一种酚酞聚芳醚腈酮/石墨烯导热复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及导热塑料技术领域，具体涉及一种酚酞聚芳醚腈酮/石墨烯导热复合材料及其制备方法。本发明专利技术导热复合材料由酚酞聚芳醚腈酮、石墨烯、辅助填料、分散剂、相容剂和润滑剂组成。本发明专利技术采用石墨烯填充PEK‑CN制得成本低、导热效果佳的导热塑料，满足制件的使用要求，领域突破，是取代散热电子器的有效方法之一。本发明专利技术获得的产品性能优异，兼顾导热和力学性能，工艺简单，工艺控制要求较低，且实验不涉及复杂操作过程，易于在现有加工设备中实现。

A heat conduction composite of phenolphthalein poly (aryl ether nitrile ketone) / graphene and its preparation

The invention relates to the technical field of heat conducting plastics, in particular to a phenolphthalein poly (aryl ether nitrile ketone) / graphene heat conducting composite material and a preparation method thereof. The heat conduction composite material of the invention is composed of phenolphthalein polyaryletrone, graphene, auxiliary filler, dispersant, compatibilizer and lubricant. The invention uses graphene to fill PEK \u2011 CN to produce heat conducting plastics with low cost and good heat conducting effect, which can meet the use requirements of the parts. The field breakthrough is one of the effective methods to replace the heat dissipating electronic device. The product has excellent performance, heat conduction and mechanical properties, simple process, low process control requirements, and the experiment does not involve complex operation process, and is easy to be realized in the existing processing equipment.

【技术实现步骤摘要】
一种酚酞聚芳醚腈酮/石墨烯导热复合材料及其制备方法
本专利技术涉及导热塑料
，具体涉及一种酚酞聚芳醚腈酮/石墨烯导热复合材料及其制备方法。
技术介绍
近年来，电子产品逐渐向着轻、薄、小的方向发展，同时高频工作环境使电子元器件产生的热量迅速增加，温度也随之迅速升高，若热量不能及时散出，会加剧产品的老化和损坏，从而降低产品的性能、可靠性和寿命。因此，当前电子和能源领域对于材料的导热性能提出了越来越高的要求。高分子复合材料因其低密度、易加工、耐化学腐蚀以及优异的力学性能等优点在变压器电感、电子元器件散热、特种电缆、电子封装等领域大放异彩，成为解决电子领域散热问题的候选材料。酚酞聚芳醚腈酮(PEK-CN)具有耐高温、良好的韧性和刚性、耐疲劳性、物理稳定性及绝缘稳定性等优点，广泛应用于航空航天、电子电器、交通运输等领域。然而PEK-CN本身的导热系数很低，不利于热量的传导。
技术实现思路
为弥补现有技术的不足，本专利技术在高分子PEK-CN中添加具有高导热系数的填料来提高其导热性能，提供一种酚酞聚芳醚腈酮/石墨烯导热复合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种酚酞聚芳醚腈酮/石墨烯导热复合材料，其特征在于，包括以下重量份数的原料：酚酞聚芳醚腈酮60～90份、石墨烯0～40份、辅助填料0～20份、分散剂0～1份、相容剂0～3份和润滑剂0～3份；/n所述的石墨烯选自纯石墨烯、氧化石墨烯、羧基化石墨烯和水性浆料石墨烯的一种或几种的混合物；/n所述的辅助填料为氮化硼、氮化铝、碳化硅、炭黑、碳纤维和碳纳米管中的一种或几种的混合物；/n所述的分散剂为硬脂酞胺、硬脂酸单甘油酯和低分子离聚物的一种或几种的混合物；/n所述的相容剂为KBM-403、KH550和KH560的一种或几种的混合物；/n所述润滑剂为PE蜡、微晶石蜡和低分子量聚丙烯的一种或几种的混合物...

【技术特征摘要】
1.一种酚酞聚芳醚腈酮/石墨烯导热复合材料，其特征在于，包括以下重量份数的原料：酚酞聚芳醚腈酮60～90份、石墨烯0～40份、辅助填料0～20份、分散剂0～1份、相容剂0～3份和润滑剂0～3份；
所述的石墨烯选自纯石墨烯、氧化石墨烯、羧基化石墨烯和水性浆料石墨烯的一种或几种的混合物；
所述的辅助填料为氮化硼、氮化铝、碳化硅、炭黑、碳纤维和碳纳米管中的一种或几种的混合物；
所述的分散剂为硬脂酞胺、硬脂酸单甘油酯和低分子离聚物的一种或几种的混合物；
所述的相容剂为KBM-403、KH550和KH560的一种或几种的混合物；
所述润滑剂为PE蜡、微晶石蜡和低分子量聚丙烯的一种或几种的混合物。


2.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述的酚酞聚芳醚腈酮为酚酞型酚酞聚芳醚腈酮。


3.如权利要求1所述的一种酚酞聚芳醚腈酮/石墨烯导热复合材料的其制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)将酚酞聚芳醚腈酮、石墨烯、辅助填料、分散剂、相容剂和润滑剂称量在高速混合机混合均匀，制得混合物A；
(2)将混合物A在120℃条件下干燥处理2～3h，制得混合物B；
(3)将步骤(2)所得的混合物B于中，在平板硫化机中冷压处理，取出后迅速放入在高温老化箱中烧结，最...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲敏杰，王豆，周光远，吴立豪，徐培琦，王志超，张勇杰，
申请(专利权)人：大连工业大学，
类型：发明
国别省市：辽宁;21