The invention relates to the field of liquid crystal substrate glass production, and provides a substrate glass cutting system, a production line and a cutting method. The substrate glass cutting system includes: a transverse cutting device, which is used to cut the glass strip in the first cycle and the second cycle respectively, wherein the first cycle and the second cycle are determined according to the preset length of the substrate glass; a first breaking handling device, It is used for breaking the cut glass strip in the first cycle to obtain the first semi-finished substrate glass, and transporting and delivering the second semi-finished substrate glass; and the second breaking handling device is used for breaking the cut glass strip in the second cycle to obtain the second semi-finished substrate glass, and transporting and delivering the second semi-finished substrate glass. Through the above scheme, the waiting time of the cutting equipment is reduced, the high flow rate of the glass belt is adapted, the glass belt accumulation caused by the improper cutting equipment or handling equipment is avoided, and the glass deformation of the base plate caused thereby is reduced.
【技术实现步骤摘要】
基板玻璃切割系统、基板玻璃生产线及基板玻璃切割方法
本专利技术涉及液晶基板玻璃生产领域,具体地涉及基板玻璃切割系统、基板玻璃生产线及基板玻璃及切割方法。
技术介绍
在基板玻璃生产领域,基板玻璃的切割生产线上,通常是将经过下拉变薄的玻璃以玻璃带的形式在竖直方向流入切割工序,并且由于受生产工艺等条件的限制,经下拉变薄后进入切割工序的玻璃流量是确定的。具体来讲,就是单位时间内进入基板玻璃切割工序的玻璃带的重量是确定的,在玻璃带宽度不变的情况下,则随着基板玻璃的厚度要求变薄,单位时间内进入切割工序的玻璃带的长度变长,也即进入切割工序的玻璃带的流速增大。目前,对基板玻璃厚度的要求越来越薄,超薄基板玻璃的玻璃厚度要求达到0.3mm,甚至更薄。由于基板玻璃容易受外力影响折断或者内应力发生较大变化导致基板玻璃成为废品,因此其搬运速度不能过高,而随着基板玻璃厚度变得越来越薄、玻璃带的流速增大,基板玻璃的切割、折断、搬运等过程更容易产生基板玻璃内应力变化和形状缺陷等问题。当前各基板玻璃生产企业的生产系统中,每条生产线上一台横向切割设备对应一套折断搬运、纵向切割、测量检验设备的生产线,折断搬运设备和夹具传送装置的速度已经达到极限,仍然无法满足超薄基板玻璃的生产需要,经常发生基板玻璃在切割、搬运过程中变形加剧和折断等现象,严重影响生产效率。因此,基板玻璃的切割搬运速度和产品完整率亟待提高。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决或至少部分解决现有技术存在的上述技术问题,提供一种基板玻璃切割系统、基板玻璃生产线及 ...
【技术保护点】
1.一种基板玻璃切割系统,其特征在于,所述基板玻璃切割系统包括:/n横向切割设备,用于在第一周期和第二周期内分别对玻璃带进行横向切割,其中所述第一周期和第二周期根据所述基板玻璃的预设长度确定;/n第一折断搬运设备,用于在所述第一周期内,对所述横向切割设备所切割的所述玻璃带进行折断,以得到第一半成品基板玻璃,并搬运输送该第一半成品基板玻璃;以及/n第二折断搬运设备,用于在所述第二周期内,对所述横向切割设备所切割的所述玻璃带进行折断,以得到第二半成品基板玻璃,并搬运输送该第二半成品基板玻璃。/n
【技术特征摘要】
1.一种基板玻璃切割系统,其特征在于,所述基板玻璃切割系统包括:
横向切割设备,用于在第一周期和第二周期内分别对玻璃带进行横向切割,其中所述第一周期和第二周期根据所述基板玻璃的预设长度确定;
第一折断搬运设备,用于在所述第一周期内,对所述横向切割设备所切割的所述玻璃带进行折断,以得到第一半成品基板玻璃,并搬运输送该第一半成品基板玻璃;以及
第二折断搬运设备,用于在所述第二周期内,对所述横向切割设备所切割的所述玻璃带进行折断,以得到第二半成品基板玻璃,并搬运输送该第二半成品基板玻璃。
2.根据权利要求1所述的基板玻璃切割系统,其特征在于,所述基板玻璃切割系统还包括:
第一纵切检测系统,用于对所述第一半成品基板玻璃进行称重、纵向切割、厚度测量和检验,以得到第一基板玻璃;
第二纵切检测系统,用于对所述第二半成品基板玻璃进行纵向切割和检验,以得到第二基板玻璃。
3.根据权利要求2所述的基板玻璃切割系统,其特征在于,所述第一纵切检测系统包括:
第一称重设备,用于对所述第一半成品基板玻璃进行称重,以基于所述第一半成品基板玻璃的重量确定所述玻璃带的流量;
第一纵向切割设备,用于在所述第一称重设备对所述第一半成品基板玻璃进行称重之后,对所述第一半成品基板玻璃进行纵向切割,以得到第一基板玻璃;以及
第一厚度测量设备,用于对所述第一基板玻璃进行厚度测量。
4.根据权利要求1所述的基板玻璃切割系统,其特征在于,所述第一折断搬运设备和所述第二折断搬运设备之间设置有互锁机制。
5.根据权利要求1所述的基板玻璃切割系统,其特征在于,所述第一折断搬运设备和所述第二折断搬运设备还用于在搬运输送相应的半成品基板玻璃时,根据所搬运的半成品基板玻璃运动方向,转动所搬运的半成品基板...
【专利技术属性】
技术研发人员:李青,李赫然,吴军,穆美强,苏记华,吴宏斌,王展,严雷,黄志军,
申请(专利权)人:郑州旭飞光电科技有限公司,东旭光电科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:河南;41
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