The application discloses a hot pressing device and a display panel, the hot pressing device includes a transmission component, the transmission component includes at least one transmission shaft, and at least one transmission shaft is hollow structure and two ends are connected; the buffer material is pasted on the transmission shaft and transmitted by the transmission shaft; the air blowing component blows air to either end of the transmission shaft, To cool the transmission shaft, and to press the laminating assembly, which is arranged on the transmission path of the buffer material to heat press the coated film onto the array substrate through the buffer material. The application has the advantages of increasing the hot pressing times of the buffer material and reducing the production cost of the display panel.
【技术实现步骤摘要】
热压合装置及显示面板
本申请涉及显示
,尤其涉及热压合装置及显示面板。
技术介绍
显示面板的阵列基板与覆晶薄膜(COF,ChipOnFlex,or,ChipOnFilm)进行连接时,压合装置需要通过缓冲材对覆晶薄膜施力热压,以实现阵列基板与覆晶薄膜稳固的电性连接,但是,缓冲材同一位置被热压的次数是有限的,如30次,继续热压将导致阵列基板与覆晶薄膜连接不良,如何提高缓冲材的热压次数成为降低生产成本的关键。
技术实现思路
本申请的主要目的在于提供一种热压合装置及显示面板,旨在缓冲材的热压次数无法提高导致成本升高的问题。为实现上述目的,本申请提供一种热压合装置,所述热压合装置包括:传送组件,所述传送组件包括至少一传送轴,且至少一所述传送轴为中空结构且两端连通;缓冲材,所述缓冲材贴设于所述传送轴上被传送轴传送;吹气组件,所述吹气组件向所述传送轴任一端吹气,以对传送轴降温;压合组件,所述压合组件设置于缓冲材的传送路径上,以将覆晶薄膜通过缓冲材热压至阵列基板上。可选地,所述传送组件还包括:供给转轴,未经热压的所述缓冲材绕卷于所述供给转轴上;回收转轴,已经热压的缓冲材绕卷于所述回收转轴上,缓冲材自所述供给转轴经所述传送轴向所述回收转轴传送;其中,所述压合组件设置于所述供给转轴与所述回收转轴之间的缓冲材的传送路径上。可选地,所述传送轴设置于所述供给转轴与所述压合组件之间。可选地,所述传送轴的数量为至少两个,缓冲材交替穿行于不同所述传送轴的上下表面之间。可选地, ...
【技术保护点】
1.一种热压合装置,其特征在于,所述热压合装置包括:/n传送组件,所述传送组件包括至少一传送轴,至少一所述传送轴为中空结构且两端连通;/n缓冲材,所述缓冲材贴设于所述传送轴上被传送轴传送;/n吹气组件,所述吹气组件向所述传送轴任一端吹气,以对传送轴降温;以及/n压合组件,所述压合组件设置于缓冲材的传送路径上,以将覆晶薄膜通过缓冲材热压至阵列基板上。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种热压合装置,其特征在于,所述热压合装置包括:
传送组件,所述传送组件包括至少一传送轴,至少一所述传送轴为中空结构且两端连通;
缓冲材,所述缓冲材贴设于所述传送轴上被传送轴传送;
吹气组件,所述吹气组件向所述传送轴任一端吹气,以对传送轴降温;以及
压合组件,所述压合组件设置于缓冲材的传送路径上,以将覆晶薄膜通过缓冲材热压至阵列基板上。
2.如权利要求1所述的热压合装置,其特征在于,所述传送组件还包括:
供给转轴,未经热压的所述缓冲材绕卷于所述供给转轴上;
回收转轴,已经热压的缓冲材绕卷于所述回收转轴上,缓冲材自所述供给转轴经所述传送轴向所述回收转轴传送;
其中,所述压合组件设置于所述供给转轴与所述回收转轴之间的缓冲材的传送路径上。
3.如权利要求2所述的热压合装置,其特征在于,所述传送轴设置于所述供给转轴与所述压合组件之间。
4.如权利要求3所述的热压合装置,其特征在于,所述传送轴的数量为至少两个,缓冲材交替穿行于不同所述传送轴的上下表面之间。
5.如权利要求3所述的热压合装置,其特征在于,所述传送轴还设置于所述压合组件与所述回收转轴之间。
技术研发人员:张光辉,
申请(专利权)人:惠科股份有限公司,滁州惠科光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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