一种电路板和显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电路板和显示装置，所述电路板包括：基板；驱动芯片，设置有多个引脚；固定槽，形成于所述基板上；焊盘，形成于所述固定槽底部，与所述驱动芯片的引脚对应；所述驱动芯片固定在所述固定槽内，所述引脚连接所述焊盘；所述驱动芯片的边缘与所述固定槽的槽壁贴合。只要使驱动芯片与固定槽安装到完全配合，那么就可以确认驱动芯片焊接完成，提高了工作效率。

A circuit board and display device

The utility model discloses a circuit board and a display device, the circuit board includes: a base plate; a driving chip, which is provided with a plurality of pins; a fixing groove, which is formed on the base plate; a pad, which is formed at the bottom of the fixing groove, which corresponds to the pins of the driving chip; the driving chip is fixed in the fixing groove, which is connected with the pad; the driving chip The edge of the fixing groove is fitted with the groove wall of the fixing groove. As long as the driver chip and the fixed slot are installed in full cooperation, then it can be confirmed that the welding of the driver chip is completed and the work efficiency is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板和显示装置
本技术涉及显示
，尤其涉及一种电路板和显示装置。
技术介绍
随着电视轻薄化的趋势，现在的电路设计中对零件的选用要求体积越来越小，其中最关键的逻辑型驱动芯片首当其冲，为了节省成本和电路板的面积，现在越来越流行小型化封装，比如无引脚方形扁平封装等封装形式。无引脚方形扁平封装是驱动芯片的常用封装方式，此类封装的驱动芯片引脚是放在驱动芯片的正下方(传统驱动芯片的引脚是向外延伸的)。现有无引脚方形扁平封装的驱动芯片在重新焊接上的时候非常困难，且无法确认是否已经焊接完成。
技术实现思路
有鉴于现有技术的上述缺陷，本技术所要解决的技术问题是提供一种方便驱动芯片重新焊接，且可以确认是否已经焊接完成的一种电路板和显示装置。为实现上述目的，本技术提供了一种电路板，所述电路板包括：基板和驱动芯片，所述驱动芯片上设置有多个引脚；固定槽，形成于所述基板上；焊盘，形成于所述固定槽底部，与所述驱动芯片的引脚对应；所述驱动芯片固定在所述固定槽内，所述引脚连接所述焊盘；所述驱动芯片的边缘与所述固定槽的槽壁贴合。可选的，所述固定槽的深度小于所述驱动芯片的厚度。可选的，所述固定槽的深度小于所述基板的厚度。可选的，所述固定槽包括引导角，所述引导角位于所述固定槽的开口端，用于引导所述驱动芯片的安装。可选的，所述固定槽的开口面积大于或等于所述驱动芯片的横截面积。可选的，所述固定槽包括滑筋，所述滑筋位于所述固定槽的内侧壁上，所述滑筋垂直于所述基板的表面，所述驱动芯片的边缘与所述滑筋的内侧壁面贴合。可选的，所述固定槽的开口端的表面跟所述基板的上表面平齐，所述固定槽的底面低于所述基板的上表面。可选的，所述引导角包括倒直角，所述倒直角向所述固定槽的内侧倾斜。本技术还公开了一种电路板，所述电路板包括：基板和驱动芯片，所述驱动芯片上设置有多个引脚；固定槽，形成于所述基板上；焊盘，形成于所述固定槽底部，与所述驱动芯片的引脚对应；所述驱动芯片固定在所述固定槽内，所述引脚连接所述焊盘；所述驱动芯片的边缘与所述固定槽的槽壁贴合；所述固定槽的深度小于所述驱动芯片的厚度，且所述固定槽的深度小于所述基板的厚度；所述固定槽的开口面积大于或等于所述驱动芯片的横截面积；所述固定槽的开口端的表面跟所述基板的上表面平齐，所述固定槽的底面低于所述基板的上表面。本技术还公开了一种显示装置，包括如上任意所述的电路板。相对于无引脚方形扁平封装的驱动芯片的焊接来说，本申请对电路板组件的驱动芯片进行测试时，需要从基板上取下驱动芯片，而无引脚方形扁平封装的驱动芯片在重新焊接上的时候非常困难，由于焊接时无法看见驱动芯片的底面，所以无法确认是否已经焊接完成，那么在驱动芯片安装位设计固定槽，可以将无引脚方形扁平封装的驱动芯片与固定槽配合，只要使驱动芯片的边缘与固定槽的槽壁贴合，即安装到完全配合，那么就可以确认驱动芯片焊接完成，而且还降低了无引脚方形扁平封装的驱动芯片的焊接的难度，提高了工作效率。附图说明所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：图1是TFT-LCD驱动架构示意图；图2是本技术的一实施例凹槽形状的固定槽配合示意图；图3是本技术的一实施例方便驱动芯片安装的结构设计示意图；图4是图3中的局部A的放大图；图5是本技术的显示装置示意图。其中，10、基板；11、驱动芯片；12、固定槽；13、焊盘；14、显示区；15源极芯片；16、栅极芯片；17、扇出区；18、引脚；19、倒直角；20、引导角；21、滑筋；30、电路板；40、显示装置。具体实施方式这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本申请的示例性实施例的目的。但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。下面结合附图和可选的实施例对本技术作进一步说明。如图1至图4所示，本技术实施例公布了一种电路板30，包括：基板10；驱动芯片11，设置有多个引脚18；固定槽12，形成于基板10上；焊盘13，形成于固定槽12底部，与驱动芯片11的引脚18对应；驱动芯片11固定在固定槽12内，引脚18连接焊盘13；驱动芯片11的边缘与固定槽12的槽壁贴合。本案中，对电路板30组件的驱动芯片11进行测试时，需要从基板10上取下驱动芯片11，而无引脚方形扁平封装的驱动芯片11在重新焊接上的时候非常困难，由于焊接时无法看见驱动芯片11的底面，所以无法确认是否已经焊接完成，那么在驱动芯片11安装位设计固定槽12，可以将无引脚方形扁平封装的驱动芯片11与固定槽12配合，只要使驱动芯片11的边缘与固定槽12的槽壁贴合，即安装到完全配合，那么就可以确认驱动芯片11焊接完成，而且还降低了无引脚方形扁平封装的驱动芯片11的焊接的难度，提高了工作效率。本实施方式可选的，固定槽12的深度小于驱动芯片11的厚度。本案中，驱动芯片11测试时，需要将其从基板10上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：/n基板；/n驱动芯片，设置有多个引脚；/n固定槽，形成于所述基板上；/n焊盘，形成于所述固定槽底部，与所述驱动芯片的引脚对应；/n所述驱动芯片固定在所述固定槽内，所述引脚连接所述焊盘；/n所述驱动芯片的边缘与所述固定槽的槽壁贴合。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
基板；
驱动芯片，设置有多个引脚；
固定槽，形成于所述基板上；
焊盘，形成于所述固定槽底部，与所述驱动芯片的引脚对应；
所述驱动芯片固定在所述固定槽内，所述引脚连接所述焊盘；
所述驱动芯片的边缘与所述固定槽的槽壁贴合。


2.如权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述固定槽的深度小于所述驱动芯片的厚度。


3.如权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述固定槽的深度小于所述基板的厚度。


4.如权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述固定槽包括引导角，所述引导角位于所述固定槽的开口端，用于引导所述驱动芯片的安装。


5.如权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述固定槽的开口面积大于或等于所述驱动芯片的横截面积。


6.如权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述固定槽包括滑筋，所述滑筋位于所述固定槽的内侧壁上，所述滑筋垂直于所述基板的表面，所述驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：李汶欣，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，重庆惠科金渝光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44