一体式LED灯板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一体式LED灯板结构，包括一基板，在该基板上喷涂有一绝缘油墨层，在该绝缘油墨层上形成有焊盘区，同时，在该绝缘油墨层上形成有裸露出基板的一封装区，在该封装区上固晶有一蓝光芯片，在该蓝光芯片上覆盖有一荧光粉层。本实用新型专利技术提供的一体式LED灯板结构，不但光源与基板结合紧密，不易脱落，保证发光与散热效果，而且，省略了LED灯珠的封装过程，简化了工艺流程，节省了LED灯珠封装过程消耗的原材料，降低了原材料成本。

Integrated LED light board structure

The utility model discloses an integrated LED light board structure, which comprises a base plate, on which an insulating ink layer is sprayed, a pad area is formed on the insulating ink layer, at the same time, a package area with exposed base plate is formed on the insulating ink layer, a blue light chip is fixed on the package area, and a fluorescent powder layer is covered on the blue light chip. The integrated LED lamp board structure provided by the utility model not only closely combines the light source with the substrate, is not easy to fall off, and ensures the lighting and heat dissipation effect, but also omits the packaging process of LED lamp beads, simplifies the process flow, saves the raw materials consumed in the packaging process of LED lamp beads, and reduces the cost of raw materials.

【技术实现步骤摘要】
一体式LED灯板结构
本技术涉及一种LED灯板，尤其涉及一体式LED灯板结构。
技术介绍
传统的LED封装方法为，先封装形成单颗LED灯珠后，再将LED灯珠通过贴片机，实现将LED灯珠贴到铜板上组装成套件，最后切割成需要的规格，才能放到灯具上发光。这样的封装方式，需要先封装形成单颗LED灯珠，再将单颗LED灯珠贴到铜板上，工艺流程复杂，而且原料消耗多，费用高。从结构上考虑，后期将封装好的LED灯珠贴到铜板上，易出现贴合不紧密、易脱落等现象，影响LED灯珠的发光效果。同时，由于电路长期的工作，会使铜板本身积存大量的热量，传统采用的铜板，散热性不强，过高的热量无法散发出去，会加速铜板老化，使用寿命大大减少，影响LED灯珠的散热及发光效果。
技术实现思路
针对上述不足，本技术的目的在于提供一种一体式LED灯板结构，不但光源与基板结合紧密，不易脱落，保证发光与散热效果，而且，省略了LED灯珠的封装过程，简化了工艺流程，节省了LED灯珠封装过程消耗的原材料，降低了原材料成本。本技术为达到上述目的所采用的技术方案是：一体式LED灯板结构，其特征在于，包括一基板，在该基板上喷涂有一绝缘油墨层，在该绝缘油墨层上形成有焊盘区，同时，在该绝缘油墨层上形成有裸露出基板的一封装区，在该封装区上固晶有一蓝光芯片，在该蓝光芯片上覆盖有一荧光粉层。作为本技术的进一步改进，所述基板包括由上至下依次层叠设置的一银层、一铜箔层与一氧化铝层，其中，该绝缘油墨层设置于银层上表面。作为本技术的进一步改进，所述氧化铝层的厚度为0.3-0.5mm，所述铜箔层的厚度为0.03-0.06mm，所述银层的厚度为0.5-0.8um。作为本技术的进一步改进，所述氧化铝层的厚度为0.38mm，所述铜箔层的厚度为0.045mm，所述银层的厚度为0.6um。作为本技术的进一步改进，所述基板的厚度为0.42-0.52mm。作为本技术的进一步改进，所述封装区的长度为3.76-3.80mm，宽度为2.64-2.68mm。作为本技术的进一步改进，所述基板还包括设置于银层与绝缘油墨层之间的一氧化铝陶瓷层、设置于铜箔层与氧化铝层之间的一玻璃纤维层、及设置于氧化铝层下表面的一酚醛树脂层。本技术的有益效果为：(1)通过将蓝光芯片在前期直接固晶于基板的封装区上，再覆盖上荧光粉层，实现光源与基板的一体式成型，获得一体式LED灯板结构，直接将一体式LED灯板结构放到灯具上即可正常工作发光，而不需要在后期额外的将灯珠贴到基板上，不但光源与基板结合紧密，不易脱落，保证发光效果，而且，省略了LED灯珠的封装过程，简化了工艺流程，节省了LED灯珠封装过程消耗的原材料，降低了原材料成本；(2)通过对基板的层结构进行优化改进，因银元素和铜元素具有很好的热挥发性，通过银层和铜箔层，可将基板内热量发散至玻璃纤维层上，通过玻璃纤维层的纤维分散结构，可将基板上的热量集中分散到氧化铝层上，而氧化铝层又将热量传递到酚醛树脂层上，因酚醛树脂层具有很好的热流通性，可使基板上热量迅速发散出去，使得基板寿命大大增加，保证LED灯板的散热及发光效果。上述是技术技术方案的概述，以下结合附图与具体实施方式，对本技术做进一步说明。附图说明图1为实施例一的俯视图；图2为实施例一的剖视图；图3为实施例二的剖视图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达到预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本技术的具体实施方式详细说明。实施例一：请参照图1与图2，本实施例提供一体式LED灯板结构，包括一基板1，在该基板1上喷涂有一绝缘油墨层2，绝缘油墨层2可以为白色或黑色，起到绝缘与防氧化的作用。在该绝缘油墨层2上形成有焊盘区3，由焊盘区3直接接电即可导通；同时，在该绝缘油墨层2上形成有裸露出基板1的一封装区4，在该封装区4上固晶有一蓝光芯片5，在该蓝光芯片5上覆盖有一荧光粉层6，由荧光粉层6激发蓝光芯片5发出白光。本实施例通过将蓝光芯片5在前期直接固晶于基板1的封装区上，再覆盖上荧光粉层6，实现光源与基板1的一体式成型，获得一体式LED灯板结构，直接将一体式LED灯板结构放到灯具上即可正常工作发光，而不需要在后期额外的将灯珠贴到基板上，不但光源与基板1结合紧密，不易脱落，保证发光效果，而且，省略了LED灯珠的封装过程，简化了工艺流程，节省了LED灯珠封装过程消耗的原材料，降低了原材料成本。在本实施例中，所述基板1包括由上至下依次层叠设置的一银层11、一铜箔层12与一氧化铝层13，其中，该绝缘油墨层2设置于银层11上表面。通过在基板1中增设银层11，银元素具有良好的热挥发性，可提高整块基板1的散热性能。对于基板1中各层结构的厚度，可以根据具体需要而设定，具体的，本实施例所述基板1的厚度为0.42-0.52mm，所述氧化铝层13的厚度为0.3-0.5mm，所述铜箔层12的厚度为0.03-0.06mm，所述银层11的厚度为0.5-0.8um。优选的，所述氧化铝层13的厚度为0.38mm，所述铜箔层12的厚度为0.045mm，所述银层11的厚度为0.6um。同时，所述封装区4的长度为3.76-3.80mm，宽度为2.64-2.68mm。实施例二：请参照图3，本实施例与实施例一的主要区别在于：所述基板1还包括设置于银层11与绝缘油墨层2之间的一氧化铝陶瓷层14、设置于铜箔层12与氧化铝层13之间的一玻璃纤维层15、及设置于氧化铝层13下表面的一酚醛树脂层16。本实施例对基板1的层结构进行优化改进，因银元素和铜元素具有很好的热挥发性，通过银层11和铜箔层12，可将基板1内热量发散至玻璃纤维层15上，通过玻璃纤维层15的纤维分散结构，可将基板1上的热量集中分散到氧化铝层13上，而氧化铝层13又将热量传递到酚醛树脂层16上，因酚醛树脂层16具有很好的热流通性，可使基板1上热量迅速发散出去，使得基板1寿命大大增加，保证LED灯板的散热及发光效果。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故采用与本技术上述实施例相同或近似的技术特征，而得到的其他结构，均在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一体式LED灯板结构，其特征在于，包括一基板，在该基板上喷涂有一绝缘油墨层，在该绝缘油墨层上形成有焊盘区，同时，在该绝缘油墨层上形成有裸露出基板的一封装区，在该封装区上固晶有一蓝光芯片，在该蓝光芯片上覆盖有一荧光粉层。/n

【技术特征摘要】
1.一体式LED灯板结构，其特征在于，包括一基板，在该基板上喷涂有一绝缘油墨层，在该绝缘油墨层上形成有焊盘区，同时，在该绝缘油墨层上形成有裸露出基板的一封装区，在该封装区上固晶有一蓝光芯片，在该蓝光芯片上覆盖有一荧光粉层。


2.根据权利要求1所述的一体式LED灯板结构，其特征在于，所述基板包括由上至下依次层叠设置的一银层、一铜箔层与一氧化铝层，其中，该绝缘油墨层设置于银层上表面。


3.根据权利要求2所述的一体式LED灯板结构，其特征在于，所述氧化铝层的厚度为0.3-0.5mm，所述铜箔层的厚度为0.03-0.06mm，所述银层的厚度为0.5-0.8um。


4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰晶华，文海建，刘世明，蔡振，
申请(专利权)人：深圳市鑫业新光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44