极连接发光二极管LED2的负极，发光二极管LED2的正极连接电阻R9的一端，电阻R9的另一端连接5V电压；所述接插件P1的第九脚连接电容C2的一端、电阻R2的一端和数字电压表V的一端，电容C2的另一端、电阻R2的另一端和数字电压表V的另一端接地；所述开关S1的第二端连接电流表I的一端，电流表I的另一端连接0V电压和发光二极管LED3的负极，发光二极管LED3的正极连接电阻R11的一端，电阻R11的另一端连接启动开关S4的一端和二极管D1的正极，开关S4的另一端连接4.1V电压，二极管D1的负极连接VCC电压。所述发光二极管LED1用于显示爆炸动作；所述开关S2为激活开关，用于电子引信对电池激活；所述开关S4为启动开关，用于信号输入；所述开关S3为清除开关，用于关闭指示灯；所述电流表I用于监视厚膜电路各阶段的电流；所述数字电压表V用于监视厚膜电路起爆电压。本技术所述引信厚膜电路的测试电路，检测原理是通过检测台中外接的4.1V直流稳压电源给引信供电，使厚膜电路工作，当输入模拟IN信号，通过测试台内部控制电路把厚膜电路的工作状态通过LED发光二极管显示在测试台的面板上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引信厚膜电路的测试电路，包括接插件，其特征是：所述接插件的第一脚连接开关S1的第一端，开关S1的第二端接地，开关S1的第三端连接VCC电压；所述接插件第二脚为装定接口，第二脚连接二极管D2正极，二极管D2负极连接电阻R3的一端，电阻R3的另一端连接电阻R4的一端和三极管Q3的基极，电阻R4的另一端和三极管Q3的发射极接地，三极管Q3的集电极连接电阻R5的一端，电阻R5的另一端连接电阻R6的和三极管Q4的基极，电阻R6的另一端连接开关S2的一端和三极管Q4的发射极，开关S2的另一端连接3V电压，三极管Q4的集电极连接接插件第十脚；所述接插件第三脚连接晶振的一端，晶振的另一端连接接插件第四脚；所述接插件第五脚连接电阻R1的一端和VCC电压，电阻R1的另一端连接电容C1的一端，电容C1的另一端接地；所述接插件第六脚接地；所述接插件的第七脚连接电阻R8的一端，电阻R8的另一端连接可控硅Q1的门极，可控硅Q1的阳极连接发光二极管LED1的负极，发光二极管LED1的正极连接电阻R10的一端，电阻R10的另一端连接开关S3的第一端，开关S3的第二端连接5V电压，开关S3的第三端为清除端；所述接插件的第八脚连接电阻R7的一端，电阻R7的另一端连接可控硅Q2的门极，可控硅Q2的阳极连接发光二极管LED2的负极，发光二极管LED2的正极连接电阻R9的一端，电阻R9的另一端连接5V电压；所述接插件的第九脚连接电容C2的一端、电阻R2的一端和数字电压表的一端，电容C2的另一端、电阻R2的另一端和数字电压表的另一端接地。/n...

【技术特征摘要】
1.一种引信厚膜电路的测试电路，包括接插件，其特征是：所述接插件的第一脚连接开关S1的第一端，开关S1的第二端接地，开关S1的第三端连接VCC电压；所述接插件第二脚为装定接口，第二脚连接二极管D2正极，二极管D2负极连接电阻R3的一端，电阻R3的另一端连接电阻R4的一端和三极管Q3的基极，电阻R4的另一端和三极管Q3的发射极接地，三极管Q3的集电极连接电阻R5的一端，电阻R5的另一端连接电阻R6的和三极管Q4的基极，电阻R6的另一端连接开关S2的一端和三极管Q4的发射极，开关S2的另一端连接3V电压，三极管Q4的集电极连接接插件第十脚；所述接插件第三脚连接晶振的一端，晶振的另一端连接接插件第四脚；所述接插件第五脚连接电阻R1的一端和VCC电压，电阻R1的另一端连接电容C1的一端，电容C1的另一端接地；所述接插件第六脚接地；所述接插件的第七脚连接电阻R8的一端，电阻R8的另一端连接可控硅Q1的门极，可控硅Q1的阳极连接发光二极管LED1的负极，发光二极管LED1的正极连接电阻R10的一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗根新，赵安平，郭志强，潘博岩，
申请(专利权)人：苏州烽燧电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32