一种集成阻抗变换功能的多层自封装平衡滤波器制造技术

本发明专利技术公开了一种集成阻抗变换功能的多层自封装平衡滤波器，包括从上至下依次设置的顶层金属接地板、中上层带状传输线、中下层带状传输线和底层金属接地板；顶层金属接地板和中上层带状传输线通过第一金属柱和第二金属柱连接，顶层金属接地板和中下层带状传输线通过第三金属柱和第四金属柱连接，中下层带状传输线和底层金属接地板通过第五金属柱和第六金属柱连接。

A multilayer self packaging balanced filter with integrated impedance transformation function

The invention discloses a multilayer self packing balanced filter with integrated impedance transformation function, which comprises a top metal ground plate, a middle and upper layer belt transmission line, a middle and lower layer belt transmission line and a bottom metal ground plate arranged from top to bottom in turn; the top metal ground plate and the middle and upper layer belt transmission line are connected by a first metal column and a second metal column, and the top metal ground plate and the middle and lower layers are connected by a first metal column The belt transmission line is connected with the fourth metal column through the third metal column, and the middle and lower belt transmission lines and the bottom metal ground plate are connected with the sixth metal column through the fifth metal column.

【技术实现步骤摘要】
一种集成阻抗变换功能的多层自封装平衡滤波器
本专利技术涉及微波无源器件
特别是一种集成阻抗变换功能的多层自封装平衡滤波器。
技术介绍
近年来，平衡型电路受到了越来越多的关注，与单端电路相比，平衡型电路具有对环境噪声、串扰、电磁(Electromagneticinterference)干扰有着高抗扰性的潜在优势。被广泛地应用于现代通信系统中。特别地，平衡带通滤波器(Balancebandpassfilter)在获得所需差模响应的同时抑制不需要的共模信号方面有着突出的功能。文献1[Z.–A.OuyangandQ.–X.Chu,“Animprovedwidebandbalancedfilterusinginternalcross-couplingand3/4λstepped-impedanceresonator,”IEEEMicrow.WirelessCompon.Lett.,vol.26,no.3,pp.156-158,Mar.2016.]通过利用枝节线结构内部交叉耦合和四分之三波长阶梯阻抗谐振器，实现平衡带通滤波器的设计，然而这种平衡带通滤波器电路结构复杂，在差模激励下通带较窄。文献2[T.B.LimandL.Zhu,“Differential-modeultra-widebandbandpassfilteronmicostripline,”Electron.Lett.,vol.45,no.22,pp.1124-1125,Oct.2009.]基于支线结构提出了一种超宽带平衡滤波器，然而该电路的体积大，共模抑制效果不理想，并且带宽抑制受限制。文献3[H.W.Liu,Y.Song,B.P.Ren,P.Wen,X.H.Guan,andH.X.Xu,“Balancedtri-bandbandpassfilterdesignusingocto-sectionstepped-impedanceringresonatorwithopen-stubs,”IEEEMicrow.WirelessCompon.Lett.,vol.27,no.10,pp.912-914,Oct.2017]利用带有开路枝节的阶梯阻抗环形谐振器，设计了一种三通带平衡滤波器，所提出的电路结构能在一定程度上控制差模和共模响应，然而该电路体积大，结构复杂，共模抑制效果不理想。
技术实现思路
专利技术目的：本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种集成阻抗变换功能的多层自封装平衡滤波器。为了解决上述技术问题，本专利技术公开了一种集成阻抗变换功能的多层自封装平衡滤波器，包括从上至下依次设置的顶层金属接地板、中上层带状传输线、中下层带状传输线和底层金属接地板；顶层金属接地板和中上层带状传输线通过第一金属柱和第二金属柱连接，顶层金属接地板和中下层带状传输线通过第三金属柱和第四金属柱连接，中下层带状传输线和底层金属接地板通过第五金属柱和第六金属柱连接；所述中上层带状传输线包括收尾依次连接第一边、与第一边垂直连接的第二边，与第二边垂直连接的第三边，与第三边垂直连接的第四边，第四边包括三个凹形结构；所述中下层带状传输线包括凸形结构，凸形结构分别连接到第三金属柱、第四金属柱以及第五金属柱、第六金属柱。本专利技术中，三个凹形结构分别为第一凹形结构、第二凹形结构、第三凹形结构，第一凹形结构通过第五边与第一边共同连接到第一金属柱；第二凹形结构通过第六边连接到第一凹形结构，通过第七边连接到第三凹形结构；第三凹形结构通过第八边与第三边共同连接到第二金属柱。本专利技术中，中上层带状传输线在第二边中心线两侧左右对称。本专利技术中，所述凸形结构包括依次连接的第九边、与第九边垂直连接的第十边、与第十边垂直连接的第十一边、与第十一边垂直连接的第十二边、与第十二边垂直连接的第十三边、与第十三边垂直连接的第十四边、与第十四边垂直连接的第十五边；第九边垂直连接第十六边，第十六边垂直连接第十七边，第十七边连接第五金属柱；第十五边垂直连接第十八边，第十八边垂直连接第十九边，第十九边连接第六金属柱；第九边还连接第二十边，第二十边垂直连接第二十一边，第二十一边垂直连接第二十二边，第二十二边垂直连接第二十三边，第二十三边连接第三金属柱；第十五边还连接第二十四边，第二十四边垂直连接第二十五边，第二十五边垂直连接第二十六边，第二十六边垂直连接第二十七边，第二十七边连接第四金属柱。本专利技术中，所述中下层带状传输线在第十二边中心线两侧左右对称。本专利技术中，所述顶层金属接地板上分别设有与第一金属柱连接的第一输入端口馈线以及与第二金属柱连接的第二输入端口馈线。本专利技术中，所述顶层金属接地板上还分别设有与第三金属柱连接的第一输出端口馈线以及与第四金属柱连接的第二输出端口馈线。有益效果：本专利技术电路结构简单，可利用LCP粘合PCB板层压技术实现多层电路封装，便于加工集成，生产成本低。(2)本专利技术电路功能集成，在自封装电路中实现阻抗变换和平衡滤波功能的协同设计，将阻抗变换功能集成到平衡滤波器设计中。(3)本专利技术采用改进的分支线结构，在差模激励下，实现带有阻抗变换功能的三阶切比雪夫等效波纹响应，具有高选择性和宽通带特性，在对称平面处不加载任何元件的情况下，实现通带内高水平的共模抑制。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术做更进一步的具体说明，本专利技术的上述和/或其他方面的优点将会变得更加清楚。图1是本专利技术一种集成阻抗变换功能的新型多层自封装平衡滤波器的立体结构示意图。图2是实施例1的顶层结构尺寸示意图。图3是实施例1的中上层结构尺寸示意图。图4是实施例1的中下层结构尺寸示意图。图5是实施例1的底层结构尺寸示意图。图6是实施例1的电路分层结构示意图。图7是实施例1差模响应的S参数仿真测试图。图8是实施例1共模响应的S参数仿真测试图。图9是电路原理图。图中，顶层金属接地板1，底层金属接地板2，中上层带状传输线3，中下层带状传输线4，共面波导第一输入端口馈线5，第二输入端口馈线6，第一输出端口馈线7，第二输出端口馈线8，第一金属铜柱31，第二金属铜柱32，第三金属铜柱41，第四金属铜柱42，第五金属铜柱43，第六金属铜柱44。具体实施方式实施例1：如图1、图2、图3、图4，一种集成阻抗变换功能的多层自封装平衡滤波器，包括从上至下依次设置的顶层金属接地板1、中上层带状传输线3、中下层带状传输线4和底层金属接地板2；顶层金属接地板1和中上层带状传输线3通过第一金属柱31和第二金属柱32连接，顶层金属接地板1和中下层带状传输线4通过第三金属柱41和第四金属柱42连接，中下层带状传输线4和底层金属接地板2通过第五金属柱43和第六金属柱44连接；所述中上层带状传输线3包括收尾依次连接第一边3a、与第一边垂直连接的第二边3b，与第二边垂直连接的第三边3c，与第三边本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成阻抗变换功能的多层自封装平衡滤波器，其特征在于，包括从上至下依次设置的顶层金属接地板(1)、中上层带状传输线(3)、中下层带状传输线(4)和底层金属接地板(2)；顶层金属接地板(1)和中上层带状传输线(3)通过第一金属柱(31)和第二金属柱(32)连接，顶层金属接地板(1)和中下层带状传输线(4)通过第三金属柱(41)和第四金属柱(42)连接，中下层带状传输线(4)和底层金属接地板(2)通过第五金属柱(43)和第六金属柱(44)连接；/n所述中上层带状传输线(3)包括收尾依次连接第一边(3a)、与第一边垂直连接的第二边(3b)，与第二边垂直连接的第三边(3c)，与第三边垂直连接的第四边(3d)，第四边(3d)包括三个凹形结构；/n所述中下层带状传输线(4)包括凸形结构(12)，凸形结构分别连接到第三金属柱(41)、第四金属柱(42)以及第五金属柱(43)、第六金属柱(44)。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成阻抗变换功能的多层自封装平衡滤波器，其特征在于，包括从上至下依次设置的顶层金属接地板(1)、中上层带状传输线(3)、中下层带状传输线(4)和底层金属接地板(2)；顶层金属接地板(1)和中上层带状传输线(3)通过第一金属柱(31)和第二金属柱(32)连接，顶层金属接地板(1)和中下层带状传输线(4)通过第三金属柱(41)和第四金属柱(42)连接，中下层带状传输线(4)和底层金属接地板(2)通过第五金属柱(43)和第六金属柱(44)连接；
所述中上层带状传输线(3)包括收尾依次连接第一边(3a)、与第一边垂直连接的第二边(3b)，与第二边垂直连接的第三边(3c)，与第三边垂直连接的第四边(3d)，第四边(3d)包括三个凹形结构；
所述中下层带状传输线(4)包括凸形结构(12)，凸形结构分别连接到第三金属柱(41)、第四金属柱(42)以及第五金属柱(43)、第六金属柱(44)。


2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，三个凹形结构分别为第一凹形结构(9)、第二凹形结构(10)、第三凹形结构(11)，第一凹形结构(9)通过第五边(3e)与第一边共同连接到第一金属柱(31)；
第二凹形结构(10)通过第六边(3f)连接到第一凹形结构(9)，通过第七边(3g)连接到第三凹形结构(11)；
第三凹形结构(11)通过第八边(3h)与第三边共同连接到第二金属柱(32)。


3.根据权利要求2所述的滤波器，其特征在于，中上层带状传输线(3)在第二边中心线两侧左右对称。


4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：张钢，张心德，洪家胜，黄烽，杨继全，王建朋，颜林峰，
申请(专利权)人：南京智能高端装备产业研究院有限公司，南京师范大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32