触点、触点结构、电子设备和充电设备制造技术

本发明专利技术公开了一种触点、触点结构、电子设备和充电设备，其中，触点包括磁性件和镀层，所述镀层形成在所述磁性件的外表面，所述镀层为导电材料镀层，所述磁性件用于设置在电路板上，所述镀层用于与所述电路板电连接。本发明专利技术能够提高触点、触点结构、电子设备和充电设备使用的可靠性。

Contact, contact structure, electronic equipment and charging equipment

The invention discloses a contact, a contact structure, an electronic device and a charging device, wherein the contact includes a magnetic piece and a coating, the coating is formed on the outer surface of the magnetic piece, the coating is a conductive material coating, the magnetic piece is used for setting on the circuit board, and the coating is used for electrically connecting with the circuit board. The invention can improve the reliability of contacts, contact structure, electronic equipment and charging equipment.

【技术实现步骤摘要】
触点、触点结构、电子设备和充电设备
本专利技术涉及电子连接装置技术，尤其涉及一种触点、触点结构、电子设备和充电设备。
技术介绍
随着科技的发展和社会的进步，电子设备在生活中的应用越来越普遍，当电子设备电量不足时，需要通过充电设备进行充电。现有的电子设备中设有充电接口，充电设备设有充电插头，充电接口内和充电插头上均设有卡持部，充电插头能够插入充电接口内并通过卡持部卡持在充电接口中，以使电子设备与充电设备电连接。然而，充电接口和充电插头在插拔过程中卡持部会出现磨损，当卡持部磨损程度较大时充电接口和充电插头则无法实现稳定连接，从而容易出现松脱、断电等问题，降低了使用的可靠性。
技术实现思路
本专利技术提供一种触点、触点结构、电子设备和充电设备，以提高使用的可靠性。本专利技术一方面提供一种触点，包括磁性件和镀层，所述镀层形成在所述磁性件的外表面，所述镀层为导电材料镀层，所述磁性件用于设置在电路板上，所述镀层用于与所述电路板电连接。本专利技术另一方面提供一种触点结构，包括电路板和本专利技术提供的触点，所述磁性件设置在所述电路板上，所述镀层与所述电路板电连接。本专利技术再一方面提供一种电子设备，包括电子设备主体和本专利技术提供的触点结构，所述触点结构设置在所述电子设备主体上。基于上述，本专利技术提供的触点，在使用时，磁性件可设置在电子设备和充电设备的电路板上，镀层与电子设备和充电设备的电路板电连接，当电子设备需要充电时，可使电子设备上的触点与充电设备上的触点相接触，在磁性件的吸附作用下能够使电子设备上的触点与充电设备上的触点吸附定位，由于镀层为导电材料镀层，当电子设备上的触点与充电设备上的触点相接触时能够使电子设备和充电设备电连接，从而使充电设备能够对电子设备进行充电。由于电子设备上的触点与充电设备上的触点通过吸附作用相对定位，因此，在电子设备上的触点与充电设备上的触点相连接或相分离过程中不会产生磨损，且在长期使用过程中吸附力不会降低，提高了电子设备上的触点与充电设备上的触点相连接的稳定性，避免了松脱、断电的问题，提高了触点使用的可靠性。同时，由于镀层形成在磁性件的外表面，因此有效降低了所占空间和安装难度，利于电子设备和充电设备的小型化。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种触点的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种触点结构的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种电子设备和充电设备在使用状态下的示意图。附图标记：100：触点；101：磁性件；102：镀层；103：底座；104：触头；200：电路板；300：电子设备；400：充电设备。具体实施方式为使本专利技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参考图1-3，本专利技术实施例提供一种触点100，包括磁性件101和镀层102，所述镀层102形成在所述磁性件101的外表面，所述镀层102为导电材料镀层102，所述磁性件101用于设置在电路板200上，所述镀层102用于与所述电路板200电连接。本实施例中的触点100，在使用时，磁性件101可设置在电子设备300和充电设备400的电路板200上，镀层102与电子设备300和充电设备400的电路板200电连接，当电子设备300需要充电时，可使电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100相接触，在磁性件101的吸附作用下能够使电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100吸附定位，由于镀层102为导电材料镀层102，当电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100相接触时能够使电子设备300和充电设备400电连接，从而使充电设备400能够对电子设备300进行充电。由于电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100通过吸附作用相对定位，因此，在电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100相连接或相分离过程中不会产生磨损，且在长期使用过程中吸附力不会降低，提高了电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100相连接的稳定性，避免了松脱、断电的问题，提高了触点100使用的可靠性。同时，由于镀层102形成在磁性件101的外表面，因此有效降低了所占空间和安装难度，利于电子设备300和充电设备400的小型化。本实施例中，优选的，镀层102为导电且耐腐材料镀层102。由此防止在触点100在使用过程中镀层102被腐蚀而影响导电效果。本实施例中，优选的，镀层102为金镀层102。由此，利于提高镀层102的导电性能和耐腐蚀性能。当然，镀层102还可为镍镀层102、铜镀层102等。本实施例中，优选的，磁性件101包括底座103和触头104，所述底座103和触头104均为柱状，所述触头104连接在所述底座103上，所述底座103和触头104的轴线沿相同方向延伸，所述底座103的直径大于所述触头104的直径，所述底座103的底面用于与所述电路板200连接。由此，使磁性件101连接的稳定性更好，且利于提高磁性件101的受力性能。本实施例中，优选的，底座103和触头104均为圆柱体。由此，使磁性件101连接的稳定性更好，且利于提高磁性件101的受力性能。本实施例中，优选的，所述底座103和触头104共轴线。由此，利于提高磁性件101的受力性能。本实施例中，优选的，底座103和触头104为一体成型结构。由此，利于提高底座103和触头104的连接强度。本专利技术实施例提供一种触点结构，其特征在于，包括电路板200和本专利技术任意实施例所述的触点100，所述磁性件101设置在所述电路板200上，所述镀层102与所述电路板200电连接。本实施例中的触点结构，在使用时，可设置在电子设备300和充电设备400上，当电子设备300需要充电时，可使电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100相接触，在磁性件101的吸附作用下能够使电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100吸附定位，由于镀层102为导电材料镀层102，当电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100相接触时能够使电子设备300和充电设备400电连接，从而使充电设备400能够对电子设备300进行充电。由于电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100通过吸附作用相对定位，因此，在电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100相连接或相分离过程中不会产生磨损，且在长期使用过程中吸附力不会降低，提高了电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100相连接的稳定性，避免了松脱、断电的问题，提高了触点100使用的可靠性。同时，由于镀层102形成在磁性件101的外表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触点，其特征在于，包括磁性件和镀层，所述镀层形成在所述磁性件的外表面，所述镀层为导电材料镀层，所述磁性件用于设置在电路板上，所述镀层用于与所述电路板电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种触点，其特征在于，包括磁性件和镀层，所述镀层形成在所述磁性件的外表面，所述镀层为导电材料镀层，所述磁性件用于设置在电路板上，所述镀层用于与所述电路板电连接。


2.根据权利要求1所述的触点，其特征在于，所述镀层为导电且耐腐材料镀层。


3.根据权利要求1所述的触点，其特征在于，所述镀层为金镀层。


4.根据权利要求1-3中任一所述的触点，其特征在于，所述磁性件包括底座和触头，所述底座和触头均为柱状，所述触头连接在所述底座上，所述底座和触头的轴线沿相同方向延伸，所述底座的直径大于所述触头的直径，所述底座的底面用于与所述电路板连接。


5.根据权利要求4所述的触点...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋彪，曾森，
申请(专利权)人：问问智能信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11